[發明專利]具有陰刻形表面形狀的封裝外殼的半導體封裝及其制造方法

在審

• 申請號: 202210544193.1
• 申請日: 2022-05-19
• 公開（公告）號: CN115602634A
• 公開（公告）日: 2023-01-13
• 發明（設計）人: 崔倫華
• 申請（專利權）人: JMJ韓國株式會社
• 主分類號: H01L23/04
• 分類號: H01L23/04;H01L23/373;H01L23/49;H01L23/498;H01L21/48
• 代理公司: 北京天盾知識產權代理有限公司 11421
• 代理人: 劉云飛

本發明提供一種具有陰刻形表面形狀的封裝外殼的半導體封裝及其制造方法，可通過激光陰刻加工的止動件而能夠調整用于與散熱器的接合及熱傳送的熱傳送接合部件的厚度，并且，能夠恒定地維持而防止剝離現象，提高熱傳送效率。

技術領域

本發明涉及一種可通過激光陰刻加工的止動件而能夠調整用于與散熱器的接合及熱傳送的熱傳送接合部件的厚度，并且，能夠恒定地維持而防止剝離現象，提高熱傳送效率的具有陰刻形表面形狀的封裝外殼的半導體封裝及其制造方法。

背景技術

眾所周知，電氣及電子部件，尤其，半導體部件在運行時發生熱量，因此，要通過散熱器預防過熱，而維持其性能。

尤其，在高電力應用領域應用的半導體部件通過循環冷卻劑的散熱器而防止過熱，并且，向散熱器插入與循環的冷卻劑接觸的冷卻部件，而冷卻從半導體部件向冷卻部件傳送的熱。

并且，圖1表示了以往技術的半導體封裝的截面結構，參照該圖，通過下部模塑模具(未圖示)和上部模塑模具(未圖示)，覆蓋下部基板21和上部基板22而模塑密封材料，形成封裝外殼30，但，因模塑模具的誤差，發生密封材料的二次成型(over molding)。

為了介入粘接劑40而將散熱器50與下部基板21或上部基板22的裸露面(A)接合，要通過磨輪(grinding wheel)11將下部基板(21)或上部基板22上部的二次成型的密封材料去除。

但，如上述地通過磨輪去除密封材料時，密封材料的消耗量增加，并且，在使用磨輪研磨密封材料時，可能使得構成基板的金屬層被磨削而在陶瓷等絕緣層上發生裂紋，因此，如果為了防止裂紋的發生而使得金屬層的厚度較厚地形成，存在費用上升的問題，并且，研磨時的金屬顆粒殘留在密封材料之間，而可能發生絕緣電壓的問題，并且，因向半導體封裝施加的壓力，可能發生層間剝離(delamination)現象。

并且，在涂覆用于與散熱器接合的粘接劑時，在基板表面與密封材料之間未形成有階梯差，因此，無法恒定地維持粘接劑的厚度,尤其在粘接劑的兩末端的厚度，從而，降低熱傳送效率，而發生剝離現象。

【先行技術文獻】

【專利文獻】

(專利文獻0001)韓國登錄專利公報第10-2231769號(用于高熱傳導的散熱器裸露型半導體封裝及其制造方法,2021.04.01.公告)

(專利文獻0002)韓國登錄專利公報第10-1239117號(電力半導體封裝及其制造方法,2013.03.06.公告)

(專利文獻0003)韓國登錄專利公報第10-2172689號(半導體封裝及其制造方法,2020.11.02.公告)

發明內容

發明要解決的技術問題

本發明要解決的技術問題是提供一種具有陰刻形表面形狀的封裝外殼的半導體封裝及其制造方法，可通過激光陰刻加工的止動件而能夠調整用于與散熱器的接合及熱傳送的熱傳送接合部件的厚度，并且，能夠恒定地維持而防止剝離現象，提高熱傳送效率。

解決問題的技術方案

為了實現上述目的，本發明的一實施例提供一種具有陰刻形表面形狀的封裝外殼的半導體封裝，包括：一個以上的基板，其搭載一個以上的半導體芯片；一個以上的端子引線，其與所述基板電性連接；電性連接部件，其將所述半導體芯片和所述基板或所述端子引線連接；封裝外殼，其包裹所述半導體芯片、所述電性連接部件、所述一個以上的基板；一個以上的止動件，其由與所述封裝外殼相同的材料形成，相比所述基板的裸露面以既定高度更高地形成，并且，在所述基板的裸露面上形成，或覆蓋所述基板的裸露面的至少一部分而形成；及一個以上的散熱器，其傳送從所述半導體芯片的發熱而進行散熱，并且，所述一個以上的基板的裸露面的至少一部分在所述封裝外殼的上面或下面或上下面形成，所述一個以上的基板的裸露面和所述散熱器介入熱傳送接合部件而接合。