[發明專利]半導體工藝機臺的自由控制方法與裝置

有效

• 申請號: 202210532140.8
• 申請日: 2022-05-17
• 公開（公告）號: CN114661015B
• 公開（公告）日: 2022-08-30
• 發明（設計）人: 阮正華;黃寒鐵
• 申請（專利權）人: 江蘇邑文微電子科技有限公司;無錫邑文電子科技有限公司
• 主分類號: G05B19/418
• 分類號: G05B19/418;H01L21/67
• 代理公司: 北京超凡宏宇專利代理事務所(特殊普通合伙) 11463
• 代理人: 趙興

1.一種半導體工藝機臺的自由控制方法，其特征在于，所述方法包括：

基于目標半導體工藝機臺的工藝流程節點，確定所述目標半導體工藝機臺對應的多個工藝流程模塊以及各工藝流程模塊對應的加工設備；

獲取目標工藝流程模塊對應的目標加工設備的候選接口定義，并基于所述目標加工設備的候選接口定義與所述目標工藝流程模塊的功能匹配結果，確定所述目標加工設備對應的目標接口定義；所述目標加工設備的候選接口定義是從預設的軟件框架中獲取的，所述目標接口定義為功能與所述目標工藝流程模塊匹配的候選接口定義；所述軟件框架中包括工藝流程模塊對應的加工設備的候選接口定義；

基于所述目標加工設備的廠商和型號，獲取所述目標加工設備的操作文檔，并基于所述目標加工設備對應的目標接口定義和操作文檔，生成所述目標加工設備的驅動程序；

基于所述目標加工設備的驅動程序生成所述目標半導體工藝機臺的控制程序，并基于所述目標半導體工藝機臺的控制程序對所述目標半導體工藝機臺進行自由控制。

2.根據權利要求1所述的半導體工藝機臺的自由控制方法，其特征在于，所述目標工藝流程模塊為所述目標半導體工藝機臺對應的多個工藝流程模塊，相應的，所述基于所述目標加工設備的驅動程序生成所述目標半導體工藝機臺的控制程序，具體包括：

基于所述工藝流程節點的順序，依次獲取各工藝流程模塊對應的目標加工設備的驅動程序，并基于各工藝流程模塊對應的目標加工設備的驅動程序生成所述目標半導體工藝機臺的控制程序。

3.根據權利要求1所述的半導體工藝機臺的自由控制方法，其特征在于，所述目標工藝流程模塊為所述目標半導體工藝機臺對應的多個工藝流程模塊中，對應的工藝流程和/或加工設備發生變更的工藝流程模塊，相應的，所述基于所述目標加工設備的驅動程序生成所述目標半導體工藝機臺的控制程序，具體包括：

基于所述工藝流程節點的順序，依次從所述目標加工設備的驅動程序以及其它工藝流程模塊對應的加工設備的初始驅動程序構成的驅動程序集合中獲取目標驅動程序，并基于所述目標驅動程序生成所述目標半導體工藝機臺的控制程序。

4.根據權利要求1所述的半導體工藝機臺的自由控制方法，其特征在于，在所述目標加工設備的候選接口定義與所述目標工藝流程模塊的功能不匹配的情況下，所述方法還包括：

向所述軟件框架的服務端發送功能更新請求；所述功能更新請求包括所述目標加工設備的標識信息和待更新功能的指示信息。

5.根據權利要求1所述的半導體工藝機臺的自由控制方法，其特征在于，所述基于所述目標加工設備對應的目標接口定義和操作文檔，生成所述目標加工設備的驅動程序，具體包括：

在所述目標加工設備對應的目標接口定義的約束下，基于所述操作文檔確定所述目標加工設備的接口實現，并基于所述目標加工設備的接口實現生成所述目標加工設備的驅動程序。

6.根據權利要求1所述的半導體工藝機臺的自由控制方法，其特征在于，所述目標半導體工藝機臺的工藝流程節點是基于所述目標半導體工藝機臺的工藝流程文檔確定的。

7.根據權利要求1所述的半導體工藝機臺的自由控制方法，其特征在于，所述加工設備發生變更指加工設備的廠商和/或型號發生變更。