[發明專利]用于LED發光器件的封裝結構

在審

• 申請號: 202210568895.3
• 申請日: 2022-05-24
• 公開（公告）號: CN114883314A
• 公開（公告）日: 2022-08-09
• 發明（設計）人: 林豐成;冉承新;王保峰;林浩;張廉;孫駿毅;廖向東
• 申請（專利權）人: 紹興市越慈芯微電子科技有限公司
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16;H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64
• 代理公司: 杭州萬合知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 33294
• 代理人: 丁海華

1.用于LED發光器件的封裝結構，包括外殼(1)，外殼(1)內部設有內腔(2)，內腔(2)內部設有PCB板(4)，PCB板上設有多個LED芯片(6)，其特征在于：所述外殼(1)的底部嵌設有與PCB板(4)接觸的第一傳熱板(8)；外殼(1)的底部內凹形成放置槽(9)，放置槽(9)內設有第二傳熱板(17)，第二傳熱板(17)與第一傳熱板(8)之間連接有密封框(10)；所述第一傳熱板(8)、密封框(10)與第二傳熱板(8)之間形成密閉的冷卻腔(16)，冷卻腔(16)內設有多行傳熱塊組件，每行傳熱塊組件由多個傳熱塊(12)組成，傳熱塊(12)的兩端分別和第一傳熱板(8)、第二傳熱板(17)連接；所述第二傳熱板(17)的下表面設有冷水箱(20)和微型水泵(18)，冷水箱(20)內裝有冷卻液，微型水泵(18)與冷水箱(20)連通，微型水泵(18)通過第一導管(15)和冷卻腔(16)連通，冷卻腔(16)通過第二導管(15)與冷水箱(20)連通；所述內腔(2)內設有溫控開關(5)，溫控開關(5)與微型水泵(18)連接。

2.根據權利要求1所述的用于LED發光器件的封裝結構，其特征在于：所述傳熱塊(12)具有尖部(121)和弧部(122)，任意相鄰兩行的傳熱塊(12)的尖部(121)的朝向相反。

3.根據權利要求1所述的用于LED發光器件的封裝結構，其特征在于：所述冷卻腔(16)內設有兩個隔板(11)，兩個隔板(11)將冷卻腔(16)從右向左依次分成進液腔(161)、傳熱腔(162)和出液腔(163)，其中一個隔板(11)上設有多個與傳熱腔(162)連通的第一通孔(13)，另一個隔板(11)上設有多個與傳熱腔(162)連通的第二通孔(21)。

4.根據權利要求3所述的用于LED發光器件的封裝結構，其特征在于：所述第一導管(15)與進液腔(161)連通，第二導管(14)與儲液腔(163)連通。

5.根據權利要求1所述的用于LED發光器件的封裝結構，其特征在于：任意兩行相鄰的所述傳熱塊(12)之間形成傳熱流道(19)。

6.根據權利要求1所述的用于LED發光器件的封裝結構，其特征在于：所述放置槽(9)的側部設有多個散熱口(7)。

7.根據權利要求1所述的用于LED發光器件的封裝結構，其特征在于：所述容納腔(2)的頂部設有透明板(3)。