[發明專利]磨輪進給裝置及硅片減薄機

在審

• 申請號: 202210505878.5
• 申請日: 2022-05-10
• 公開（公告）號: CN114800103A
• 公開（公告）日: 2022-07-29
• 發明（設計）人: 程曄;孫慶平
• 申請（專利權）人: 蘇州明昌正光電科技有限公司
• 主分類號: B24B7/22
• 分類號: B24B7/22;B24B47/20;B24B47/22;B24B47/26;B24B41/047;H01L21/304
• 代理公司: 蘇州威世朋知識產權代理事務所(普通合伙) 32235
• 代理人: 孫鳳

本發明提供一種磨輪進給裝置及減薄機，磨輪進給裝置包括固定座、磨削頭、設于所述固定座與所述磨削頭之間的微調機構，所述微調機構包括：第一移動塊，所述第一移動塊沿水平方向中的第一方向滑動連接于所述固定座上；第二移動塊，所述第二移動塊固定于所述磨輪主軸上，所述第二移動塊與所述第一移動塊斜面配合；限位引導件，使所述第二移動塊僅能沿上下方向移動；第一驅動組件，驅動所述第一移動塊沿所述第一方向往復移動，在所述第一移動塊沿所述第一方向移動時，帶動所述第二移動塊沿上下方向移動；結構簡單，且，能夠提升所述磨削頭縱向的運動精度，實現所述磨削頭在Z軸方向的高精移動，使所述磨輪進給裝置能夠微量進給。

技術領域

本發明涉及半導體加工生產的領域，尤其涉及一種磨輪進給裝置及硅片減薄機。

背景技術

集成電路制造工藝的發展對硅片等材料質量要求越來越嚴格，材料表面的波紋度及厚度只能通過減薄工藝來實現，因此減薄機成為必不可少的專用設備。而隨著集成電路向著短小輕薄的方向發展，封裝中使用更薄的硅片已成為必然。

現有的硅片減薄機中的磨輪進給裝置一般設置為一套驅動磨輪上下移動的電機絲桿機構。但是，通過電機絲桿機構驅動磨輪的進給精度難以滿足現有的工藝需求，且易導致硅片表面產生微裂紋面，最后需要拋光工藝去除微裂紋面，工藝較為復雜，且最終的產品良率較低。

有鑒于此，有必要提供一種改進的磨輪進給裝置及硅片減薄機以解決上述問題。

發明內容

本發明的目的在于提供一種磨輪進給裝置及具有該磨輪進給裝置的硅片減薄機。

為實現上述發明目的，本發明采用如下技術方案：一種磨輪進給裝置，包括具有沿上下方向貫穿設置的安裝孔的固定座、沿上下方向活動安裝于所述安裝孔內的磨削頭，所述磨削頭包括磨輪主軸、連接于所述磨輪主軸下方的磨輪；所述磨輪進給裝置還包括設于所述固定座與所述磨輪主軸之間的微調機構，所述微調機構包括：

第一移動塊，所述第一移動塊沿水平方向中的第一方向滑動連接于所述固定座上，所述第一移動塊中沿上下方向遠離所述固定座的一側具有沿所述第一方向傾斜延伸的第一斜面；

第二移動塊，所述第二移動塊固定于所述磨輪主軸上，所述第二移動塊具有與所述第一斜面相對且相平行的第二斜面，所述第二斜面與所述第一斜面沿所述第一方向滑動連接；

限位引導件，設于所述第二移動塊與所述固定座之間，使所述第二移動塊僅能沿上下方向移動；

第一驅動組件，設于所述固定座與所述第一移動塊之間以驅動所述第一移動塊沿所述第一方向往復移動，在所述第一移動塊沿所述第一方向移動時，帶動所述第二移動塊沿上下方向移動。

作為本發明進一步改進的技術方案，所述第二移動塊套設于所述磨輪主軸上。

作為本發明進一步改進的技術方案，所述微調機構還包括設于所述第一斜面與所述第二斜面之間的至少一組第一導軌組件，所述第一導軌組件用以將所述第二斜面與所述第一斜面沿所述第一方向滑動連接。

作為本發明進一步改進的技術方案，所述微調機構包括至少兩組所述第一導軌組件，至少兩組所述第一導軌組件分設于所述磨輪主軸的相對兩側。

作為本發明進一步改進的技術方案，所述微調機構還包括設于所述第一移動塊與所述固定座之間的至少一組第二導軌組件，所述第二導軌組件將所述第一移動塊沿所述第一方向滑動連接于所述固定座上。

作為本發明進一步改進的技術方案，所述第一移動塊具有沿上下方向貫穿設置的讓位孔，所述磨輪主軸穿過所述讓位孔；所述微調機構包括至少兩組所述第二導軌組件，至少兩組所述第二導軌組件分設于所述磨輪主軸的相對兩側。

作為本發明進一步改進的技術方案，所述限位引導件為導軌組件。