[發(fā)明專利]一種5G天線模塊的高效裝配方法

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• 申請日: 2022-05-21
• 公開（公告）號: CN114899579A
• 公開（公告）日: 2022-08-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 覃厚國;覃球銘;黃培聰
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市德威瑪通訊設(shè)備有限公司
• 主分類號: H01Q1/12
• 分類號: H01Q1/12;H01Q1/36;H01Q13/08;B23K31/02;B23K26/22
• 代理公司: 廣東中禾共贏知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44699
• 代理人: 熊士昌

本發(fā)明公開了一種5G天線模塊的高效裝配方法，包括準(zhǔn)備好安裝5G天線模塊的組件、將功分網(wǎng)絡(luò)安裝在絕緣底座上、將5G天線芯片安裝在絕緣底座上、通過激光焊接和手動焊接相結(jié)合來焊接引腳、將絕緣底座壓入到安裝板上和將5G天線模塊安裝在手機(jī)或者基站中。本發(fā)明所述的一種5G天線模塊的高效裝配方法，屬于5G天線技術(shù)領(lǐng)域，通過激光焊接焊接引腳，并在后期檢測時通過手動焊接進(jìn)行后期處理，提高安裝的可靠性，對檢測焊接處存在瑕疵的進(jìn)行補(bǔ)焊，從而保證焊點(diǎn)更加的完整，并且可以提高5G天線模塊裝配的合格率，天線模塊的裝配效率高、裝配工序簡單、裝配時間花費(fèi)少。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及5G天線技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種5G天線模塊的高效裝配方法。

背景技術(shù)

移動通信技術(shù)的不斷發(fā)展，5G通信技術(shù)逐漸成為通信行業(yè)的研究熱點(diǎn)，其中5G天線模塊一般由天線振子的饋電結(jié)構(gòu)與功分網(wǎng)絡(luò)的輸出端焊接一起，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)功分網(wǎng)絡(luò)與振子的饋電結(jié)構(gòu)的導(dǎo)通，以信息技術(shù)為代表的新一輪科技和產(chǎn)業(yè)變革，迫切需要第五代移動通訊系統(tǒng)(5G)的技術(shù)快速成熟與應(yīng)用，但是現(xiàn)有的5G天線模塊在安裝時存在一定的弊端，在組裝時由于焊接不牢靠造成引腳發(fā)生松動或者損壞的情況，造成廢品增加的情況，并且容易造成天線模塊不合格造成返工。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的主要目的在于提供一種5G天線模塊的高效裝配方法，可以有效解決背景技術(shù)中提出的問題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采取的技術(shù)方案為：

一種5G天線模塊的高效裝配方法，包括以下步驟：

S1、準(zhǔn)備好安裝5G天線模塊的組件，準(zhǔn)備好5G天線模塊所要的5G天線芯片、功分網(wǎng)絡(luò)、絕緣底座相關(guān)組件和調(diào)試相關(guān)設(shè)備；

S2、將功分網(wǎng)絡(luò)安裝在絕緣底座上，將功分網(wǎng)絡(luò)通過固定螺栓或者卡緊扣安裝在絕緣板上，從而將功分網(wǎng)牢靠的安裝在絕緣底座上；

S3、將5G天線芯片安裝在絕緣底座上，將5G天線芯片通過固定螺栓或者卡緊扣安裝在絕緣板上，并將5G天線芯片與功分網(wǎng)絡(luò)引腳進(jìn)行連接；

S4、通過激光焊接和手動焊接相結(jié)合來焊接引腳，通過激光焊接焊接引腳，并在后期檢測時通過手動焊接進(jìn)行后期處理，提高安裝的可靠性；

S5、將絕緣底座壓入到安裝板上，將安裝板壓在功分網(wǎng)絡(luò)和5G天線芯片上，將整體固定在安裝板上。

S6、將5G天線模塊安裝在手機(jī)或者基站中。

優(yōu)選的，所述S1中的5G天線芯片的型號為64T64R天線，即64通道Massive MIMO天線，就是由192個天線振子組成。

優(yōu)選的，所述S1中功分網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)為雙面微帶PCB結(jié)構(gòu)或四層板帶狀線結(jié)構(gòu)。

優(yōu)選的，所述S2或者S3中的絕緣板、功分網(wǎng)絡(luò)和5G天線芯片邊緣處均安裝相匹配的固定螺栓或者卡緊扣。

優(yōu)選的，所述S4中激光焊接機(jī)采用的焊條為合金銅，且焊點(diǎn)的直徑為0.1-0.4mm，且焊點(diǎn)個數(shù)不少于兩個。

優(yōu)選的，所述S4中手動焊接是對檢測焊接處存在瑕疵的進(jìn)行補(bǔ)焊，從而保證焊點(diǎn)更加的完整，并且可以提高5G天線模塊裝配的合格率，天線模塊的裝配效率高、裝配工序簡單、裝配時間花費(fèi)少。

優(yōu)選的，所述S6中安裝好5G無線模塊后，將組裝的工具收納起來，并將設(shè)備清理干凈后關(guān)閉。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有如下有益效果：

設(shè)置有通過激光焊接和手動焊接相結(jié)合來焊接引腳，通過激光焊接焊接引腳，并在后期檢測時通過手動焊接進(jìn)行后期處理，提高安裝的可靠性，對檢測焊接處存在瑕疵的進(jìn)行補(bǔ)焊，從而保證焊點(diǎn)更加的完整，并且可以提高5G天線模塊裝配的合格率，天線模塊的裝配效率高、裝配工序簡單、裝配時間花費(fèi)少。

具體實(shí)施方式