[發(fā)明專利]電子部件處理裝置用的載體的芯、載體及芯的拆卸方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202210555785.3
• 申請(qǐng)日: 2022-05-20
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN115586418A
• 公開(kāi)（公告）日: 2023-01-10
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 今泉直人;藤原雅一;伊藤明彥;筬部明浩
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 株式會(huì)社愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試
• 主分類號(hào): G01R31/28
• 分類號(hào): G01R31/28
• 代理公司: 北京匯思誠(chéng)業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11444
• 代理人: 龔敏;王剛

本發(fā)明提供一種電子部件處理裝置用的載體的芯、載體及芯的拆卸方法，能夠?qū)崿F(xiàn)載體的低成本化。保持DUT(90)并在電子部件處理裝置內(nèi)輸送的載體(710)的芯(730)具備：芯主體(731)，具有能夠供DUT(90)插入的開(kāi)口(733)；保持部(734)，設(shè)置于芯主體(731)的底部，保持經(jīng)由開(kāi)口(733)插入的DUT(90)；以及鉤(732)，從芯主體(731)朝向上方延伸，鉤(732)包括：鉤身(735)，與芯主體(731)連接；以及卡合部(736)，與鉤身(735)的前端連接，鉤身(735)隨著接近鉤身(735)的前端部(735a)而朝向芯主體(731)的外側(cè)傾斜。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及在半導(dǎo)體集成電路元件等被試驗(yàn)電子部件(以下也簡(jiǎn)稱為“DUT(Device Under Test)”)的試驗(yàn)中使用的電子部件處理裝置內(nèi)被輸送的載體的芯、具備該芯的載體及從載體拆下芯的方法。

背景技術(shù)

作為電子部件處理裝置用的載體，已知有將插入件主體和引導(dǎo)芯以能夠裝卸的方式構(gòu)成的插入件(例如參照專利文獻(xiàn)1)。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：國(guó)際公開(kāi)03/075024號(hào)

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明所要解決的課題

在上述的插入件中，作為用于將引導(dǎo)芯裝卸于插入件主體的機(jī)構(gòu)，插入件主體具備由芯夾持件、扭轉(zhuǎn)彈簧及軸構(gòu)成的鉤機(jī)構(gòu)。因此，存在構(gòu)成插入件的部件數(shù)量多，導(dǎo)致插入件的高成本化這樣的問(wèn)題。

本發(fā)明所要解決的課題在于提供一種能夠?qū)崿F(xiàn)插入件的低成本化的芯、具備該芯的載體以及從載體拆下芯的方法。

用于解決課題的手段

[1]本發(fā)明所涉及的芯是載體的芯，所述載體保持DUT并在電子部件處理裝置內(nèi)被輸送，其中，所述芯具備：芯主體，具有能夠供所述DUT插入的第一開(kāi)口；保持部，設(shè)置于所述芯主體的底部，保持經(jīng)由所述第一開(kāi)口插入的所述DUT；以及鉤，從所述芯主體朝向上方延伸，所述鉤包括：鉤身，與所述芯主體連接；以及卡合部，與所述鉤身的前端連接，所述鉤身隨著接近所述鉤身的前端部而朝向所述芯主體的外側(cè)傾斜。

[2]在上述發(fā)明中，也可以構(gòu)成為，所述卡合部從所述鉤身的所述前端部朝向所述芯主體的外側(cè)突出，所述卡合部包括：前端面；及下表面，連接所述鉤身的所述前端部與所述前端面，所述下表面以隨著從所述前端面接近所述鉤身的所述前端部而上升的方式傾斜。

[3]在上述發(fā)明中，也可以構(gòu)成為，所述卡合部的所述前端面在相對(duì)于由所述保持部規(guī)定的保持面的平面方向?qū)嵸|(zhì)上平行的方向上延伸。

[4]在上述發(fā)明中，也可以構(gòu)成為，所述保持部是在俯視下朝向所述第一開(kāi)口的內(nèi)部突出的保持片，所述保持片與所述芯主體一體地形成。

[5]在上述發(fā)明中，也可以構(gòu)成為，所述保持部是安裝于所述芯主體的所述底部使得覆蓋所述第一開(kāi)口的膜。

[6]在上述發(fā)明中，也可以構(gòu)成為，所述鉤與所述芯主體一體地形成。

[7]在上述發(fā)明中，也可以構(gòu)成為，所述芯主體具有多個(gè)所述第一開(kāi)口，所述芯具備以與多個(gè)所述第一開(kāi)口對(duì)應(yīng)的方式分別設(shè)置于所述芯主體的所述底部的多個(gè)所述保持部。

[8]本發(fā)明所涉及的載體保持DUT并在電子部件處理裝置內(nèi)被輸送，其中，所述載體具備：上述的芯；以及載體主體，將所述芯以能夠裝卸的方式進(jìn)行保持，所述載體主體具備：第二開(kāi)口，能夠供所述DUT插入，并且與所述第一開(kāi)口連通；以及鉤承接部，能夠與所述鉤的所述卡合部卡合。

[9]在上述發(fā)明中，也可以構(gòu)成為，所述鉤承接部具備：接觸面，與所述卡合部的所述前端面接觸；以及突出部，與所述接觸面中的所述芯主體的內(nèi)側(cè)的端部連接，并比所述接觸面朝向上方突出。