[發(fā)明專利]抗干擾光模塊有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202210572651.2 | 申請日： | 2022-05-25 |
| 公開（公告）號： | CN114667051B | 公開（公告）日： | 2022-08-30 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 王苗慶;李小龍;沈胤帆;蔡根恒;張發(fā)展 | 申請（專利權(quán)）人： | 紹興中科通信設(shè)備有限公司 |
| 主分類號： | H05K7/20 | 分類號： | H05K7/20;H04N7/22;H01R13/02;H04Q11/00 |
| 代理公司： | 紹興市越興專利事務(wù)所(普通合伙) 33220 | 代理人： | 高林 |
| 地址： | 312000 浙江省紹興市越城區(qū)斗門*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 抗干擾 模塊 | ||
1.一種抗干擾光模塊，其特征在于，包括電磁屏蔽罩、散熱器、金手指、銅軸頭、MCU、DC/DC穩(wěn)壓電路、APD升壓電路、LDD/LA二合一芯片、射頻放大芯片、AGC電路及三向光學(xué)子集成組件，其中LDD/LA二合一芯片包含LA芯片和LDD芯片；
所述DC/DC穩(wěn)壓電路的輸入端與金手指的電源輸出端連接，為模塊提供穩(wěn)定電壓；
所述MCU分別與金手指、LA芯片、LDD芯片雙向通訊連接，所述MCU還接收從射頻放大芯片輸出的電平反饋信號，并向AGC電路輸出電平控制信號；
所述LA芯片用于接收三向光學(xué)子集成組件輸出的下行電信號，并對其進行限幅放大后輸送至金手指；
所述APD升壓電路分別與LA芯片、三向光學(xué)子集成組件雙向電連接，實現(xiàn)電壓升壓；
所述LDD芯片用于接收金手指輸出的上行電信號，并將上行電信號輸送至三向光學(xué)子集成組件；
所述射頻放大芯片用于接收三向光學(xué)子集成組件輸出的視頻電信號，并將視頻電信號輸送至銅軸頭；所述射頻放大芯片與AGC電路之間雙向電連接；
所述三向光學(xué)子集成組件包括波分復(fù)用器、APD接收器、DFB激光器及PIN接收器，所述波分復(fù)用器用于接收并分離從光纖輸入的下行光信號和視頻光信號，并將下行光信號輸送至APD接收器，將視頻光信號輸送至PIN接收器；所述DFB激光器接收從LDD芯片輸出的上行電信號，并將上行電信號轉(zhuǎn)換為上行光信號，波分復(fù)用器接收從DFB激光器輸出的上行光信號，并將上行光信號輸送至光纖；所述APD接收器將下行光信號轉(zhuǎn)換為下行電信號，并輸出至LA芯片；所述PIN接收器將視頻光信號轉(zhuǎn)換為視頻電信號，并輸出至射頻放大芯片；所述APD接收器與APD升壓電路雙向電連接；
所述光模塊的視頻信號傳輸部分布置在所述電磁屏蔽罩內(nèi)。
2.如權(quán)利要求1所述的一種抗干擾光模塊，其特征在于，所述金手指包括20個管腳，其中第1管腳定義為VeeT，第2管腳定義為TXFAULT，第3管腳定義為TXBURST，第4管腳定義為SDA，第5管腳定義為SCL，第6管腳定義為MOD-ABS，第7管腳定義為Vcc12，第8管腳定義為RXLOS，第9管腳定義為TXDIS，第10管腳定義為VeeR，第11管腳定義為VeeR，第12管腳定義為RXD-，第13管腳定義為RXD+，第14管腳定義為VeeR，第15管腳定義為VccR，第16管腳定義為VccT，第17管腳定義為VeeT，第18管腳定義為TXD+，第19管腳定義為TXD-，第20管腳定義為VeeT。
3.如權(quán)利要求1所述的一種抗干擾光模塊，其特征在于，所述電磁屏蔽罩包括上蓋支架和上蓋，所述上蓋支架為四面圍合構(gòu)造，上蓋支架的第一面上設(shè)有與三向器件基座貼合的第一缺口，三向器件的視頻接收管腳通過第一缺口進入電磁屏蔽罩內(nèi)，上蓋支架的第二面上設(shè)有與銅軸頭貼合的第二缺口，銅軸頭上的信號線通過第二缺口進入電磁屏蔽罩內(nèi)，所述上蓋支架的下部貼合在PCBA板上，上部采用上蓋蓋合封閉。
4.如權(quán)利要求3所述的一種抗干擾光模塊，其特征在于，所述電磁屏蔽罩包括三向器件支架，所述三向器件支架包括載板，三向器件安置在載板上方，載板上設(shè)有封閉片，所述第一缺口被封閉片和三向器件的基座封堵。
5.如權(quán)利要求4所述的一種抗干擾光模塊，其特征在于，所述載板上設(shè)有基座限位片。
6.如權(quán)利要求1所述的一種抗干擾光模塊，其特征在于，所述電磁屏蔽罩包括管腳屏蔽罩，管腳屏蔽罩一面開口且開口面貼合在PCBA板上，三向器件的視頻接收管腳與PCBA板的焊接點位于管腳屏蔽罩內(nèi)。
7.如權(quán)利要求1所述的一種抗干擾光模塊，其特征在于，所述散熱器包括引熱板、出熱板及連接引熱板和出熱板的傳熱板，所述引熱板與光模塊的發(fā)熱器件貼合，用于引入熱量，所述傳熱板用于向外散出熱量。
8.如權(quán)利要求7所述的一種抗干擾光模塊，其特征在于，所述散熱器為Z型。
9.如權(quán)利要求7所述的一種抗干擾光模塊，其特征在于，所述引熱板和/或傳熱板上設(shè)有導(dǎo)熱墊。
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