[發明專利]用于芯片的多探針測試裝置

有效

• 申請號: 202210567113.4
• 申請日: 2022-05-24
• 公開（公告）號: CN114660442B
• 公開（公告）日: 2022-08-05
• 發明（設計）人: 黃建軍;吳永紅;趙山;胡海洋
• 申請（專利權）人: 蘇州聯訊儀器有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28;G01R1/04;G01R1/073;G01R1/02;G01M11/00
• 代理公司: 蘇州創元專利商標事務所有限公司 32103
• 代理人: 王健

本發明公開一種用于芯片的多探針測試裝置，其測試組件包括通過一支座安裝于驅動支架上的光電探測器，位于測試臺外側的光電探測器的收光面朝向測試臺，光電探測器的收光面與測試臺之間還設置有一棱鏡，探針組件包括：與驅動支架連接的座體和安裝于座體上的探針，座體一端的上表面開有一通孔，傾斜設置的通孔的上端位于通孔的下端與座體另一端之間，一簧片的連接部與座體另一端的上表面固定連接，延伸至通孔上方的簧片的主體部上開設有一位于其連接部與通孔之間的安裝通孔。本發明保證了測試探針時探針與芯片之間作用力的穩定性與一致性，還保證了光電探測器對待測試芯片收光的效率。

技術領域

本發明涉及一種用于芯片的多探針測試裝置，屬于芯片測試技術領域。

背景技術

芯片尺寸在不斷減小，但一個芯片依然可封裝幾百萬個到上1億個晶體管，測試模式的數目已經增加到前所未有的程度。在光通信行業激光器的生產測試環節中，COC老化制程前，還需要進行單個激光器芯片（Laser Diode，LD）的光電性能測試，以便在老化前進行一次激光器芯片（LD）性能的篩選，將性能有問題的激光器提前挑選出來，從而提高COC老化后的整體良率。

在光通信單個激光器芯片（LD）的測試過程中，探針的穩定性扮演著非常重要的角色，探針作用在芯片上的壓力變化，會導致接觸電阻的變化，從而影響測試數據的一致性，在長時間的測試過程中，如果壓力變化過大，會導致無法區分測試結果的變化是由于芯片還是機臺帶來的，導致測試結果失去可比較性，因此，探針與芯片之間作用力的穩定性，對測試數據的精度至關重要。

發明內容

本發明的目的是提供一種用于芯片的多探針測試裝置，該用于芯片的多探針測試裝置既可以在未安裝探針時遮蔽、保護通孔，又便于對探針的安裝與精確、單向調節，還可以保證簧片對探針的穩定壓持力。

為達到上述目的，本發明采用的技術方案是：一種用于芯片的多探針測試裝置，包括：基板、安裝于基板上表面的測試臺、安裝于基板外側的驅動支架和安裝于驅動支架上并位于測試臺上方的至少三個探針組件、測試組件，所述測試組件包括通過一支座安裝于驅動支架上的光電探測器，位于測試臺外側的所述光電探測器的收光面朝向測試臺，所述光電探測器的收光面與測試臺之間還設置有一棱鏡，所述棱鏡用于將來自測試臺上的待測試芯片發出的發散光收集至光電探測器的收光區域內；

所述探針組件包括：與驅動支架連接的座體和安裝于座體上的探針，所述座體一端的上表面開有一通孔，傾斜設置的所述通孔的上端位于通孔的下端與座體另一端之間，一簧片的連接部與座體另一端的上表面固定連接，延伸至通孔上方的所述簧片的主體部上開設有一位于其連接部與通孔之間的安裝通孔；

當所述簧片的主體部向上折彎時，所述安裝通孔遠離連接部的一端與傾斜的通孔共線且下端自通孔內穿出的所述探針的上端穿入安裝通孔內。

上述技術方案中進一步改進的方案如下：

1. 上述方案中，所述驅動支架進一步包括兩個平行設置的立桿、連接于兩個立桿上端之間的安裝板和連接于兩個立桿下端之間的連接板，所述測試組件安裝于安裝板的上表面，4個所述探針組件依次安裝于安裝板的上表面并平均分布于測試組件兩側。

2. 上述方案中，所述驅動支架的立桿與基板之間豎直設置有一安裝于基板上的固定板，所述固定板下部安裝有一電機，此電機的輸出軸上安裝有一沿豎直方向設置的絲桿，一套裝于絲桿上的絲桿螺母與驅動支架的連接板連接。

3. 上述方案中，所述絲桿兩側并位于立桿與固定板之間各設置有一滑軌，所述立桿通過至少兩個滑塊與滑軌活動連接。

4. 上述方案中，所述安裝通孔為沿簧片主體部的長度方向延伸的條形通孔。

5. 上述方案中，所述簧片的連接部與座體之間通過至少兩根螺栓固定連接。

由于上述技術方案的運用，本發明與現有技術相比具有下列優點：