[發明專利]一種PCB大尺寸金屬化槽孔的制作方法

在審

• 申請號: 202210488274.4
• 申請日: 2022-05-06
• 公開（公告）號: CN115038261A
• 公開（公告）日: 2022-09-09
• 發明（設計）人: 何軍龍;劉百嵐;謝國瑜;李家輝;尋瑞平
• 申請（專利權）人: 江門崇達電路技術有限公司
• 主分類號: H05K3/42
• 分類號: H05K3/42;H05K3/46;H05K3/18;H05K3/00
• 代理公司: 深圳市精英專利事務所 44242
• 代理人: 巫苑明

1.一種PCB大尺寸金屬化槽孔的制作方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1、在內層芯板上制作內層線路時，一并在對應金屬化槽孔的位置處制作出環繞其設置的銅環；

S2、而后通過PP將內層芯板和外層銅箔按疊板要求疊合后進行壓合，形成生產板；

S3、在生產板上銑出槽孔，以在槽孔的壁面上露出內層的銅環；

S4、對生產板進行烘烤，以去除生產板上的應力；

S5、通過沉銅和全板電鍍在槽孔的壁面上鍍上一層銅層，形成金屬化槽孔，且孔壁銅層與內層的銅環相連接。

2.根據權利要求1所述的PCB大尺寸金屬化槽孔的制作方法，其特征在于，步驟S1中，所述銅環的環寬為0.2mm。

3.根據權利要求1所述的PCB大尺寸金屬化槽孔的制作方法，其特征在于，步驟S1中，先在內層芯板上貼膜，而后依次通過曝光和顯影形成內層線路圖形，所述內層線路圖形包括環繞金屬化槽孔設置的銅環圖形，再通過蝕刻制作處內層線路和銅環。

4.根據權利要求1所述的PCB大尺寸金屬化槽孔的制作方法，其特征在于，步驟S2中，所述PP采用規格為1080，樹脂含量RC68％的高膠PP片。

5.根據權利要求1所述的PCB大尺寸金屬化槽孔的制作方法，其特征在于，步驟S2中，所述PP采用規格為106，樹脂含量RC78％的高膠PP片。

6.根據權利要求1所述的PCB大尺寸金屬化槽孔的制作方法，其特征在于，步驟S2中，所述PP采用規格為2113，樹脂含量RC57％的高膠PP片。

7.根據權利要求1所述的PCB大尺寸金屬化槽孔的制作方法，其特征在于，步驟S3中，銑槽孔時的銑刀轉速為35Kpr/min，進刀速為1m/min，回刀速為10m/min，行刀速為0.6m/min。

8.根據權利要求1所述的PCB大尺寸金屬化槽孔的制作方法，其特征在于，步驟S4中，烘烤時的溫度為150-155℃。

9.根據權利要求8所述的PCB大尺寸金屬化槽孔的制作方法，其特征在于，步驟S4中，烘烤時的時間為1-2h。

10.根據權利要求1所述的PCB大尺寸金屬化槽孔的制作方法，其特征在于，步驟S3和S4之間還包括以下步驟：

S31、對生產板進行微蝕處理，以在槽孔壁面上露出的銅環處蝕刻形成一內凹位。