[發(fā)明專利]最小線寬間距2/2mil的類載板加工方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202210489529.9
• 申請(qǐng)日: 2022-05-06
• 公開（公告）號(hào): CN114807934A
• 公開（公告）日: 2022-07-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王志明;王一雄;潘濤;陳廣;馮啟偉
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市迅捷興科技股份有限公司
• 主分類號(hào): C23C28/00
• 分類號(hào): C23C28/00;C25D3/38;C25D5/02;C25D7/00;H05K3/24;C23C18/32;C23C18/42
• 代理公司: 深圳市中智立信知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44427
• 代理人: 劉蕊

本發(fā)明提供了一種一種最小線寬間距2/2mil的類載板加工方法，包括：步驟1，沉銅/板鍍，板件在沉銅缸內(nèi)發(fā)生氧化還原反應(yīng)形成基銅厚為5um的銅層，再使用整板電鍍的方式將孔銅及面銅加厚3um的銅層，并將孔與外層銅連接；步驟2，鍍孔干膜，將板鍍后的板件上貼上一層感光性干膜，使用鍍孔菲林進(jìn)行選擇性曝光，形成所需要的圖形，再通過弱堿性藥水進(jìn)行顯影，需要鍍銅加厚的孔及包邊裸露出來，不需要鍍銅的銅面被干膜覆蓋；步驟3，鍍孔，使用電鍍的方式，對(duì)鍍孔干膜后的板件進(jìn)行電鍍銅加厚到≥15um。本發(fā)明用7um基銅厚正常孔金屬化沉電銅后，將表面銅銅厚加鍍到12um左右，然后通過鍍孔方式將金屬孔孔銅進(jìn)一步加厚到15um，退膜后將表面銅銅厚棕化減銅到5um，金屬孔孔銅減銅到8um，實(shí)現(xiàn)孔金屬化的同時(shí)滿足5um蝕刻基銅厚制作。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電路板制造領(lǐng)域，特別涉及一種最小線寬間距2/2mil的類載板加工方法。

背景技術(shù)

智能手機(jī)用SLP板，在同樣面積電子元器件承載數(shù)量可以達(dá)到HDI的兩倍。智能手機(jī)用HDI板和SLP板對(duì)比減小手機(jī)用PCB的特征尺寸是為了讓智能手機(jī)變得更薄功能更強(qiáng)。

SLP(substrate-likePCB)，中文簡(jiǎn)稱類載板(SLP)，是下一代PCB硬板。類載板有細(xì)小線路化、孔密集度高、孔壁間距小等特點(diǎn)，其中線寬間距要求≤2/2mil，制作難度較大。

由于蝕刻設(shè)備能力的制約，蝕刻基銅厚越薄，可制作線寬間距越小。而蝕刻基銅厚等于基銅厚加一次板鍍銅厚，國內(nèi)用7um基銅厚，經(jīng)過孔金屬化沉銅后一次板鍍銅，蝕刻基銅為12um左右，外層可制作最小線寬間距能力為3/3mil；故要制作線寬間距3/3mil的產(chǎn)品，需要減小基銅厚，而用5um基銅，由于沉銅線微蝕藥水咬蝕作用，會(huì)導(dǎo)致基銅偏薄露基材或成品銅皮分層問題，無法實(shí)現(xiàn)2/2mil的制作。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明提供了一種最小線寬間距2/2mil的類載板加工方法，以解決至少一個(gè)上述技術(shù)問題。

為解決上述問題，作為本發(fā)明的一個(gè)方面，提供了一種最小線寬間距2/2mil的類載板加工方法，包括：

步驟1，沉銅/板鍍

板件在沉銅缸內(nèi)發(fā)生氧化還原反應(yīng)形成基銅厚為5um的銅層，再使用整板電鍍的方式將孔銅及面銅加厚3um的銅層，并將孔與外層銅連接；

步驟2，鍍孔干膜

將板鍍后的板件上貼上一層感光性干膜，使用鍍孔菲林進(jìn)行選擇性曝光，形成所需要的圖形，再通過弱堿性藥水進(jìn)行顯影，需要鍍銅加厚的孔及包邊裸露出來，不需要鍍銅的銅面被干膜覆蓋；

步驟3，鍍孔

使用電鍍的方式，對(duì)鍍孔干膜后的板件進(jìn)行電鍍銅加厚到≥15um；

步驟4，打磨孔口披風(fēng)

去除干膜后，將孔口凸出的銅層打磨平整；

步驟5，棕化減銅2

通過均勻化學(xué)咬銅的方式，將表面銅的總銅厚棕化減銅到5um，同時(shí)也將孔銅減致8um；

步驟6，外光成像

在一定溫度、壓力下，在板面貼上干膜，再用底片對(duì)位，最后在曝光機(jī)上利用紫外光的照射，使底片未遮蔽的干膜發(fā)生反應(yīng)，在板面形成所需線路圖形，然后通過顯影段在顯影液的作用下，將沒有被光照射的膜溶解掉，將需要鍍銅錫的區(qū)域露出來；

步驟7，圖形電鍍

通過前處理使板面清潔，在鍍銅、鍍錫缸陽極溶解出銅離子、錫離子，在電場(chǎng)作用下移動(dòng)到陰極，其得到電子，由內(nèi)到外依次在板上的導(dǎo)電區(qū)域鍍上一層金屬銅層和進(jìn)行抗蝕刻保護(hù)的錫層；

步驟8，外層蝕刻