[發明專利]一種耦合型雙界面智能卡模塊及其制作方法

在審

• 申請號: 202210517846.7
• 申請日: 2022-05-12
• 公開（公告）號: CN114861853A
• 公開（公告）日: 2022-08-05
• 發明（設計）人: 唐榮燁;李冰;韓瑞;劉鋒;侯李明;錢勇軍
• 申請（專利權）人: 江西安締諾科技有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種耦合型雙界面智能卡模塊，其特征在于，包括：

耦合型雙界面智能卡載帶、雙界面智能卡芯片、電子元器件；

所述耦合型雙界面智能卡載帶包括磁性基材層、膠膜層、隔離層、模塊天線層、模塊接觸式功能焊盤層；

其中，所述膠膜層包括第一膠膜層、第二膠膜層、第三膠膜層、第四膠膜層；

所述隔離層包括第一隔離層、第二隔離層；

所述磁性基材層相對的兩側設有所述第一膠膜層和所述第二膠膜層；

所述第一膠膜層外側設有所述第一隔離層，所述第二膠膜層外側設有所述第二隔離層；

所述第一隔離層外側設有所述第三膠膜層，所述第二隔離層外側設有所述第四膠膜層；

所述第三膠膜層外側設有所述模塊天線層，所述第四膠膜層外側設有所述模塊接觸式功能焊盤層；

所述雙界面智能卡芯片、所述電子元器件與所述模塊天線層相連接。

2.根據權利要求1所述的一種耦合型雙界面智能卡模塊，其特征在于：

所述模塊天線層包括模塊天線和天線層功能焊盤；

所述天線層功能焊盤與所述雙界面智能卡芯片相連接。

3.根據權利要求2所述的一種耦合型雙界面智能卡模塊，其特征在于：

所述雙界面智能卡芯片包括接觸式功能芯片焊盤和非接觸式功能芯片焊盤；

所述接觸式功能芯片焊盤和所述非接觸式功能芯片焊盤均與所述天線層功能焊盤相連接。

4.根據權利要求1所述的一種耦合型雙界面智能卡模塊，其特征在于：

所述雙界面智能卡載帶具有貫穿設置的導通孔；

所述模塊天線層與所述模塊接觸式功能焊盤層通過所述導通孔電性連接。

5.根據權利要求1所述的一種耦合型雙界面智能卡模塊，其特征在于：

所述隔離層為聚酰亞胺材質制成。

6.根據權利要求3所述的一種耦合型雙界面智能卡模塊，其特征在于：

所述電子元器件為電容器，所述電子元器件與所述雙界面智能卡芯片的所述非接觸式功能芯片焊盤并聯連接。

7.根據權利要求1所述的一種耦合型雙界面智能卡模塊，其特征在于：

所述模塊接觸式功能焊盤層與所述模塊天線層均設有抗氧化層。

8.一種耦合型雙界面智能卡模塊的制作方法，用于制作如權利要求1-7任一項所述的耦合型雙界面智能卡模塊，其特征在于，包括以下步驟：

在磁性基材層上、下兩側分別設置膠膜層，此時共3層結構；

在上、下兩側的膠膜層的外側分別設置隔離層，采用溫度加壓力的方式將其固定，此時共5層結構；

在兩側隔離層外側分別再設置膠膜層，此時共7層結構；

在兩側膠膜層外側分別再設置導電金屬層，此時共9層結構；

將相對應的導通孔貫穿于所有疊層，設置于兩層導電金屬層上，使兩層導電金屬相互導通；

在最下層的導電金屬層上制作模塊接觸式功能焊盤，使最下層導電金屬層成為模塊接觸式功能焊盤層；

在最上層的導電金屬層上制作與雙界面智能卡芯片的接觸式功能芯片焊盤、非接觸式功能芯片焊盤相電性連接的天線層功能焊盤、模塊天線，使最上層導電金屬層成為模塊天線層；

在模塊接觸式功能焊盤層與模塊天線層分別設置抗氧化層對金屬線路進行保護；

在模塊天線層的功能焊盤上分別安裝雙界面智能卡芯片的接觸式功能芯片焊盤、非接觸式功能芯片焊盤，使芯片的功能焊盤與模塊天線層的功能焊盤相互電性連接；

在模塊天線層的天線層功能焊盤上安裝電容器，使電容器與雙界面智能卡芯片的非接觸式功能芯片焊盤相并聯電性連接，對耦合型雙界面智能卡模塊進行諧振調整，以達到工作頻率。