[發明專利]半導體工藝機臺的自由控制方法與裝置

有效

• 申請號: 202210532140.8
• 申請日: 2022-05-17
• 公開（公告）號: CN114661015B
• 公開（公告）日: 2022-08-30
• 發明（設計）人: 阮正華;黃寒鐵
• 申請（專利權）人: 江蘇邑文微電子科技有限公司;無錫邑文電子科技有限公司
• 主分類號: G05B19/418
• 分類號: G05B19/418;H01L21/67
• 代理公司: 北京超凡宏宇專利代理事務所(特殊普通合伙) 11463
• 代理人: 趙興

本申請提供一種半導體工藝機臺的自由控制方法和裝置，其中方法包括：基于目標半導體工藝機臺的工藝流程節點確定目標半導體工藝機臺對應的多個工藝流程模塊以及各工藝流程模塊對應的加工設備，獲取目標工藝流程模塊對應的目標加工設備的候選接口定義，基于候選接口定義與目標工藝流程模塊的功能匹配結果確定目標接口定義，基于目標加工設備的廠商和型號獲取目標加工設備的操作文檔，基于目標加工設備對應的目標接口定義和操作文檔生成目標加工設備的驅動程序，基于目標加工設備的驅動程序生成目標半導體工藝機臺的控制程序，并基于控制程序對目標半導體工藝機臺進行自由控制，能夠縮短半導體工藝機臺控制軟件的研發和維護周期，降低成本。

技術領域

本申請涉及半導體技術領域，尤其涉及一種半導體工藝機臺的自由控制方法與裝置。

背景技術

在半導體材料的加工過程中，需要進行很多不同的工藝流程，不同的工藝流程需要通過不同的工藝機臺執行（例如去膠工藝流程需要對應的去膠工藝機臺執行），工藝機臺中通常包括多個加工設備，通過多個加工設備相互配合以實現整個工藝流程的加工。

現有的工藝機臺是基于一套專用的控制軟件進行控制以執行相應的工藝流程，因此針對不同類型的工藝機臺，需要分別開發一套對應的控制軟件。同時由于工藝機臺中的每個加工設備均涉及不同廠商、不同型號，而不同廠商或不同型號的加工設備對于控制軟件的要求不同，因此，即使對于同一類型的工藝機臺，其對應的控制軟件也不盡相同。

并且，在工藝機臺的使用過程中，出于降低成本、功能升級或優化工藝流程的考慮，工藝機臺中的部分加工設備可能會更換設備廠商或進行設備型號的升級更新，工藝機臺的工藝流程也可能根據使用需求進行局部調整，當以上至少一種情形發生時，即需要為工藝機臺重新開發一套控制軟件。

綜上所述，現有半導體工藝機臺控制軟件的開發方式，不僅拉長了軟件的研發周期，同時也提高了軟件的研發成本和維護成本。

發明內容

本申請提供一種半導體工藝機臺的自由控制方法與裝置，以縮短半導體工藝機臺控制軟件的研發周期，同時降低控制軟件的研發成本和維護成本。

本申請提供一種半導體工藝機臺的自由控制方法，所述方法包括：

基于目標半導體工藝機臺的工藝流程節點，確定所述目標半導體工藝機臺對應的多個工藝流程模塊以及各工藝流程模塊對應的加工設備；

獲取目標工藝流程模塊對應的目標加工設備的候選接口定義，并基于所述目標加工設備的候選接口定義與所述目標工藝流程模塊的功能匹配結果，確定所述目標加工設備對應的目標接口定義；所述目標加工設備的候選接口定義是從預設的軟件框架中獲取的，所述目標接口定義為功能與所述目標工藝流程模塊匹配的候選接口定義；

基于所述目標加工設備的廠商和型號，獲取所述目標加工設備的操作文檔，并基于所述目標加工設備對應的目標接口定義和操作文檔，生成所述目標加工設備的驅動程序；

基于所述目標加工設備的驅動程序生成所述目標半導體工藝機臺的控制程序，并基于所述目標半導體工藝機臺的控制程序對所述目標半導體工藝機臺進行自由控制。

根據本申請提供的一種半導體工藝機臺的自由控制方法，所述目標工藝流程模塊為所述目標半導體工藝機臺對應的多個工藝流程模塊，相應的，所述基于所述目標加工設備的驅動程序生成所述目標半導體工藝機臺的控制程序，具體包括：

基于所述工藝流程節點的順序，依次獲取各工藝流程模塊對應的目標加工設備的驅動程序，并基于各工藝流程模塊對應的目標加工設備的驅動程序生成所述目標半導體工藝機臺的控制程序。

根據本申請提供的一種半導體工藝機臺的自由控制方法，所述目標工藝流程模塊為所述目標半導體工藝機臺對應的多個工藝流程模塊中，對應的工藝流程和/或加工設備發生變更的工藝流程模塊，相應的，所述基于所述目標加工設備的驅動程序生成所述目標半導體工藝機臺的控制程序，具體包括：