[發明專利]可自熱瓷磚及其制造方法

在審

• 申請號: 202210520683.8
• 申請日: 2022-05-12
• 公開（公告）號: CN114908944A
• 公開（公告）日: 2022-08-16
• 發明（設計）人: 胡志升;胡旭;王輝
• 申請（專利權）人: 湖南瑞森特電子科技有限公司
• 主分類號: E04F15/02
• 分類號: E04F15/02;E04F15/18;F24D13/02
• 代理公司: 深圳市嘉勤知識產權代理有限公司 44651
• 代理人: 辛鴻飛

本申請公開一種可自熱瓷磚及其制造方法?？勺詿岽纱u包括加熱厚膜和隔熱層，加熱厚膜包括可接電產生熱量的加熱電阻，實現例如室內加熱，且加熱電阻厚度較小，不會占據除瓷磚之外的其他厚度空間，不會增加所占據的房屋高度空間；另外，隔熱層與瓷磚主體結合并可阻擋熱量朝向第二載面傳導，使得熱量朝向例如室內空間傳導，可以提高熱量利用率，有利于室內快速取暖；并且，加熱電阻的正投影落入隔熱層的正投影之內，熱量可以較大程度的朝向第一載面傳導，可以進一步提高熱量利用率，更加有利于室內快速取暖。

技術領域

本申請涉及瓷磚技術領域，具體涉及一種可自熱瓷磚及其制造方法。

背景技術

當前，室內取暖的主要方式之一是地暖。所謂地暖是例如瓷磚地板或木地板等輻射采暖的簡稱，是以整個地面為散熱器，通過地板輻射層中的熱媒，均勻加熱整個地方，利用地面自身的蓄熱和熱量向上輻射的規律由下而上進行傳導，來達到取暖的目的。地暖從熱媒介質上分為水地暖和電地暖兩大類，電地暖是將外表允許工作溫度上限65℃發熱電纜埋設地板中，以發熱電纜為熱源加熱地板或瓷磚，以溫控器控制室溫或地面溫度，實現地面輻射供暖的供暖方式，電地暖以發熱電纜為發熱體，用以鋪設在各種地板、瓷磚、大理石等地面材料下，再配上智能溫控器系統，使其形成舒適環保、高效節能、不需要維護、各房間獨立使用、壽命特長，隱蔽式的地面供暖系統。

目前的地暖技術，需要將地暖埋入地板之下進行加熱，工程量大，施工繁瑣，且地暖本身會占據一定的厚度空間，固定地暖的水泥漿料需要包裹地暖也會占據一定的厚度空間，因此地暖鋪設需要地板之下預留較大的厚度空間，一般至少在10cm以上，導致房屋的實際可利用高度減小。

發明內容

鑒于此，本申請提供一種可自熱瓷磚及其制造方法，可自熱瓷磚可以改善現有的室內取暖方式會占據較大的房屋高度空間的問題。

第一方面，本申請提供一種可自熱瓷磚，提供背向的第一載面和第二載面，第二載面用于與載體接觸并將可自熱瓷磚設于載體上，可自熱瓷磚包括瓷磚主體、加熱厚膜和隔熱層。瓷磚主體至少提供第一載面。加熱厚膜與瓷磚主體結合，加熱厚膜至少包括可接電產生熱量的加熱電阻。隔熱層與瓷磚主體結合并可阻擋熱量朝向第二載面傳導，加熱電阻設置于隔熱層和第一載面之間，沿垂直于第一載面的方向，加熱電阻的正投影落入隔熱層的正投影之內。

可選地，瓷磚主體還提供第二載面，隔熱層和加熱厚膜均設置于瓷磚主體內；或者，隔熱層設于瓷磚主體的與第一載面背向設置的另一面，隔熱層提供第二載面，隔熱層、加熱厚膜和瓷磚主體依次粘接。

可選地，沿垂直于第一載面的方向，隔熱層的正投影覆蓋第二載面。

可選地，加熱電阻包括加熱線圈，其環繞形狀與隔熱層的正投影形狀相同。

可選地，第一載面設置有凹槽，凹槽形成可自熱瓷磚的圖案紋路，沿垂直于第一載面的方向，加熱線圈與圖案紋路的正投影至少部分重疊。

可選地，凹槽的槽底與加熱電阻之間的距離為H₀，且0mm≤H₀≤2mm。

可選地，加熱電阻與隔熱層邊緣的最小距離為D₁，0cm≤D₁≤1cm；和/或，加熱電阻與瓷磚主體邊緣的最小距離為D₂，3cm≤D₂≤5cm。

可選地，加熱電阻成型于隔熱層上，和/或，加熱電阻與隔熱層之間設置有瓷磚主體的一部分，并通過瓷磚主體的一部分相對設置。

第二方面，本申請提供一種可自熱瓷磚的制造方法，包括：

對第一漿料進行第一成型處理以得到第一瓷磚主體；

將第二漿料和隔熱材料混合并進行第二成型處理得到第二瓷磚主體，在第二瓷磚主體中，隔熱材料的占比大于第二漿料的占比；