[發明專利]樓板厚度控制裝置及控制方法

在審

• 申請號: 202210548449.6
• 申請日: 2022-05-20
• 公開（公告）號: CN114856205A
• 公開（公告）日: 2022-08-05
• 發明（設計）人: 蘭萬友;童龍偉;鄧賢力;聶林;金冰;劉云霞
• 申請（專利權）人: 中國五冶集團有限公司
• 主分類號: E04G21/10
• 分類號: E04G21/10;E04G21/02;E04G11/36
• 代理公司: 成都九鼎天元知識產權代理有限公司 51214
• 代理人: 劉世權

1.一種樓板厚度控制裝置，其特征在于，包括：

安裝基座(1)，所述安裝基座(1)至少形成有接觸面(11)以及安裝面(12)，所述接觸面(11)用于和模板面接觸；

安裝件(2)，穿過所述安裝面(12)、接觸面(11)以及模板面，以將所述安裝基座(1)固定在模板面上；

套管(3)，連接在所述安裝面(12)，其中，所述套管(3)遠離安裝基座(1)的一端到所述接觸面(11)的距離與所述樓板的厚度一致。

2.根據權利要求1所述的樓板厚度控制裝置，其特征在于，所述安裝基座(1)還包括：

安裝通道(13)，形成于所述安裝面(12)的中心位置，且所述安裝件(2)位于所述安裝通道(13)內，以及所述套管(3)和所述安裝通道(13)套接。

3.根據權利要求2所述的樓板厚度控制裝置，其特征在于，所述安裝面(12)和所述接觸面(11)均形成有螺紋孔，所述安裝件(2)為安裝螺釘的結構，所述安裝螺釘旋接在所述螺紋孔內，并將所述安裝基座(1)固定在模板面。

4.根據權利要求3所述的樓板厚度控制裝置，其特征在于，還包括：

限位凸臺(14)，形成于所述安裝通道(13)的內部，且所述套管(3)的端面與所述限位凸臺(14)接觸時，所述套管(3)即達到在安裝通道(13)內的最大伸入距離。

5.根據權利要求4所述的樓板厚度控制裝置，其特征在于，

所述套管(3)的最大伸入距離為固定距離。

6.根據權利要求5所述的樓板厚度控制裝置，其特征在于，所述安裝通道(13)內壁面設置有摩擦件，所述套管(3)的外壁面與所述摩擦件接觸。

7.根據權利要求6所述的樓板厚度控制裝置，其特征在于，所述套管(3)外壁面設置有刻度線。

8.根據權利要求7所述的樓板厚度控制裝置，其特征在于，所述套管(3)內設置有環形撐(4)。

9.根據權利要求8所述的樓板厚度控制裝置，其特征在于，所述環形撐(4)和所述套管(3)可拆卸連接。

10.一種樓板厚度控制方法，應用如上述權利要求1至9中任一項所述的樓板厚度控制裝置，其特征在于，包括如下步驟：

樓層澆筑前，檢查并調整樓板模板的水平平整度；

將安裝基座通過安裝螺釘安裝在樓板模板上；

根據涉及圖紙中樓板的厚度，對套管進行剪裁，使其到接觸面的距離與樓板厚度一致；

將套管安裝在安裝基座上；

進行澆筑。