[發明專利]最小線寬間距2/2mil的類載板加工方法

在審

• 申請號: 202210489529.9
• 申請日: 2022-05-06
• 公開（公告）號: CN114807934A
• 公開（公告）日: 2022-07-29
• 發明（設計）人: 王志明;王一雄;潘濤;陳廣;馮啟偉
• 申請（專利權）人: 深圳市迅捷興科技股份有限公司
• 主分類號: C23C28/00
• 分類號: C23C28/00;C25D3/38;C25D5/02;C25D7/00;H05K3/24;C23C18/32;C23C18/42
• 代理公司: 深圳市中智立信知識產權代理有限公司 44427
• 代理人: 劉蕊

1.一種最小線寬間距2/2mil的類載板加工方法，其特征在于，包括：

步驟1，沉銅/板鍍

板件在沉銅缸內發生氧化還原反應形成基銅厚為5um的銅層(1)，再使用整板電鍍的方式將孔銅及面銅加厚3um的銅層(2)，并將孔與外層銅連接；

步驟2，鍍孔干膜

將板鍍后的板件上貼上一層感光性干膜(3)，使用鍍孔菲林進行選擇性曝光，形成所需要的圖形，再通過弱堿性藥水進行顯影，需要鍍銅加厚的孔及包邊裸露出來，不需要鍍銅的銅面被干膜覆蓋；

步驟3，鍍孔

使用電鍍的方式，對鍍孔干膜后的板件進行電鍍銅(4)加厚到≥15um；

步驟4，打磨孔口披風

去除干膜(3)后，將孔口凸出的銅層(5)打磨平整；

步驟5，棕化減銅2

通過均勻化學咬銅的方式，將表面銅的總銅厚(6)棕化減銅到5um，同時也將孔銅(7)減致8um；

步驟6，外光成像

在一定溫度、壓力下，在板面貼上干膜(8)，再用底片對位，最后在曝光機上利用紫外光的照射，使底片未遮蔽的干膜發生反應，在板面形成所需線路圖形，然后通過顯影段在顯影液的作用下，將沒有被光照射的膜溶解掉，將需要鍍銅錫的區域露出來；

步驟7，圖形電鍍

通過前處理使板面清潔，在鍍銅、鍍錫缸陽極溶解出銅離子、錫離子，在電場作用下移動到陰極，其得到電子，由內到外依次在板上的導電區域鍍上一層金屬銅層(9)和進行抗蝕刻保護的錫層(10)；

步驟8，外層蝕刻

在堿液的作用下，將膜(8)去掉露出待蝕刻的銅面，在蝕刻缸銅與銅離子發生反應，生產亞銅，達到蝕刻作用，在退錫缸因硝酸與錫面發生反應，去掉鍍錫層，露出線路焊盤銅面(11)；

步驟9，沉金

通過化學置換反應，在銅面(11)上沉積一層金屬鎳層(12)和金層(13)。