[發明專利]芯片壓測設備

有效

• 申請號: 202210475916.7
• 申請日: 2022-04-29
• 公開（公告）號: CN114779051B
• 公開（公告）日: 2023-06-20
• 發明（設計）人: 林宜龍;劉飛;張宋兒
• 申請（專利權）人: 深圳格芯集成電路裝備有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28
• 代理公司: 深圳高智量知識產權代理有限公司 44851
• 代理人: 姚啟迪

1.一種芯片壓測設備，用于完成整盤待測芯片的整盤一次測試，其特征在于，包括：

機架；

存料模組，所述存料模組設置于所述機架上，用于暫存整盤的待測芯片；

料盤轉移模組，所述料盤轉移模組可運動的設置于所述機架上；

料盤固定模組，所述料盤固定模組設置于所述機架上，用于承接由所述料盤轉移模組運送而來的整盤所述待測芯片；

芯片轉移模組，所述芯片轉移模組可運動的設置于所述機架上，用于將所述料盤固定模組內的整盤所述待測芯片取出，之后將整盤所述待測芯片轉移至壓測工位中，并下壓整盤所述待測芯片進行測試；

所述料盤固定模組包括：卡持座、及可活動設置于所述卡持座上的至少兩個卡持組件，至少兩個所述卡持組件間隔設置；所述卡持組件包括安裝塊、彈性伸縮單元和卡持塊，所述安裝塊設置于所述卡持座上，所述彈性伸縮單元活動設置于所述安裝塊上，所述卡持塊與所述彈性伸縮單元連接并能夠卡持或釋放載盤；

所述芯片轉移模組包括芯片轉移執行單元，所述芯片轉移執行單元包括載框、升降動力組件、升降傳動組件、升降載板和下壓頭，所述升降動力組件設置于所述載框上并與所述升降傳動組件驅動連接，所述升降載板與所述升降傳動組件傳動連接并能夠升降運動，所述下壓頭設置于所述升降載板上，所述升降傳動組件能夠驅動所述下壓頭下降，使所述待測芯片與壓測工位上的測試機保持良好接觸，所述升降動力組件包括電機支架和電機，所述電機通過所述電機支架設置于所述載框上，所述升降傳動組件包括傳動帶、第一傳動輪、第二傳動輪、第一絲桿螺母副和第二絲桿螺母副，所述電機用于驅動所述傳動帶旋轉，所述傳動帶套裝于所述第一傳動輪和所述第二傳動輪的外部，所述第一絲桿螺母副與所述第一傳動輪連接并豎向設置，所述第二絲桿螺母副與所述第二傳動輪連接并豎向設置，所述第一絲桿螺母副和所述第二絲桿螺母副間隔相對的設置于所述升降載板的相對兩側并均與所述升降載板相連；

所述下壓頭包括固定座、自適應座板、旋轉浮動組件以及取放料板，所述自適應座板設置于所述固定座的下方；所述旋轉浮動組件連接于所述固定座與所述自適應座板之間，所述旋轉浮動組件包括球形體，所述球形體活動設置于所述固定座與所述自適應座板之間，以使所述自適應座板能夠適配載盤形狀而自適應旋轉及伸縮浮動；所述取放料板設置于所述自適應座板背離所述固定座的一側，且所述取放料板與所述自適應座板之間配合形成有真空腔室，所述真空腔室用于與外部真空設備連通，所述取放料板開設有多個吸料孔。

2.如權利要求1所述的芯片壓測設備，其特征在于，所述芯片壓測設備還包括分選模組，所述分選模組設置于所述芯片轉移模組上，用于對完成測試后的已測芯片進行分選處理。

3.如權利要求2所述的芯片壓測設備，其特征在于，所述芯片轉移模組包括第一支架、第二支架、第一直線運動單元和第二直線運動單元，所述第一直線運動單元設置于所述第一支架上，所述第二直線運動單元設置于所述第二支架上，所述分選模組與所述第一直線運動單元連接并能夠沿所述第一支架的長度方向移動，所述芯片轉移執行單元分別與所述第一直線運動單元以及所述第二直線運動單元連接并能夠沿所述第二支架的長度方向移動。

4.如權利要求1所述的芯片壓測設備，其特征在于，所述升降傳動組件還包括分別固設于所述載框上的第一導軌和第二導軌，所述第一導軌與所述第一絲桿螺母副滑動導向配合，所述第二導軌與所述第二絲桿螺母副滑動導向配合。

5.如權利要求1所述的芯片壓測設備，其特征在于，所述旋轉浮動組件還包括彈性伸縮件，所述彈性伸縮件連接于所述固定座與所述自適應座板之間。