[發明專利]一種PCB大尺寸金屬化槽孔的制作方法

在審

• 申請號: 202210488274.4
• 申請日: 2022-05-06
• 公開（公告）號: CN115038261A
• 公開（公告）日: 2022-09-09
• 發明（設計）人: 何軍龍;劉百嵐;謝國瑜;李家輝;尋瑞平
• 申請（專利權）人: 江門崇達電路技術有限公司
• 主分類號: H05K3/42
• 分類號: H05K3/42;H05K3/46;H05K3/18;H05K3/00
• 代理公司: 深圳市精英專利事務所 44242
• 代理人: 巫苑明

本發明公開了一種PCB大尺寸金屬化槽孔的制作方法，包括以下步驟：在內層芯板上制作內層線路時，一并在對應金屬化槽孔的位置處制作出環繞其設置的銅環；而后通過PP將內層芯板和外層銅箔按疊板要求疊合后進行壓合，形成生產板；在生產板上銑出槽孔，以在槽孔的壁面上露出內層的銅環；對生產板進行烘烤，以去除生產板上的應力；通過沉銅和全板電鍍在槽孔的壁面上鍍上一層銅層，形成金屬化槽孔，且孔壁銅層與內層的銅環相連接。本發明方法可有效提高電鍍銅與槽壁的結合力，避免大尺寸槽孔孔壁銅出現起泡、脫落的問題。

技術領域

本發明涉及印制線路板制作技術領域，具體涉及一種PCB大尺寸金屬化槽孔的制作方法。

背景技術

印制電路板由于結構和過電流的需要，有時要設計制作金屬化槽孔(PTH槽)，PTH槽有多種類型，按照長度可分為短槽、長槽，長度在寬度的兩倍以上為長槽，以下的為短槽；按照槽孔形狀，又可分為圓角槽孔和直角槽孔。

PTH槽的制作原理是首先在待做槽孔位置用銑刀進行切削以形成所需形狀的槽孔，接著通過沉銅和全板電鍍處理制得金屬化槽孔。

現有技術制作大尺寸金屬化槽孔，如：直徑≥10mm的圓形槽孔或邊長≥10*10mm的正方形槽孔或邊長≥10*20mm的長方形或長短軸≥10*20mm的橢圓形槽孔，容易出現因大尺寸槽孔孔壁存在應力，電鍍銅與槽壁結合力不足，沉銅、板電后出現銅皮起泡、脫落，最終出現孔無銅，導致PCB功能性影響。

發明內容

本發明針對上述現有的技術缺陷，提供一種PCB大尺寸金屬化槽孔的制作方法，可有效提高電鍍銅與槽壁的結合力，避免大尺寸槽孔孔壁銅出現起泡、脫落的問題。

為了解決上述技術問題，本發明提供了一種PCB大尺寸金屬化槽孔的制作方法，包括以下步驟：

S1、在內層芯板上制作內層線路時，一并在對應金屬化槽孔的位置處制作出環繞其設置的銅環；

S2、而后通過PP將內層芯板和外層銅箔按疊板要求疊合后進行壓合，形成生產板；

S3、在生產板上銑出槽孔，以在槽孔的壁面上露出內層的銅環；

S4、對生產板進行烘烤，以去除生產板上的應力；

S5、通過沉銅和全板電鍍在槽孔的壁面上鍍上一層銅層，形成金屬化槽孔，且孔壁銅層與內層的銅環相連接。

進一步的，步驟S1中，所述銅環的環寬為0.2mm。

進一步的，步驟S1中，先在內層芯板上貼膜，而后依次通過曝光和顯影形成內層線路圖形，所述內層線路圖形包括環繞金屬化槽孔設置的銅環圖形，再通過蝕刻制作處內層線路和銅環。

進一步的，步驟S2中，所述PP采用規格為1080，樹脂含量RC68％的高膠PP片。

進一步的，步驟S2中，所述PP采用規格為106，樹脂含量RC78％的高膠PP片。

進一步的，步驟S2中，所述PP采用規格為2113，樹脂含量RC57％的高膠PP片。

進一步的，步驟S3中，銑出的槽孔為直徑≥10mm的圓形槽孔或邊長≥10*10mm的正方形槽孔或邊長≥10*20mm的長方形或長短軸≥10*20mm的橢圓形槽孔。

進一步的，步驟S3中，銑槽孔時的銑刀轉速為35Kpr/min，進刀速為1m/min，回刀速為10m/min，行刀速為0.6m/min。

進一步的，步驟S4中，烘烤時的溫度為150-155℃。

進一步的，步驟S4中，烘烤時的時間為1-2h。

步驟S3和S4之間還包括以下步驟：