[發(fā)明專利]開關(guān)裝置、半導(dǎo)體裝置及開關(guān)裝置的制造方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202210566942.0
• 申請日: 2022-05-23
• 公開（公告）號: CN115411008A
• 公開（公告）日: 2022-11-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 牧島仁;松高佑紀(jì)
• 申請（專利權(quán)）人: 三菱電機(jī)株式會(huì)社
• 主分類號: H01L23/49
• 分類號: H01L23/49;H01L25/07;H01L21/60
• 代理公司: 北京天昊聯(lián)合知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11112
• 代理人: 何立波;張?zhí)焓?/td>

1.一種開關(guān)裝置，其具有：

開關(guān)元件；

芯片焊盤；

與所述芯片焊盤不是一體的柵極端子；

與所述芯片焊盤一體的第1電力端子；以及

與所述芯片焊盤不是一體的第2電力端子，

所述開關(guān)元件配置于所述芯片焊盤之上，

所述開關(guān)元件的下表面與所述芯片焊盤電連接，

所述柵極端子、所述第1電力端子及所述第2電力端子各自在俯視觀察時(shí)相對于所述芯片焊盤位于第1方向側(cè)，

所述柵極端子、所述第1電力端子及所述第2電力端子在俯視觀察時(shí)在與所述第1方向垂直的第2方向上以所述柵極端子、所述第1電力端子、所述第2電力端子的順序或相反的順序排列，

所述開關(guān)元件在上表面具有第1柵極焊盤和第2柵極焊盤，

與所述第2柵極焊盤相比所述第1柵極焊盤靠近所述柵極端子，

與所述第1柵極焊盤相比所述第2柵極焊盤靠近所述第2電力端子，

所述第1柵極焊盤與所述柵極端子通過導(dǎo)線進(jìn)行連接，

所述第2柵極焊盤與所述柵極端子、所述第2電力端子均不連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的開關(guān)裝置，其中，

所述柵極端子和所述第1柵極焊盤的距離與所述第2電力端子和所述第2柵極焊盤的距離相同。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的開關(guān)裝置，其中，

所述第1柵極焊盤和第2柵極焊盤在所述開關(guān)元件的上表面以所述第1方向上的位置至少局部重疊的方式在所述第2方向上排列地設(shè)置。

4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的開關(guān)裝置，其中，

從所述開關(guān)元件的所述第2方向上的中心至所述第1柵極焊盤為止的所述第2方向上的距離，與從所述開關(guān)元件的所述第2方向上的中心至所述第2柵極焊盤為止的所述第2方向上的距離相同。

5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的開關(guān)裝置，其中，

從所述芯片焊盤的所述第2方向上的中心至所述第1柵極焊盤為止的所述第2方向上的距離，與從所述芯片焊盤的所述第2方向上的中心至所述第2柵極焊盤為止的所述第2方向上的距離相同。

6.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的開關(guān)裝置，其中，

相對于所述芯片焊盤的所述第2方向上的中心線，所述第1柵極焊盤與所述第2柵極焊盤處于線對稱的位置。

7.根據(jù)權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的開關(guān)裝置，其中，

從所述芯片焊盤的所述第2方向上的中心至所述開關(guān)元件的所述第2方向側(cè)的端部為止的距離，與從所述芯片焊盤的所述第2方向上的中心至所述開關(guān)元件的與所述第2方向相反側(cè)的端部為止的距離相同。

8.根據(jù)權(quán)利要求1至7中任一項(xiàng)所述的開關(guān)裝置，其中，

所述柵極端子和所述第2電力端子相對于所述芯片焊盤的所述第2方向上的中心在所述第2方向上位于相反側(cè)，

從所述芯片焊盤的所述第2方向上的中心至所述柵極端子為止的所述第2方向上的距離，與從所述芯片焊盤的所述第2方向上的中心至所述第2電力端子為止的所述第2方向上的距離相同。

9.根據(jù)權(quán)利要求1至8中任一項(xiàng)所述的開關(guān)裝置，其中，

所述開關(guān)元件包含SiC半導(dǎo)體。