[發明專利]用于LED發光器件的封裝結構

在審

• 申請號: 202210568895.3
• 申請日: 2022-05-24
• 公開（公告）號: CN114883314A
• 公開（公告）日: 2022-08-09
• 發明（設計）人: 林豐成;冉承新;王保峰;林浩;張廉;孫駿毅;廖向東
• 申請（專利權）人: 紹興市越慈芯微電子科技有限公司
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16;H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64
• 代理公司: 杭州萬合知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 33294
• 代理人: 丁海華

本發明公開了用于LED發光器件的封裝結構，包括外殼，外殼內部設有內腔，內腔內部設有PCB板，PCB板上設有多個LED芯片，所述外殼的底部嵌設有與PCB板接觸的第一傳熱板；外殼的底部內凹形成放置槽，放置槽內設有第二傳熱板，第二傳熱板與第一傳熱板之間連接有密封框；所述第一傳熱板、密封框與第二傳熱板之間形成密閉的冷卻腔，冷卻腔內設有多行傳熱塊組件，每行傳熱塊組件由多個傳熱塊組成，傳熱塊的兩端分別和第一傳熱板、第二傳熱板連接。本發明可以在第一傳熱板和第二傳熱板自然散熱的基礎上，通過冷卻液的循環流動促進對PCB板的散熱降溫效果，避免發光器件過熱受損。

技術領域

本發明涉及LED封裝領域，特別涉及用于LED發光器件的封裝結構。

背景技術

發光二極管(LED)為固態光源，其工作原理為電子和空穴在p半導體與n半導體結處的結合，發光二極管(LED)等發光器件通常封裝在表面安裝器件的殼體內，這些殼體通常由塑料制成，并且稱為塑料引線芯片載體，在殼體內，通常設置有PCB板，即印刷電路板，而LED芯片則設置在PCB板上。

在發光器件的實際使用過程中，PCB板會產生較高的熱量，而發光器件的殼體為了防水等原因，通常會采用幾乎密封的形式制成，這就使得殼體內PCB板產生的熱量難以釋放到殼體外部，傳統的散熱方式一般通過在殼體表面設置傳熱板或者散熱翅片進行散熱，但是由于空氣的導熱性能較差，僅通過傳熱板或者散熱翅片的自然散熱難以滿足實際的散熱需求，散熱效果較差。

發明內容

本發明的目的在于，提供用于LED發光器件的封裝結構。本發明可以通過冷卻液的循環流動促進對PCB板的散熱降溫效果，避免發光器件過熱受損。

本發明的技術方案：用于LED發光器件的封裝結構，包括外殼，外殼內部設有內腔，內腔內部設有PCB板，PCB板上設有多個LED芯片，所述外殼的底部嵌設有與PCB板接觸的第一傳熱板；外殼的底部內凹形成放置槽，放置槽內設有第二傳熱板，第二傳熱板與第一傳熱板之間連接有密封框；所述第一傳熱板、密封框與第二傳熱板之間形成密閉的冷卻腔，冷卻腔內設有多行傳熱塊組件，每行傳熱塊組件由多個傳熱塊組成，傳熱塊的兩端分別和第一傳熱板、第二傳熱板連接；所述第二傳熱板的下表面設有冷水箱和微型水泵，冷水箱內裝有冷卻液，微型水泵與冷水箱連通，微型水泵通過第一導管和冷卻腔連通，冷卻腔通過第二導管與冷水箱連通；所述內腔內設有溫控開關，溫控開關與微型水泵連接。

前述的用于LED發光器件的封裝結構中，所述傳熱塊具有尖部和弧部，任意相鄰兩行的傳熱塊的尖部的朝向相反。

前述的用于LED發光器件的封裝結構中，所述冷卻腔內設有兩個隔板，兩個隔板將冷卻腔從右向左依次分成進液腔、傳熱腔和出液腔，其中一個隔板上設有多個與傳熱腔連通的第一通孔，另一個隔板上設有多個與傳熱腔連通的第二通孔。

前述的用于LED發光器件的封裝結構中，所述第一導管與進液腔連通，第二導管與儲液腔連通。

前述的用于LED發光器件的封裝結構中，任意兩行相鄰的所述傳熱塊之間形成傳熱流道。

前述的用于LED發光器件的封裝結構中，所述放置槽的側部設有多個散熱口。

前述的用于LED發光器件的封裝結構中，所述容納腔的頂部設有透明板。

與現有技術相比，本發明具有以下有益效果：