[發明專利]電子部件處理裝置用的載體的芯、載體及芯的拆卸方法

在審

• 申請號: 202210555785.3
• 申請日: 2022-05-20
• 公開（公告）號: CN115586418A
• 公開（公告）日: 2023-01-10
• 發明（設計）人: 今泉直人;藤原雅一;伊藤明彥;筬部明浩
• 申請（專利權）人: 株式會社愛德萬測試
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28
• 代理公司: 北京匯思誠業知識產權代理有限公司 11444
• 代理人: 龔敏;王剛

1.一種芯，是載體的芯，所述載體保持被試驗電子部件即DUT并在電子部件處理裝置內被輸送，其中，

所述芯具備：

芯主體，具有能夠供所述DUT插入的第一開口；

保持部，設置于所述芯主體的底部，保持經由所述第一開口插入的所述DUT；以及

鉤，從所述芯主體朝向上方延伸，

所述鉤包括：

鉤身，與所述芯主體連接；以及

卡合部，與所述鉤身的前端連接，

所述鉤身隨著接近所述鉤身的前端部而朝向所述芯主體的外側傾斜。

2.根據權利要求1所述的芯，其中，

所述卡合部從所述鉤身的所述前端部朝向所述芯主體的外側突出，

所述卡合部包括：

前端面；以及

下表面，連接所述鉤身的所述前端部與所述前端面，

所述下表面以隨著從所述前端面接近所述鉤身的所述前端部而上升的方式傾斜。

3.根據權利要求1或2所述的芯，其中，

所述卡合部的所述前端面在相對于由所述保持部規定的保持面的平面方向實質上平行的方向上延伸。

4.根據權利要求1或2所述的芯，其中，

所述保持部是在俯視下朝向所述第一開口的內部突出的保持片，

所述保持片與所述芯主體一體地形成。

5.根據權利要求1或2所述的芯，其中，

所述保持部是安裝于所述芯主體的所述底部使得覆蓋所述第一開口的膜。

6.根據權利要求1或2所述的芯，其中，

所述鉤與所述芯主體一體地形成。

7.根據權利要求1或2所述的芯，其中，

所述芯主體具有多個所述第一開口，

所述芯具備以與多個所述第一開口對應的方式分別設置于所述芯主體的所述底部的多個所述保持部。

8.一種載體，保持DUT并在電子部件處理裝置內被輸送，其中，

所述載體具備：

權利要求1至7中任一項所述的芯；以及

載體主體，將所述芯以能夠裝卸的方式進行保持，

所述載體主體具備：

第二開口，能夠供所述DUT插入，并且與所述第一開口連通；以及

鉤承接部，能夠與所述鉤的所述卡合部卡合。

9.根據權利要求8所述的載體，其中，

所述鉤承接部具備：

接觸面，與所述卡合部的所述前端面接觸；以及

突出部，與所述接觸面中的所述芯主體的內側的端部連接，并比所述接觸面朝向上方突出。

10.根據權利要求8或9所述的載體，其中，

所述突出部中與所述卡合部的所述下表面對置的對置面以隨著朝向所述芯主體的內側而上升的方式傾斜。

11.根據權利要求10所述的載體，其中，

所述載體滿足下述(1)式：

θ₁≥θ₂…(1)

其中，在上述(1)式中，θ₁是所述卡合部的下表面相對于所述接觸面的傾斜角度，θ₂是所述突出部的所述對置面相對于所述接觸面的傾斜角度。

12.根據權利要求8或9所述的載體，其中，

所述接觸表面與規定所述第二開口的所述載體主體的內表面連接，

在所述鉤與所述鉤承接部卡合的狀態下，所述鉤身與所述突出部分離，并且所述卡合部與所述載體主體的內表面分離。

13.根據權利要求8或9所述的載體，其中，

所述卡合部的所述前端面的延伸方向相對于所述鉤承接部的所述接觸面的延伸方向實質上平行。

14.一種芯的拆卸方法，是從權利要求8至13中任一項所述的載體的載體主體拆下與所述載體主體卡合的所述芯的芯的拆卸方法，其包括：

第一工序，準備具有與所述芯的所述鉤身的位置對應的鉤按壓部的拆卸夾具；

第二工序，從所述芯的下方將所述拆卸工具安裝于所述芯，使得所述鉤按壓部與所述鉤身抵接；

第三工序，通過在所述鉤按壓部與所述鉤身抵接的狀態下將所述拆卸工具向上方壓推，從而將所述鉤身向所述第一開口的內側壓彎；以及

第四工序，使所述拆卸夾具向下方移動，將所述芯從所述載體主體拆下。