[發明專利]一種濾波器封裝方法及封裝結構

在審

• 申請號: 202210571019.6
• 申請日: 2022-05-24
• 公開（公告）號: CN115051666A
• 公開（公告）日: 2022-09-13
• 發明（設計）人: 巫碧勤;陳興隆;龐寶龍
• 申請（專利權）人: 華天科技（南京）有限公司
• 主分類號: H03H3/08
• 分類號: H03H3/08;H03H9/10;H03H9/64
• 代理公司: 西安通大專利代理有限責任公司 61200
• 代理人: 高博

本發明屬于半導體制造技術領域，具體涉及一種濾波器封裝方法及封裝結構。包括如下步驟：在壓電基底的第二面固定連接輔助式厚基底；在壓電基底的第一面設置叉指式換能器；在壓電基底的第一面設置焊接凸點固定蓋板，形成濾波器芯片；覆膜密封所述濾波器芯片；去除所述輔助式厚基底，完成封裝。壓電基底設置可去除的輔助式厚基底，增加了整體剛性，大大降低樹脂包封后的翹曲問題，且可循環利用，后期無須減薄，整體封裝尺寸變小，成本更低；在壓電基底直接設置表面聲波濾波器芯片的IDT區域，且通過焊接凸點連接有蓋板，進一步簡化制作流程，節省制造成本。

技術領域

本發明屬于半導體制造技術領域，具體涉及一種濾波器封裝方法及封裝結構。

背景技術

表面聲波濾波器是利用壓電材料的壓電效應和聲波傳播的物理特性而制備的一種濾波元器件。壓電板的兩側都覆蓋有梳狀指形物形成的金屬層，用作叉指式換能器(interdigital transducer，IDT)，該IDT可將傳入設備的電信號轉換為聲能，以聲波的形式在壓電板兩側的IDT中傳輸信號。

常見的表面聲波濾波器的封裝結構采用傳統壓力注塑進行樹脂包封芯片，工藝成熟，但過程中會有塑封樹脂溢流到IDT區域而造成芯片失效問題。采用芯片間鍵合工藝使IDT功能區域形成空腔，使產品尺寸過大而無法適應小尺寸模組的封裝。基底具有用于放置濾波芯片的凹槽，襯底開槽一方面增加了制備的工藝難度，成本增加；另一方面也會使襯底的剛性大大降低，對樹脂包封后的翹曲不可控，影響產品的性能、外觀，甚至加劇了后續制程站點的風險。為改善樹脂包封后的翹曲而使用剛性較大的厚基底，又增加了封裝工序，且被研磨的基底材料不可回收再利用，成本不可制約。

發明內容

針對現有技術中濾波器的封裝結構工藝復雜的問題，本發明提供一種濾波器封裝方法及封裝結構。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：

第一方面，提供一種濾波器封裝方法，包括如下步驟：在壓電基底的第二面固定連接輔助式厚基底；在壓電基底的第一面設置叉指式換能器；在壓電基底的第一面設置焊接凸點固定蓋板，形成濾波器芯片；覆膜密封所述濾波器芯片；去除所述輔助式厚基底，完成封裝。

進一步的，所述輔助式厚基底為與所述壓電基底尺寸相適應的金屬板。

進一步的，所述去除所述輔助式厚基底的去除方法包括蝕刻、剝離。

進一步的，所述覆膜密封所述濾波器芯片為，使用真空層壓覆膜工藝，將一整片樹脂塑封料包覆在形成的濾波器芯片上。

進一步的，所述覆膜密封所述濾波器芯片中，一次性對若干所述濾波器芯片進行覆膜。

第二方面，提供一種濾波器封裝結構，包括壓電基底、塑封體、叉指式換能器和蓋板，所述壓電基底的第一面上設置有所述叉指式換能器，所述壓電基底的第一面上通過焊接凸點固定連接有所述蓋板，所述塑封體覆蓋所述壓電基底和所述蓋板。

進一步的，所述蓋板面積大于所述叉指式換能器所占區域面積。

進一步的，所述壓電基底、所述塑封體和所述蓋板之間形成空腔，所述叉指式換能器位于所述空腔內。

進一步的，所述蓋板材質為硅、其他半導體材料、陶瓷或玻璃。

進一步的，所述塑封體為薄層片狀樹脂材料。

與現有技術相比，本發明具有如下有益效果：

第一、壓電基底設置可去除的輔助式厚基底，增加了整體剛性，大大降低樹脂包封后的翹曲問題，且可循環利用，后期無須減薄，整體封裝尺寸變小，成本更低；在壓電基底直接設置表面聲波濾波器芯片的IDT區域，且通過焊接凸點連接有蓋板，進一步簡化制作流程，節省制造成本。