[發明專利]SSD晶圓裝置及其制造方法

在審

• 申請號: 202210563443.6
• 申請日: 2022-05-20
• 公開（公告）號: CN116314112A
• 公開（公告）日: 2023-06-23
• 發明（設計）人: 舟木研
• 申請（專利權）人: 西部數據技術公司
• 主分類號: H01L23/52
• 分類號: H01L23/52;H10B80/00;H01L21/768;H01L21/50;G11C16/04
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 邱軍

一種固態驅動器(SSD)晶圓裝置包括耦合在一起的第一和第二半導體晶圓。該第一晶圓可包括具有裸片接合焊盤的多個存儲器裸片，并且該第二晶圓可包括多個電互連件，每個電互連件在該電互連件的相反端處包含第一和第二端子。當該晶圓接合在一起時，該第二晶圓的該第一端子接合到該第一晶圓的該存儲器裸片的該裸片接合焊盤。該第二端子被暴露以與SSD控制器耦合，該SSD控制器控制數據和信號在該第一晶圓的該存儲器裸片和諸如數據中心中的服務器之類的主機裝置之間的傳送。

背景技術

對大規模數據存儲的需求持續增長，無論其是用于便攜式消費裝置還是用于基于網格或云的大型數據中心。數據中心正從使用傳統的旋轉盤驅動器轉變為包含非易失性NAND存儲器的固態驅動器(SSD)。雖然已知許多不同的SSD裝置配置，但是示例通常可以被組裝為系統級封裝(SIP)或多芯片模塊(MCM)，其中從晶圓切割多個半導體裸片并且然后用控制器裸片將所述多個半導體裸片安裝到襯底的上表面。然后可以將裝置封裝在模制化合物中。然后可以將這些裝置中的一個或多個裝置安裝到例如印刷電路板之類的主機裝置，并且一起用作SSD。雖然提供大型存儲容量，但是此類裝置是勞動力和成本密集型的，需要許多制造步驟來形成并切割半導體裸片，并且然后需要多個組裝步驟來將裸片形成為半導體封裝。

附圖說明

圖1是根據本發明技術的實施方案的用于形成SSD晶圓裝置的流程圖。

圖2是根據本發明技術的實施方案的第一半導體晶圓和其半導體裸片的平面圖。

圖3是根據本發明技術的實施方案的在切口形成之后第一半導體晶圓的平面圖。

圖4是根據本發明技術的實施方案的第二半導體晶圓和其端子群組的平面圖。

圖5是根據本發明技術的實施方案的第二晶圓的一部分的橫截面邊緣視圖。

圖6是根據本發明技術的實施方案的展示第二晶圓被翻轉以與第一晶圓接合的平面圖。

圖7是根據本發明技術的實施方案的SSD晶圓裝置的透視圖。

圖8是根據本發明技術的實施方案的SSD晶圓裝置的平面圖。

圖9是根據本發明技術的實施方案的第一和第二晶圓的第一部分被接合在一起的橫截面邊緣視圖。

圖10是根據本發明技術的實施方案的接合在一起的第一和第二晶圓的第一部分的沿線CS-1(圖8)的橫截面邊緣視圖。

圖11是根據本發明技術的實施方案的第一和第二晶圓的第二部分被接合在一起的橫截面邊緣視圖。

圖12是根據本發明技術的實施方案的接合在一起的第一和第二晶圓的第二部分的沿線CS-2(圖8)的橫截面邊緣視圖。

圖13是根據本發明技術的實施方案的SSD晶圓裝置的平面圖。

圖14是根據本發明技術的實施方案的包含SSD控制器的SSD晶圓裝置的平面圖。

圖15是根據本發明技術的實施方案的SSD晶圓裝置的一部分的橫截面邊緣視圖。

圖16至圖18是根據本發明技術的替代性實施方案制造的第二半導體晶圓的橫截面邊緣視圖。

圖19是根據本發明技術的替代性實施方案制造的第二半導體晶圓的平面圖。

圖20是根據本發明技術的替代性實施方案的第一和第二晶圓的一部分被接合在一起的橫截面邊緣視圖。

圖21是根據本發明技術的替代性實施方案的接合在一起的第一和第二晶圓的一部分的橫截面邊緣視圖。

圖22是根據本發明技術的替代性實施方案的SSD晶圓裝置的透視圖。

圖23是根據本發明技術的替代性實施方案的包含SSD控制器的SSD晶圓裝置的平面圖。