[發明專利]一種三層軟板局部兩層結構的制作方法

在審

• 申請號: 202210474707.0
• 申請日: 2022-04-29
• 公開（公告）號: CN114630513A
• 公開（公告）日: 2022-06-14
• 發明（設計）人: 張志強;胥海兵;賴桂芳
• 申請（專利權）人: 深圳市新宇騰躍電子有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種三層軟板局部兩層結構的制作方法。本發明中，先制作出L2層的線路，再沖出定位孔待用；同時L1層鉆定位孔待用；ADH膠膜鉆定位孔，沖切掉2層區域對應的膠膜。將沖切好的ADH膠膜貼合在L1層的PI面，再和已經做好L2層線路的L2/3層軟板疊合在一起，形成3層結構。再鉆L13層的通孔，電鍍，制作L1/L3層的線路，激光切割，將2層區域對應位置的L1層材料去除，露出L2層線路。將加工好的CVL1/2和CVL3分別貼合在L1/2層和L3層，壓合，固化。再經過表面處理、外形加工、電測、FQC檢查就制作完成；使用此方法減少了一次覆蓋膜貼合、壓合流程，提高了生產效率，為生產加工的過程中帶來了更高的經濟效益，同時也減輕了工作人員的勞動負擔。

技術領域

本發明屬于柔性板制作技術技術領域，具體為一種三層軟板局部兩層結構的制作方法

背景技術

對于3層軟板局部2層結構這種特殊的軟板，業界的常規制作方法有2種：一種是按照覆蓋膜鋪滿L2層的方法制作；另一種是按照覆蓋膜伸入2層/3層交界區一段的方法制作。

但是這2種制作方法都存在一些不足：方法一的不足是使3層區的總厚度增加了1張覆蓋膜的厚度，導致總板厚不滿足客戶要求；方法二的不足之處是在3層/2層交接區L2層覆蓋膜伸入的區域，由于L2層覆蓋膜的伸入，導致在壓合3層板時，此處是高壓區，L2層覆蓋膜上方的膠層受壓擠走，剩余的膠層厚度很薄，此交接區結合力不夠，導致此處容易分層。

發明內容

本發明的目的在于：為了解決上述提出的問題，提供一種三層軟板局部兩層結構的制作方法。

本發明采用的技術方案如下：一種三層軟板局部兩層結構的制作方法，所述三層軟板局部兩層結構的制作方法包括以下步驟：

S1:先進行L1層的制作，開料---貼微粘膜在銅面---鉆工具孔---加工好的膠膜ADH貼合到PI面---假壓---送壓合待與其它層配套壓合；

S2:再進行L2層線路的制作：開料---前處理---貼膜---曝光---顯影、蝕刻、退膜---AOI---沖定位孔---棕化---送壓合待與其它層配套壓合；

S3:再進行外層的制作：將L1層軟板、ADH膠膜、L23層軟板通過定位孔疊合在一起；

S4:進行壓合---撕L1銅面微粘膜---沖鉆孔定位孔---機械鉆孔---等離子---黑孔---電鍍---前處理---貼膜---曝光---顯影、蝕刻、退膜---AOI---激光切割---揭蓋---前處理---貼L1/2面、L3面的覆蓋膜---快壓---固化---沉鎳金---絲印字符---電測---沖切外形---FQC；

S5:檢查之后就制作完成，結束整個制備過程。

在一優選的實施方式中，所述步驟S1中，ADH膠膜的制作包括開料---鉆工具孔---沖切，將2層區對應位置的膠膜沖切掉。

在一優選的實施方式中，所述ADH膠膜的制作過程中此膠膜從3層區往2層區延伸0.30mm，目的是將L1層到L2的臺階由1級臺階改為2級臺階，從而降低每級臺階的高度差，防止此交接區出現覆蓋膜壓合氣泡；在另外3個方向上，膠膜開口在激光切割路徑上外擴0.50mm，以便切割后揭蓋。

在一優選的實施方式中，所述步驟S4中，激光切割時，切割路徑要分層處理；3層/2層交接線分為一層，其它廢料區域為另一層；每層對應的激光切割能量不同，切割的深度不同，紅色虛線區域只能半切，不能切穿L1的PI層；藍色虛線區域要切穿L1的PI層；這樣才能方便揭蓋，又不切傷3層/2層交接區。

在一優選的實施方式中，所述步驟S4中，L1/2面覆蓋膜快壓：為了防止3層/2層交接區的臺階造成壓合氣泡，壓合時，L1/2層這面需要使用比L3層這面更厚的壓合輔材。

在一優選的實施方式中，所述步驟S1中，L1第一層為單面柔性覆銅板，包含PI層和銅層。