[發明專利]一種5G天線模塊的高效裝配方法在審
| 申請號： | 202210558861.6 | 申請日： | 2022-05-21 |
| 公開（公告）號： | CN114899579A | 公開（公告）日： | 2022-08-12 |
| 發明（設計）人： | 覃厚國;覃球銘;黃培聰 | 申請（專利權）人： | 深圳市德威瑪通訊設備有限公司 |
| 主分類號： | H01Q1/12 | 分類號： | H01Q1/12;H01Q1/36;H01Q13/08;B23K31/02;B23K26/22 |
| 代理公司： | 廣東中禾共贏知識產權代理事務所(普通合伙) 44699 | 代理人： | 熊士昌 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市寶安區*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 天線 模塊 高效 裝配 方法 | ||
1.一種5G天線模塊的高效裝配方法，其特征在于：包括以下步驟：
S1、準備好安裝5G天線模塊的組件，準備好5G天線模塊所要的5G天線芯片、功分網絡、絕緣底座相關組件和調試相關設備，其中功分網絡設計為雙面微帶PCB結構或四層板帶狀線結構；
S2、將功分網絡安裝在絕緣底座上，將功分網絡通過固定螺栓或者卡緊扣安裝在絕緣板上，從而將功分網牢靠的安裝在絕緣底座上；
S3、將5G天線芯片安裝在絕緣底座上，將5G天線芯片通過固定螺栓或者卡緊扣安裝在絕緣板上，并將5G天線芯片與功分網絡引腳進行連接；
S4、通過激光焊接和手動焊接相結合來焊接引腳，通過激光焊接焊接引腳，并在后期檢測時通過手動焊接進行后期處理，提高安裝的可靠性；
S5、將絕緣底座壓入到安裝板上，將安裝板壓在功分網絡和5G天線芯片上，將整體固定在安裝板上。
S6、將5G天線模塊安裝在手機或者基站中，安裝好5G無線模塊后，將組裝的工具收納起來，并將設備清理干凈后關閉。
2.根據權利要求1所述的一種5G天線模塊的高效裝配方法，其特征在于：所述S1中的5G天線芯片的型號為64T64R天線，即64通道Massive MIMO天線，就是由192個天線振子組成。
3.根據權利要求1所述的一種5G天線模塊的高效裝配方法，其特征在于：所述S2或者S3中的絕緣板、功分網絡和5G天線芯片邊緣處均安裝相匹配的固定螺栓或者卡緊扣。
4.根據權利要求1所述的一種5G天線模塊的高效裝配方法，其特征在于：所述S4中激光焊接機采用的焊條為合金銅，且焊點的直徑為0.1-0.4mm，且焊點個數不少于兩個。
5.根據權利要求1所述的一種5G天線模塊的高效裝配方法，其特征在于：所述S4中手動焊接是對檢測焊接處存在瑕疵的進行補焊，保證焊點更加的完整。
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