[發明專利]SSD晶圓裝置及其制造方法

在審

• 申請號: 202210563443.6
• 申請日: 2022-05-20
• 公開（公告）號: CN116314112A
• 公開（公告）日: 2023-06-23
• 發明（設計）人: 舟木研
• 申請（專利權）人: 西部數據技術公司
• 主分類號: H01L23/52
• 分類號: H01L23/52;H10B80/00;H01L21/768;H01L21/50;G11C16/04
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 邱軍

1.一種固態驅動器(SSD)晶圓裝置，所述SSD晶圓裝置包括：

第一半導體晶圓，所述第一半導體晶圓包括第一和第二主表面以及多個存儲器裸片，所述多個存儲器裸片中的每個存儲器裸片包括位于所述第一主表面處的多個接合焊盤；和

第二半導體晶圓，所述第二半導體晶圓包括第三和第四主表面以及多個電互連件，每個電互連件在所述電互連件的第一端處包括位于所述第三主表面處的第一端子，并且在所述電互連件的與所述第一端相對的第二端處包括位于所述第三和第四主表面中的一者處的第二端子；

其中所述第一半導體晶圓的所述第一主表面耦合到所述第二半導體晶圓的所述第三主表面，其中所述多個電互連件中的每個電互連件的所述第一端子接合到所述多個裸片接合焊盤中的裸片接合焊盤。

2.根據權利要求1所述的SSD晶圓裝置，其中所述多個電互連件中的每個電互連件的所述第二端子終止于所述第二半導體晶圓的所述第三主表面處。

3.根據權利要求2所述的SSD晶圓裝置，其中所述第一半導體晶圓還包括圍繞所述第一半導體晶圓的周邊的多個切口。

4.根據權利要求3所述的SSD晶圓裝置，其中當所述第一和第二半導體晶圓耦合在一起時，所述多個電互連件中的每個電互連件的所述第二端子終止于所述第三主表面處的與所述切口的位置對應的位置處。

5.根據權利要求4所述的SSD晶圓裝置，所述SSD晶圓裝置還包括電耦合到所述多個電互連件的所述第二端子的一個或多個SSD控制器。

6.根據權利要求5所述的SSD晶圓裝置，其中所述一個或多個SSD控制器中的至少一個SSD控制器物理地定位在所述多個切口中的至少一個切口內。

7.根據權利要求6所述的SSD晶圓裝置，其中所述至少一個SSD控制器以倒裝芯片方式接合到所述多個電互連件中的至少一些電互連件的所述第二端子。

8.根據權利要求4所述的SSD晶圓裝置，所述SSD晶圓裝置還包括：

多個信號/數據連接器，所述多個信號/數據連接器直接耦合到所述多個電互連件的所述第二端子；和

SSD控制器，所述SSD控制器耦合到所述多個信號/數據連接器以向和從所述多個電互連件的所述第二端子傳送信號和數據中的一者或兩者。

9.根據權利要求8所述的SSD晶圓裝置，其中所述SSD控制器包括主SSD控制器，并且所述多個信號/數據連接器包括耦合到所述主SSD控制器的SSD控制器。

10.根據權利要求1所述的SSD晶圓裝置，其中所述多個電互連件中的每個電互連件的所述第二端子終止于所述第二半導體晶圓的所述第四主表面處。

11.根據權利要求10所述的SSD晶圓裝置，其中所述多個電互連件的所述第二端子在所述第二半導體晶圓的所述第四主表面處一起聚集在單個群組中。

12.根據權利要求10所述的SSD晶圓裝置，其中所述多個電互連件的所述第二端子在所述第二半導體晶圓的所述第四主表面處一起聚集在多個群組中。

13.根據權利要求10所述的SSD晶圓裝置，所述SSD晶圓裝置還包括位于所述第四主表面上并且電耦合到所述多個電互連件的所述第二端子的一個或多個SSD控制器。