[發(fā)明專(zhuān)利]開(kāi)關(guān)裝置、半導(dǎo)體裝置及開(kāi)關(guān)裝置的制造方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202210566942.0
• 申請(qǐng)日: 2022-05-23
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN115411008A
• 公開(kāi)（公告）日: 2022-11-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 牧島仁;松高佑紀(jì)
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 三菱電機(jī)株式會(huì)社
• 主分類(lèi)號(hào): H01L23/49
• 分類(lèi)號(hào): H01L23/49;H01L25/07;H01L21/60
• 代理公司: 北京天昊聯(lián)合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11112
• 代理人: 何立波;張?zhí)焓?/td>

提供端子的配置不同的開(kāi)關(guān)裝置的制造所需要的成本少的開(kāi)關(guān)裝置、半導(dǎo)體裝置及開(kāi)關(guān)裝置的制造方法。開(kāi)關(guān)裝置具有：開(kāi)關(guān)元件；芯片焊盤(pán)；柵極端子；與芯片焊盤(pán)一體的第1電力端子；以及第2電力端子，柵極端子、第1電力端子及第2電力端子各自在俯視觀察時(shí)相對(duì)于芯片焊盤(pán)位于第1方向側(cè)，柵極端子、第1電力端子及第2電力端子在俯視觀察時(shí)在與第1方向垂直的第2方向上以柵極端子、第1電力端子、第2電力端子的順序或相反的順序排列，開(kāi)關(guān)元件在上表面具有第1柵極焊盤(pán)和第2柵極焊盤(pán)，與第2柵極焊盤(pán)相比第1柵極焊盤(pán)靠近柵極端子，與第1柵極焊盤(pán)相比第2柵極焊盤(pán)靠近第2電力端子，第1柵極焊盤(pán)與柵極端子通過(guò)導(dǎo)線進(jìn)行連接。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及開(kāi)關(guān)裝置、半導(dǎo)體裝置及開(kāi)關(guān)裝置的制造方法。

背景技術(shù)

例如，在專(zhuān)利文獻(xiàn)1中公開(kāi)了具有源極端子、漏極端子及柵極端子的半導(dǎo)體裝置。

專(zhuān)利文獻(xiàn)1：日本特開(kāi)2005-327752號(hào)公報(bào)

與使用狀況對(duì)應(yīng)地，有時(shí)要求端子的配置不同的開(kāi)關(guān)裝置。在開(kāi)關(guān)裝置中，如果端子的配置變化，則有時(shí)特性產(chǎn)生變化。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明就是為了解決上述那樣的問(wèn)題而提出的，其目的在于，提供能夠?qū)ψ兏硕俗拥呐渲脮r(shí)的特性變化進(jìn)行抑制的開(kāi)關(guān)裝置。

在本發(fā)明的開(kāi)關(guān)裝置的一個(gè)方式中，該開(kāi)關(guān)裝置具有：開(kāi)關(guān)元件；芯片焊盤(pán)；與芯片焊盤(pán)不是一體的柵極端子；與芯片焊盤(pán)一體的第1電力端子；以及與芯片焊盤(pán)不是一體的第2電力端子，開(kāi)關(guān)元件配置于芯片焊盤(pán)之上，開(kāi)關(guān)元件的下表面與芯片焊盤(pán)電連接，柵極端子、第1電力端子及第2電力端子各自在俯視觀察時(shí)相對(duì)于芯片焊盤(pán)位于第1方向側(cè)，柵極端子、第1電力端子及第2電力端子在俯視觀察時(shí)在與第1方向垂直的第2方向上以柵極端子、第1電力端子、第2電力端子的順序或相反的順序排列，開(kāi)關(guān)元件在上表面具有第1柵極焊盤(pán)和第2柵極焊盤(pán)，與第2柵極焊盤(pán)相比第1柵極焊盤(pán)靠近柵極端子，與第1柵極焊盤(pán)相比第2柵極焊盤(pán)靠近第2電力端子，第1柵極焊盤(pán)與柵極端子通過(guò)導(dǎo)線進(jìn)行連接，第2柵極焊盤(pán)與柵極端子、第2電力端子均不連接。

發(fā)明的效果

根據(jù)本發(fā)明，提供端子的配置不同的半導(dǎo)體裝置的制造所需要的成本少的開(kāi)關(guān)裝置。

附圖說(shuō)明

圖1是表示實(shí)施方式1的開(kāi)關(guān)裝置的一個(gè)例子的圖。

圖2是表示實(shí)施方式1的開(kāi)關(guān)裝置的一個(gè)例子的圖。

圖3是表示實(shí)施方式1的開(kāi)關(guān)裝置所具有的開(kāi)關(guān)元件的圖。

圖4是表示實(shí)施方式2的開(kāi)關(guān)裝置的一個(gè)例子的圖。

圖5是表示實(shí)施方式2的開(kāi)關(guān)裝置的一個(gè)例子的圖。

圖6是表示在實(shí)施方式2的開(kāi)關(guān)裝置的一個(gè)例子中，使開(kāi)關(guān)元件虛擬地旋轉(zhuǎn)時(shí)的柵極焊盤(pán)的配置的圖。

圖7是表示實(shí)施方式1的開(kāi)關(guān)裝置的一個(gè)例子的圖。

圖8是表示實(shí)施方式1的開(kāi)關(guān)裝置的一個(gè)例子的圖。

圖9是表示實(shí)施方式3的半導(dǎo)體裝置的圖。

具體實(shí)施方式

A.實(shí)施方式1

A－1.結(jié)構(gòu)

圖7及圖8分別是表示本實(shí)施方式的開(kāi)關(guān)裝置即開(kāi)關(guān)裝置11a及開(kāi)關(guān)裝置11b的圖。

圖1及圖2是用于表示開(kāi)關(guān)裝置11a及開(kāi)關(guān)裝置11b的封裝材料17的內(nèi)部的圖，是在除去封裝材料17后的狀態(tài)下表示開(kāi)關(guān)裝置11a及開(kāi)關(guān)裝置11b的圖。在圖1及圖2中，封裝材料17由雙點(diǎn)劃線表示。在封裝材料17設(shè)置有用于將開(kāi)關(guān)裝置11a或開(kāi)關(guān)裝置11b與散熱器等固定的孔70。