[發(fā)明專利]用于LED發(fā)光器件的封裝結(jié)構(gòu)

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202210568895.3
• 申請(qǐng)日: 2022-05-24
• 公開（公告）號(hào): CN114883314A
• 公開（公告）日: 2022-08-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 林豐成;冉承新;王保峰;林浩;張廉;孫駿毅;廖向東
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 紹興市越慈芯微電子科技有限公司
• 主分類號(hào): H01L25/16
• 分類號(hào): H01L25/16;H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64
• 代理公司: 杭州萬(wàn)合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 33294
• 代理人: 丁海華

1.用于LED發(fā)光器件的封裝結(jié)構(gòu)，包括外殼(1)，外殼(1)內(nèi)部設(shè)有內(nèi)腔(2)，內(nèi)腔(2)內(nèi)部設(shè)有PCB板(4)，PCB板上設(shè)有多個(gè)LED芯片(6)，其特征在于：所述外殼(1)的底部嵌設(shè)有與PCB板(4)接觸的第一傳熱板(8)；外殼(1)的底部?jī)?nèi)凹形成放置槽(9)，放置槽(9)內(nèi)設(shè)有第二傳熱板(17)，第二傳熱板(17)與第一傳熱板(8)之間連接有密封框(10)；所述第一傳熱板(8)、密封框(10)與第二傳熱板(8)之間形成密閉的冷卻腔(16)，冷卻腔(16)內(nèi)設(shè)有多行傳熱塊組件，每行傳熱塊組件由多個(gè)傳熱塊(12)組成，傳熱塊(12)的兩端分別和第一傳熱板(8)、第二傳熱板(17)連接；所述第二傳熱板(17)的下表面設(shè)有冷水箱(20)和微型水泵(18)，冷水箱(20)內(nèi)裝有冷卻液，微型水泵(18)與冷水箱(20)連通，微型水泵(18)通過第一導(dǎo)管(15)和冷卻腔(16)連通，冷卻腔(16)通過第二導(dǎo)管(15)與冷水箱(20)連通；所述內(nèi)腔(2)內(nèi)設(shè)有溫控開關(guān)(5)，溫控開關(guān)(5)與微型水泵(18)連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于LED發(fā)光器件的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述傳熱塊(12)具有尖部(121)和弧部(122)，任意相鄰兩行的傳熱塊(12)的尖部(121)的朝向相反。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于LED發(fā)光器件的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述冷卻腔(16)內(nèi)設(shè)有兩個(gè)隔板(11)，兩個(gè)隔板(11)將冷卻腔(16)從右向左依次分成進(jìn)液腔(161)、傳熱腔(162)和出液腔(163)，其中一個(gè)隔板(11)上設(shè)有多個(gè)與傳熱腔(162)連通的第一通孔(13)，另一個(gè)隔板(11)上設(shè)有多個(gè)與傳熱腔(162)連通的第二通孔(21)。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的用于LED發(fā)光器件的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述第一導(dǎo)管(15)與進(jìn)液腔(161)連通，第二導(dǎo)管(14)與儲(chǔ)液腔(163)連通。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于LED發(fā)光器件的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：任意兩行相鄰的所述傳熱塊(12)之間形成傳熱流道(19)。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于LED發(fā)光器件的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述放置槽(9)的側(cè)部設(shè)有多個(gè)散熱口(7)。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于LED發(fā)光器件的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述容納腔(2)的頂部設(shè)有透明板(3)。