[發明專利]一種耦合型雙界面智能卡模塊及其制作方法

在審

• 申請號: 202210517846.7
• 申請日: 2022-05-12
• 公開（公告）號: CN114861853A
• 公開（公告）日: 2022-08-05
• 發明（設計）人: 唐榮燁;李冰;韓瑞;劉鋒;侯李明;錢勇軍
• 申請（專利權）人: 江西安締諾科技有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明為一種耦合型雙界面智能卡模塊，包括：耦合型雙界面智能卡載帶、雙界面智能卡芯片、電子元器件；耦合型雙界面智能卡載帶包括磁性基材層、膠膜層、隔離層、模塊天線層、模塊接觸式功能焊盤層；其中，膠膜層包括第一膠膜層、第二膠膜層、第三膠膜層、第四膠膜層；隔離層包括第一隔離層、第二隔離層；磁性基材層相對的兩側設有第一膠膜層和第二膠膜層；第一膠膜層外側設有第一隔離層，第二膠膜層外側設有第二隔離層；第一隔離層外側設有第三膠膜層，第二隔離層外側設有第四膠膜層；第三膠膜層外側設有模塊天線層，第四膠膜層外側設有模塊接觸式功能焊盤層；雙界面智能卡芯片、電子元器件與模塊天線層相連接。

技術領域

本發明涉及智能卡技術領域，具體涉及一種耦合型雙界面智能卡模塊及其制作方法。

背景技術

隨著集成電路封裝技術的不斷進步，集成電路的集成度日益提高，功能也越來越豐富，而且對于產品應用領域的要求也越來越高。例如在智能卡封裝領域，國內及國外市場對智能卡的需求量都非常大，目前，智能卡行業正朝著技術創新的路線發展，新技術不斷涌現，新型制造技術也越來越多，許多老的制造技術也不斷改進和加強，從而對智能卡的功能和性能的提升要求也不可避免。

傳統的雙界面智能卡，如銀行卡，是將智能卡模塊封裝成型之后，再將線圈天線制作于PVC卡基內部，再與智能卡模塊進行焊接，從而實現非接觸式功能的無線通訊方式。傳統的生產制造過程中產生更多的環境污染以及對原材料的使用不夠合理。

發明內容

鑒于以上所述現有技術的缺點，本發明要解決的技術問題在于提供一種高集成度、高可靠性的耦合型雙界面智能卡模塊，以及生產工藝簡單、生產效率高的智能卡的制作方法，以克服現有技術的上述缺陷。本發明提供了一種耦合型雙界面智能卡模塊，將原本制作于PVC卡基內的天線移植到智能卡模塊內部，從而將智能卡的生產和應用達到集成度更高、制程更為簡便的狀態。

本發明的上述技術目的是通過以下技術方案得以實現的：

在本公開的一個方面，公開了一種耦合型雙界面智能卡模塊，包括：

耦合型雙界面智能卡載帶、雙界面智能卡芯片、電子元器件；

所述耦合型雙界面智能卡載帶包括磁性基材層、膠膜層、隔離層、模塊天線層、模塊接觸式功能焊盤層；

其中，所述膠膜層包括第一膠膜層、第二膠膜層、第三膠膜層、第四膠膜層；

所述隔離層包括第一隔離層、第二隔離層；

所述磁性基材層相對的兩側設有所述第一膠膜層和所述第二膠膜層；

所述第一膠膜層外側設有所述第一隔離層，所述第二膠膜層外側設有所述第二隔離層；

所述第一隔離層外側設有所述第三膠膜層，所述第二隔離層外側設有所述第四膠膜層；

所述第三膠膜層外側設有所述模塊天線層，所述第四膠膜層外側設有所述模塊接觸式功能焊盤層；

所述雙界面智能卡芯片、所述電子元器件與所述模塊天線層相連接。

進一步地，所述模塊天線層包括模塊天線和天線層功能焊盤；

所述天線層功能焊盤與所述雙界面智能卡芯片相連接。

進一步地，所述雙界面智能卡芯片包括接觸式功能芯片焊盤和非接觸式功能芯片焊盤；

所述接觸式功能芯片焊盤和所述非接觸式功能芯片焊盤均與所述天線層功能焊盤相連接。

進一步地，所述雙界面智能卡載帶具有貫穿設置的導通孔；

所述模塊天線層與所述模塊接觸式功能焊盤層通過所述導通孔電性連接。

進一步地，所述隔離層為聚酰亞胺材質制成。