[發明專利]球焊質量監控方法、控制器及系統

有效

• 申請號: 202210541947.8
• 申請日: 2022-05-19
• 公開（公告）號: CN114633042B
• 公開（公告）日: 2022-08-30
• 發明（設計）人: 梁付根;李崢嶸;羅波
• 申請（專利權）人: 深圳市大族封測科技股份有限公司
• 主分類號: B23K31/12
• 分類號: B23K31/12;B23K37/00
• 代理公司: 深圳眾鼎專利商標代理事務所(普通合伙) 44325
• 代理人: 張美君

本發明公開了一種球焊質量監控方法、控制器及系統，該球焊質量監控方法，包括：獲取球焊分析請求，球焊分析請求包括金球標識；從同步動態存儲器中，獲取目標監控時間內采集到的與金球標識相對應的所有球焊采樣數據；基于所有球焊采樣數據，形成球焊質量分析結果。本技術方案能夠在出現球焊質量問題時，使球焊控制器能夠全面、準確地分析球焊質量問題，保證球焊質量。

技術領域

本發明涉及球焊技術領域，尤其涉及一種球焊質量監控方法、控制器及系統。

背景技術

芯片球焊技術是電子封裝中實現芯片最基本、最主要的一種互連技術。芯片球焊技術中，金絲成球的過程在鍵合焊線機的工藝中占有重要的環節。金絲成球過程中形成的球的尺寸、形狀、表面氧化污染狀況以及硬度等直接決定了球鍵合點的鍵合質量和可靠性，因此在球焊過程中獲得球形度好，大小一致的無氧化的光滑球形是獲得性能優良焊點的重要條件之一。

然而，現有芯片球焊技術中，只能監控到球焊過程中，最后形成的球的數據，導致出現球焊質量問題時，無法通過球焊過程中的數據分析球焊質量問題。

發明內容

本發明實施例提供一種球焊質量監控方法、控制器及系統，以解決在出現球焊質量問題時，無法對球焊質量問題進行分析的問題。

一種球焊質量監控方法，包括：

獲取球焊分析請求，所述球焊分析請求包括金球標識；

從同步動態存儲器中，獲取目標監控時間內采集到的與所述金球標識相對應的所有球焊采樣數據；

基于所有所述球焊采樣數據，形成球焊質量分析結果。

進一步地，在所述獲取球焊分析請求之前，所述球焊質量監控方法還包括：

采集所述金球標識對應的目標金球的焊接數據，形成的所述球焊采樣數據；

采用先進先出的方式，將所述球焊采樣數據存儲在同步動態存儲器中。

進一步地，所述采集所述金球標識對應的目標金球的焊接數據，形成的球焊采樣數據，包括：

在所述金球標識對應的目標金球焊接時，實時采集第一采樣數據；

對所述第一采樣數據進行降噪處理，獲取第二采樣數據；

對所述第二采樣數據進行ADC轉換處理，獲取所述球焊采樣數據。

進一步地，在所述采集所述金球標識對應的目標金球的焊接數據，形成的球焊采樣數據之后，所述球焊質量監控方法還包括：

將所述球焊采樣數據與預設告警閾值進行比較，確定所述球焊采樣數據是否存在異常；

若所述球焊采樣數據存在異常，則生成異常報警信息，將所述異常報警信息和所述球焊采樣數據關聯存儲在所述同步動態存儲器，并基于所述異常報警信息進行報警操作，以便觸發所述球焊分析請求。

進一步地，所述基于所述異常報警信息進行報警操作，以便觸發所述球焊分析請求，包括：

基于所述異常報警信息，控制運動控制系統停止鍵合操作，并控制報警提示燈工作。

進一步地，所述從同步動態存儲器中，獲取目標監控時間內采集到的與所述金球標識相對應的所有球焊采樣數據，包括：

根據當前時刻和預設監控時長，確定起始時刻；

從所述同步動態存儲器中，獲取所述起始時刻和所述當前時刻之間采集到的與所述金球標識相對應的所有球焊采樣數據。

進一步地，每一所述球焊采樣數據對應一采樣時間，所述基于所有所述球焊采樣數據，形成球焊質量分析結果，包括：