[發明專利]一種硅鋁合金封裝盒體及其生產工藝

在審

• 申請號: 202210491641.6
• 申請日: 2022-04-29
• 公開（公告）號: CN114852474A
• 公開（公告）日: 2022-08-05
• 發明（設計）人: 徐建青
• 申請（專利權）人: 江蘇華能節能科技有限公司
• 主分類號: B65D25/02
• 分類號: B65D25/02;B22D17/00;B23P15/00
• 代理公司: 北京維正專利代理有限公司 11508
• 代理人: 李愛民

1.一種硅鋁合金封裝盒體，其特征在于：包括盒體本體(1)和蓋板(2)，所述盒體本體(1)內設有容置內腔(11)，所述盒體本體(1)上設有封裝槽(12)，所述封裝槽(12)與容置內腔(11)連通，所述封裝槽(12)與蓋板(2)相適配，所述容置內腔(11)的腔壁設有鍍金層(111)，所述盒體本體(1)的外邊緣到封裝槽(12)外邊緣的區域為焊接面(13)，所述焊接面(13)與蓋板(2)頂面的邊緣焊接固定。

2.一種如權利要求1所述的硅鋁合金封裝盒體的生產工藝，其特征在于：包括以下幾個步驟：

S1：材料熔煉：將原材料鋁錠和硅塊熔煉成液態；

S2：噴射成型：根據設定的硅鋁含量配比，將相對應的液態鋁和液態硅進行調配形成液態的硅鋁合金，將液態的硅鋁合金噴射成型成圓錠狀硅鋁合金；

S3：熱等靜壓：對圓錠狀硅鋁合金進行熱等靜壓，使得圓錠狀硅鋁合金內部的孔隙率降低，提高圓錠狀硅鋁合金的致密性；

S4：鋸片切割：通過鋸片切割的方式，將圓錠狀硅鋁合金切割成圓餅狀硅鋁合金；

S5：線切割：通過線切割的方式，將圓餅狀硅鋁合金切割成方片狀硅鋁合金；

S6：CNC數控加工成型：將方片狀硅鋁合金送入CNC數控加工中心加工成所述盒體本體(1)，所述盒體本體(1)銑出容置內腔(11)和封裝槽(12)后形成半成品；

S7：涂膠：將S6步驟中得到的半成品取出，在所述焊接面(13)和封裝槽(12)的側壁上涂膠；

S8: 鍍金：在所述容置內腔(11)的腔壁進行鍍金；

S9：焊接成型：將蓋板(2)放入封裝槽(12)內，將焊接面(13)與蓋板(2)頂面的邊緣焊接固定。

3.根據權利要求2所述的一種硅鋁合金封裝盒體的生產工藝，其特征在于：在涂膠時，通過涂膠機對所述焊接面(13)和封裝槽(12)的側壁進行涂膠，待得涂膠完全干燥成型后，在進行鍍金的步驟。

4.根據權利要求3所述的一種硅鋁合金封裝盒體的生產工藝，其特征在于：所述涂膠機包括工作臺(3)，所述工作臺(3)上設有支架(31)，所述支架(31)沿工作臺(3)的長度方向與工作臺(3)滑移連接，所述支架(31)上設有氣缸(311)，所述氣缸(311)沿工作臺(3)的寬度方向與滑移支架(31)滑移連接，所述氣缸(311)的輸出端設有涂膠噴嘴(3111)，所述工作臺(3)上設有用于夾持盒體本體(1)的夾持模塊(4)。

5.根據權利要求4所述的一種硅鋁合金封裝盒體的生產工藝，其特征在于：所述夾持模塊(4)包括夾持母板(41)和夾持子板(42)，所述夾持母板(41)設于工作臺(3)上，所述夾持母板(41)與工作臺(3)滑移連接，所述工作臺(3)上設有驅動夾持母板(41)沿工作臺(3)長度方向移動的驅動機構(5)，所述夾持子板(42)設于夾持母板(41)上，所述夾持子板(42)上設有用于夾持盒體本體(1)夾持機構(6)，所述夾持子板(42)與夾持母板(41)可拆卸連接。

6.根據權利要求5所述的一種硅鋁合金封裝盒體的生產工藝，其特征在于：所述夾持機構(6)包括第一夾持組件(61)和第二夾持組件(62)，所述第一夾持組件(61)和第二夾持組件(62)設于夾持子板(42)上，所述第一夾持組件(61)用于夾持盒體本體(1)長度方向的兩端，所述第二夾持組件(62)用于夾持盒體本體(1)寬度方向的兩端。