[發明專利]研磨液供給裝置及研磨機

有效

• 申請號: 202210552475.6
• 申請日: 2022-05-18
• 公開（公告）號: CN114833725B
• 公開（公告）日: 2023-04-07
• 發明（設計）人: 劉志偉;周慶亞;劉福強;田洪濤
• 申請（專利權）人: 北京晶亦精微科技股份有限公司
• 主分類號: B24B57/02
• 分類號: B24B57/02;B24B37/34;H01L21/306
• 代理公司: 北京三聚陽光知識產權代理有限公司 11250
• 代理人: 王月

本發明公開了一種研磨液供給裝置及研磨機，研磨液供給裝置包括供液管路和吹氣組件，供液管路具有出液端，供液管路的出液端適于設置于拋光墊的上方，以滴落研磨液至拋光墊上；吹氣組件設于供液管路的出液端一側，用于向研磨液吹氣，以使研磨液均勻分布在拋光墊上。本發明提供了一種研磨液供給裝置，提高了拋光墊上研磨液分布的均勻性，改善了晶圓的質量。

技術領域

本發明涉及半導體生產制造技術領域，尤其涉及一種研磨液供給裝置及研磨機。

背景技術

隨著半導體芯片制造技術的發展，晶圓的化學機械平坦化工藝(ChemicalMechanical?Planarization，簡稱CMP)在芯片生產中的作用和要求也就越來越高。這對CMP研磨機臺的性能要求也是越來越嚴格，包括效率、穩定性、成本控制、機臺保養方便易行等。

目前，在半導體生產CMP工藝過程中，研磨液通過管路滴落到拋光墊上，并利用拋光墊的自轉將研磨液送到拋光墊上。然而，這種供液方式輸送的研磨液在拋光墊上不能分布均勻，進而導致研磨液在晶圓上也不能均勻分布，造成晶圓平坦化處理效果不好，嚴重時造成晶圓報廢。

發明內容

本發明的主要目的在于提供一種研磨液供給裝置及研磨機，旨在提高拋光墊上研磨液分布的均勻性，以改善晶圓的質量。

為實現上述目的，本發明提出一種研磨液供給裝置，包括：

供液管路，具有出液端，所述供液管路的出液端適于設置于拋光墊的上方，以滴落研磨液至所述拋光墊上；以及

吹氣組件，設于所述供液管路的出液端一側，用于向所述研磨液吹氣，以使所述研磨液均勻分布在所述拋光墊上。

可選地，所述吹氣組件包括至少一個第一噴嘴，所述第一噴嘴設于所述研磨液滴落點的一側并位于所述拋光墊轉動方向的前端。

可選地，所述吹氣組件還包括供氣管，所述供氣管的進氣端通入氣體，所述第一噴嘴安裝于所述供氣管的出氣端上，所述氣體為惰性氣體。

可選地，所述研磨液供給裝置還包括位置調節組件，所述位置調節組件包括驅動件及與所述驅動件驅動連接的旋轉塊，所述第一噴嘴固定于所述旋轉塊上；

所述驅動件，用于驅動所述旋轉塊旋轉并帶動其上的第一噴嘴轉動，以調整所述第一噴嘴的出氣方向。

可選地，所述研磨液供給裝置還包括擺臂和第二噴嘴，所述供液管路至少部分安裝于所述擺臂上，所述第二噴嘴安裝于所述擺臂上；

所述第二噴嘴，用于將所述拋光墊自轉上一圈殘留的研磨液吹落到所述拋光墊外；

所述擺臂，用于移動所述第二噴嘴和所述供液管路至所述拋光墊的上方。

可選地，所述供氣管上設有壓力傳感器，以用于檢測氣體壓力。

可選地，所述吹氣組件包括吹氣管，所述吹氣管設有進氣口和出氣口，所述吹氣管的進氣口通入氣體，所述吹氣管的出氣口設于所述研磨液滴落點的一側并位于所述拋光墊轉動方向的前端。

可選地，所述吹氣管為柔性軟管。

為了實現上述目的，本發明還提出一種研磨機，包括如上所述的研磨液供給裝置，所述研磨液供給裝置包括：

供液管路，具有出液端，所述供液管路的出液端適于設置于拋光墊的上方，以滴落研磨液至所述拋光墊上；以及

吹氣組件，設于所述供液管路的出液端一側，用于向所述研磨液吹氣，以使所述研磨液均勻分布在所述拋光墊上。