[發明專利]芯片壓測設備

有效

• 申請號: 202210475916.7
• 申請日: 2022-04-29
• 公開（公告）號: CN114779051B
• 公開（公告）日: 2023-06-20
• 發明（設計）人: 林宜龍;劉飛;張宋兒
• 申請（專利權）人: 深圳格芯集成電路裝備有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28
• 代理公司: 深圳高智量知識產權代理有限公司 44851
• 代理人: 姚啟迪

本發明實施例公開了一種芯片壓測設備，用于完成整盤待測芯片的整盤一次測試，芯片壓測設備包括：機架；存料模組，存料模組設置于機架上，用于暫存整盤的待測芯片；料盤轉移模組，料盤轉移模組可運動的設置于機架上；料盤固定模組，料盤固定模組設置于機架上，用于承接由料盤轉移模組運送而來的整盤待測芯片；芯片轉移模組，芯片轉移模組可運動的設置于機架上，用于將料盤固定模組內的整盤待測芯片轉移至壓測工位中進行測試。本方案能夠實現裝料載盤整盤芯片取料和放料操作，也即僅需一次取放料操作，便可完成對所有芯片同時測試的目的，單個測試周期不需要頻繁多次往返取放料，取放料耗時短，測試效率得到大幅提升，顯著提升了生產效率。

技術領域

本發明涉及芯片測試技術領域，尤其涉及一種芯片壓測設備。

背景技術

當前，芯片作為電子電器產品的控制大腦，扮演著重要角色，且隨著近年來科技水平及人們消費水平地不斷提升，市場對于芯片的需求日益增長。對于芯片生產廠家而言，為保證芯片制造質量，出廠之前一般都需要對芯片定期做測試作業。

出于提高測試效率的考慮，行業內普遍采用芯片測試設備完成相關工作。目前市面上常見的芯片測試設備工作時，一般是通過帶有吸嘴的機械臂從取料區內將芯片逐個或是同時將若干個芯片吸起，而后放入測試載具中進行測試。這種傳統工作方式會造成單個測試周期需要頻繁多次往返取放料，取放料耗時長，測試效率低下，嚴重影響了生產效率。

發明內容

有鑒于此，本發明提供了一種芯片壓測設備，用于解決現有技術中取放料耗時長，測試效率低下，影響生產效率的問題。

為達上述之一或部分或全部目的或是其他目的，本發明提出一種芯片壓測設備，用于完成整盤待測芯片的整盤一次測試，其包括：

機架；

存料模組，所述存料模組設置于所述機架上，用于暫存整盤的待測芯片；

料盤轉移模組，所述料盤轉移模組可運動的設置于所述機架上；

料盤固定模組，所述料盤固定模組設置于所述機架上，用于承接由所述料盤轉移模組運送而來的整盤所述待測芯片；

芯片轉移模組，所述芯片轉移模組可運動的設置于所述機架上，用于將所述料盤固定模組內的整盤所述待測芯片轉移至壓測工位中進行測試。

在其中一個實施例中，所述芯片壓測設備還包括分選模組，所述分選模組設置于所述芯片轉移模組上，用于對完成測試后的已測芯片進行分選處理。

在其中一個實施例中，所述芯片轉移模組包括第一支架、第二支架、第一直線運動單元、第二直線運動單元和芯片轉移執行單元，所述第一直線運動單元設置于所述第一支架上，所述第二直線運動單元設置于所述第二支架上，所述分選模組與所述第一直線運動單元連接并能夠沿所述第一支架的長度方向移動，所述芯片轉移執行單元分別與所述第一直線運動單元以及所述第二直線運動單元連接并能夠沿所述第二支架的長度方向移動。

在其中一個實施例中，所述芯片轉移執行單元包括載框、升降動力組件、升降傳動組件、升降載板和下壓頭，所述升降動力組件設置于所述載框上并與所述升降傳動組件驅動連接，所述升降載板與所述升降傳動組件傳動連接并能夠升降運動，所述下壓頭設置于所述升降載板上。

在其中一個實施例中，所述升降動力組件包括電機支架和電機，所述電機通過所述電機支架設置于所述載框上，所述升降傳動組件包括傳動帶、第一傳動輪、第二傳動輪、第一絲桿螺母副和第二絲桿螺母副，所述電機用于驅動所述傳動帶旋轉，所述傳動帶套裝于所述第一傳動輪和所述第二傳動輪的外部，所述第一絲桿螺母副與所述第一傳動輪連接并豎向設置，所述第二絲桿螺母副與所述第二傳動輪連接并豎向設置，所述第一絲桿螺母副和所述第二絲桿螺母副間隔相對的設置于所述升降載板的相對兩側并均與所述升降載板相連。