[發明專利]筆記本電腦用面板屏蔽組件及其生產工藝

在審

• 申請號: 202210476524.2
• 申請日: 2022-04-29
• 公開（公告）號: CN115103581A
• 公開（公告）日: 2022-09-23
• 發明（設計）人: 連遠昌;何榮
• 申請（專利權）人: 捷邦精密科技股份有限公司
• 主分類號: H05K9/00
• 分類號: H05K9/00;G06F1/16;B26D7/27;B26F1/38;B29C65/00;B29C65/50;C09J7/29
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明涉及一種筆記本電腦用面板屏蔽組件及其生產工藝，該屏蔽組件由上而下依次包括保護膜層、導電布層、同時與導電布層接觸但互不接觸的單面膠帶層與導電雙面膠層、離型膜層；導電雙面膠層分為第一導電雙面膠和第二導電雙面膠，第一導電雙面膠呈中空閉合環形帶狀；單面膠帶層與第一導電雙面膠之間非接觸并具有一間隙。本發明中導電布層通過一圈與其輪廓相應的窄小環狀導電雙面膠以及局部圓環形導電雙面膠，僅邊緣輪廓部分與電子器件貼合，中間夾有單面膠帶支撐，不但能起到更好的電磁屏蔽效果，同時更便于導電布與電子器件的分離，有利于產品的檢修，降低維修成本。本發明生產工藝采用高速圓刀模切生產工藝，使生產效率以及產品精度均大幅提高。

技術領域：

本發明涉及模切產品組裝技術領域，特指一種筆記本電腦用面板屏蔽組件及其生產工藝。

背景技術：

筆記本電腦、平板電腦等電子產品中的電子元件中大量使用模切復合組件，且對它們的參數和組裝要求越來越精細、精密。筆記本電腦、平板電腦部件對電磁屏蔽、抗干擾等方面要求較高，而現有的屏蔽組件一般只是根據不同的使用場景從結構上進行改變和設計，往往以簡單導電布加導電雙面膠復合式結構，這種結構導電布、導電雙面膠全面與電子元件粘接，難以與產品分離，強行分離會導致屏蔽組件破損，造成維修成本高，不利于產品檢修。另一方面，現有屏蔽組件在生產工藝方面也需要根據特殊場景進行特殊設計。

發明內容：

本發明的目的是克服現有技術的上述不足之處，提供一種筆記本電腦用面板屏蔽組件及其生產工藝。

本發明采用的技術方案是：一種筆記本電腦用面板屏蔽組件，該屏蔽組件由上而下依次包括保護膜層、導電布層、同時與導電布層接觸但互不接觸的單面膠帶層與導電雙面膠層、離型膜層；其中，所述導電布層的一邊成型有朝內凹的第一凹位，導電布層的與第一凹位相對的對邊上成型有第二凹位和第一凸部，導電布層的一端部處成型有第一通孔；所述導電雙面膠層分為第一導電雙面膠和第二導電雙面膠，其中第一導電雙面膠外形輪廓與所述導電布層外邊緣輪廓一致，呈中空閉合環形帶狀；第二導電雙面膠位于與導電布層的第一通孔相對的位置處，且其環內徑與第一通孔孔徑相當；所述單面膠帶層具有與第一導電雙面膠的內緣輪廓相當的外形輪廓，且單面膠帶層與第一導電雙面膠之間非接觸并具有一間隙，所述單面膠帶層還開設有一個避讓第二導電雙面膠的第二通孔；所述保護膜層具有可完全覆蓋所述導電布層、導電雙面膠層的外部輪廓，且保護膜層還覆蓋所述第一凹位，并在第一凹位所對應的保護膜層上還開設有第三通孔；保護膜層的一角處還具有突出于導電布層的手柄部，手柄部處設有第四通孔，所述離型膜層與導電雙面膠層復合并可完全覆蓋保護膜層的范圍。

上述筆記本電腦用面板屏蔽組件中，所述第一導電雙面膠環形帶的寬度為1-3mm；第二導電雙面膠的環外徑比環內徑大1-3mm；所述單面膠帶層具有與第一導電雙面膠的內緣之間的間隙寬度為0.5mm±0.3mm；

本發明同時提供上述筆記本電腦用面板屏蔽組件的生產工藝，該生產工藝采用高速圓刀旋轉模切工藝生產，其包含如下步驟：

步驟一：首先自下而上依次將第一過渡膜料帶、第二過渡膜料帶、具有自帶膜的保護膜料帶復合，通過第一圓刀模切輥組對該復合料帶進行第一模切，第一模切從上方進刀，依次切穿保護膜自帶膜、保護膜料帶，在保護膜料帶上成型出保護膜層手柄部對應的手柄端線斷裂線、以及位于兩個第三通孔之間的部分邊緣線斷裂線，并且成型有第一定位標記線；然后將保護膜自帶膜料帶剝離；再于保護膜料帶上復合具有自帶膜的導電布料帶并剝離其自帶膜；