[發明專利]一種濾波器封裝方法及封裝結構在審
| 申請號： | 202210571019.6 | 申請日： | 2022-05-24 |
| 公開（公告）號： | CN115051666A | 公開（公告）日： | 2022-09-13 |
| 發明（設計）人： | 巫碧勤;陳興隆;龐寶龍 | 申請（專利權）人： | 華天科技（南京）有限公司 |
| 主分類號： | H03H3/08 | 分類號： | H03H3/08;H03H9/10;H03H9/64 |
| 代理公司： | 西安通大專利代理有限責任公司 61200 | 代理人： | 高博 |
| 地址： | 211805 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 濾波器 封裝 方法 結構 | ||
1.一種濾波器封裝方法，其特征在于，包括如下步驟：在壓電基底(2)的第二面固定連接輔助式厚基底；在壓電基底(2)的第一面設置叉指式換能器(4)；在壓電基底(2)的第一面設置焊接凸點(7)固定蓋板(6)，形成濾波器芯片；覆膜密封所述濾波器芯片；去除所述輔助式厚基底，完成封裝。
2.根據權利要求1中所述的一種濾波器封裝方法，其特征在于，所述輔助式厚基底為與所述壓電基底(2)尺寸相適應的金屬板(1)。
3.根據權利要求1中所述的一種濾波器封裝方法，其特征在于，所述去除所述輔助式厚基底的去除方法包括蝕刻、剝離。
4.根據權利要求1中所述的一種濾波器封裝方法，其特征在于，所述覆膜密封所述濾波器芯片為，使用真空層壓覆膜工藝，將一整片樹脂塑封料包覆在形成的濾波器芯片上。
5.根據權利要求1中所述的一種濾波器封裝方法，其特征在于，所述覆膜密封所述濾波器芯片中，一次性對若干所述濾波器芯片進行覆膜。
6.一種濾波器封裝結構，其特征在于，包括壓電基底(2)、塑封體(3)、叉指式換能器(4)和蓋板(6)，所述壓電基底(2)的第一面上設置有所述叉指式換能器(4)，所述壓電基底(2)的第一面上通過焊接凸點(7)固定連接有所述蓋板(6)，所述塑封體(3)覆蓋所述壓電基底(2)和所述蓋板(6)。
7.根據權利要求6中所述的一種濾波器封裝結構，其特征在于，所述蓋板(6)面積大于所述叉指式換能器(4)所占區域面積。
8.根據權利要求7中所述的一種濾波器封裝結構，其特征在于，所述壓電基底(2)、所述塑封體(3)和所述蓋板(6)之間形成空腔(5)，所述叉指式換能器(4)位于所述空腔(5)內。
9.根據權利要求6中所述的一種濾波器封裝結構，其特征在于，所述蓋板(6)材質為半導體材料、陶瓷或玻璃。
10.根據權利要求6中所述的一種濾波器封裝結構，其特征在于，所述塑封體(3)為薄層片狀樹脂材料。
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