[發明專利]一種硅鋁合金封裝盒體及其生產工藝

在審

• 申請號: 202210491641.6
• 申請日: 2022-04-29
• 公開（公告）號: CN114852474A
• 公開（公告）日: 2022-08-05
• 發明（設計）人: 徐建青
• 申請（專利權）人: 江蘇華能節能科技有限公司
• 主分類號: B65D25/02
• 分類號: B65D25/02;B22D17/00;B23P15/00
• 代理公司: 北京維正專利代理有限公司 11508
• 代理人: 李愛民

本申請涉及一種硅鋁合金封裝盒體及其生產工藝，屬于電子封裝盒體的技術領域，封裝盒體包括盒體本體和蓋板，所述盒體本體內設有容置內腔，所述盒體本體上設有封裝槽，所述封裝槽與容置內腔連通，所述封裝槽與蓋板相適配，所述容置內腔的腔壁設有鍍金層，所述盒體本體的外邊緣到封裝槽外邊緣的區域為焊接面，所述焊接面與蓋板頂面的邊緣焊接固定。本申請能夠減少鍍金層污染焊接面的情況發生，具有提高蓋板與盒體本體焊接質量的效果。

技術領域

本申請涉及電子封裝盒體的領域，尤其是涉及一種硅鋁合金封裝盒體及其生產工藝。

背景技術

在大多數重要的高頻及高功率的應用中，金屬封裝及載體用于保護電路不受環境影響，控制其熱應力性能，硅鋁合金是由硅和鋁組成的二元合金，是一種金屬基熱管理材料。硅鋁合金材料能夠保持硅和鋁各自的優異性能，并且硅、鋁的含量相當豐富，硅粉的制備技術成熟，成本低廉，同時這種材料對環境沒有污染，對人體無害。硅鋁合金還具有熱導性能好，比強度和剛度較高，與金、銀、銅、鎳的鍍覆性能好，與基材可焊，易于精密機加工等優越性能，是一種應用前景廣闊的電子封裝材料, 特別是在航天航空、空間技術和便攜式電子器件等高技術領域。

相關技術中，為保護硅鋁合金封裝盒體內部電子器件，提高硅鋁合金封裝盒體內部的防腐性能，通常會在硅鋁合金封裝盒體的內腔腔壁上進行鍍金處理。然而，硅鋁合金封裝盒體的內腔完成鍍金后，鍍金的鍍層經常會污染到焊接面上，進而影響后續工序中蓋板與硅鋁合金封裝盒體的焊接質量。

發明內容

為了改善上述技術問題，本申請提供一種硅鋁合金封裝盒體及其生產工藝。

第一方面，本申請提供一種硅鋁合金封裝盒體，采用如下的技術方案：

一種硅鋁合金封裝盒體，包括盒體本體和蓋板，所述盒體本體內設有容置內腔，所述盒體本體上設有封裝槽，所述封裝槽與容置內腔連通，所述封裝槽與蓋板相適配，所述容置內腔的腔壁設有鍍金層，所述盒體本體的外邊緣到封裝槽外邊緣的區域為焊接面，所述焊接面與蓋板頂面的邊緣焊接固定。

通過采用上述技術方案，通過封裝槽的設置，使得封裝槽的槽壁與容置內腔的腔壁之間形成階梯狀的槽，對鍍金層和焊接面進行隔斷，從而減少鍍金層污染焊接面的情況發生，從而提高蓋板與盒體本體的焊接質量。

第二方面，本申請提供一種硅鋁合金封裝盒體的生產工藝，包括以下幾個步驟：

S1：材料熔煉：將原材料鋁錠和硅塊熔煉成液態；

S2：噴射成型：根據設定的硅鋁含量配比，將相對應的液態鋁和液態硅進行調配形成液態的硅鋁合金，將液態的硅鋁合金噴射成型成圓錠狀硅鋁合金；

S3：熱等靜壓：對圓錠狀硅鋁合金進行熱等靜壓；

S4：鋸片切割：通過鋸片切割的方式，將圓錠狀硅鋁合金切割成圓餅狀硅鋁合金；

S5：線切割：通過線切割的方式，將圓餅狀硅鋁合金切割成方片狀硅鋁合金；

S6：CNC數控加工成型：將方片狀硅鋁合金送入CNC數控加工中心加工成所述盒體本體，所述盒體本體銑出容置內腔和封裝槽后形成半成品；

S7：涂膠：將S6步驟中得到的半成品取出，在所述焊接面和封裝槽的側壁上涂膠；

S8: 鍍金：在所述容置內腔的腔壁進行鍍金；

S9：焊接成型：將蓋板放入封裝槽內，將焊接面與蓋板頂面的邊緣焊接固定。

通過采用上述技術方案，通過熱等靜壓的步驟，使得圓錠狀硅鋁合金內部的孔隙率降低，提高圓錠狀硅鋁合金的致密性，從而提高圓錠狀硅鋁合金的材料性能。

可選的，在涂膠時，通過涂膠機對所述焊接面和封裝槽的側壁進行涂膠，待得涂膠完全干燥成型后，在進行鍍金的步驟，完成鍍金后，再將涂膠從盒體本體上揭除下來。

通過采用上述技術方案，進行涂膠后再進行鍍金，可以從工藝方面上減少鍍金過程中發生鍍金層污染焊接面和封裝槽的情況，從而提高后續步驟中蓋板與盒體本體的焊接質量。