[發明專利]一種三層軟板局部兩層結構的制作方法

在審

• 申請號: 202210474707.0
• 申請日: 2022-04-29
• 公開（公告）號: CN114630513A
• 公開（公告）日: 2022-06-14
• 發明（設計）人: 張志強;胥海兵;賴桂芳
• 申請（專利權）人: 深圳市新宇騰躍電子有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種三層軟板局部兩層結構的制作方法，其特征在于：所述三層軟板局部兩層結構的制作方法包括以下步驟：

S1:先進行L1層的制作，開料---貼微粘膜在銅面---鉆工具孔---加工好的膠膜ADH貼合到PI面---假壓---送壓合待與其它層配套壓合；

S2:再進行L2層線路的制作：開料---前處理---貼膜---曝光---顯影、蝕刻、退膜---AOI---沖定位孔---棕化---送壓合待與其它層配套壓合；

S3:再進行外層的制作：將L1層軟板、ADH膠膜、L23層軟板通過定位孔疊合在一起；

S4:進行壓合---撕L1銅面微粘膜---沖鉆孔定位孔---機械鉆孔---等離子---黑孔---電鍍---前處理---貼膜---曝光---顯影、蝕刻、退膜---AOI---激光切割---揭蓋---前處理---貼L1/2面、L3面的覆蓋膜---快壓---固化---沉鎳金---絲印字符---電測---沖切外形---FQC；

S5:檢查之后就制作完成，結束整個制備過程。

2.如權利要求1所述的一種三層軟板局部兩層結構的制作方法，其特征在于：所述步驟S1中，ADH膠膜的制作包括開料---鉆工具孔---沖切，將2層區對應位置的膠膜沖切掉。

3.如權利要求2所述的一種三層軟板局部兩層結構的制作方法，其特征在于：所述ADH膠膜的制作過程中此膠膜從3層區往2層區延伸0.30mm。

4.如權利要求1所述的一種三層軟板局部兩層結構的制作方法，其特征在于：所述步驟S4中，激光切割時，切割路徑要分層處理；3層/2層交接線分為一層，其它廢料區域為另一層；每層對應的激光切割能量不同，切割的深度不同，紅色虛線區域只能半切，不能切穿L1的PI層；藍色虛線區域要切穿L1的PI層；這樣才能方便揭蓋，又不切傷3層/2層交接區。

5.如權利要求1所述的一種三層軟板局部兩層結構的制作方法，其特征在于：所述步驟S4中，L1/2面覆蓋膜快壓：為了防止3層/2層交接區的臺階造成壓合氣泡，壓合時，L1/2層這面需要使用比L3層這面更厚的壓合輔材。

6.如權利要求1所述的一種三層軟板局部兩層結構的制作方法，其特征在于：所述步驟S1中，L1第一層為單面柔性覆銅板，包含PI層和銅層。

7.如權利要求1所述的一種三層軟板局部兩層結構的制作方法，其特征在于：所述步驟S3中，L2/3：第2/3層雙面柔性覆銅板，包含銅層/PI層/銅層。

8.如權利要求1所述的一種三層軟板局部兩層結構的制作方法，其特征在于：所述步驟S3中，L1/2層的上表面設置有CVL1/2覆蓋膜；L3層的上表面設置有CVL3。

9.如權利要求2所述的一種三層軟板局部兩層結構的制作方法，其特征在于：所述ADH膠膜的制作過程中，將L1層到L2的臺階由1級臺階改為2級臺階，從而降低每級臺階的高度差，防止此交接區出現覆蓋膜壓合氣泡。

10.如權利要求1所述的一種三層軟板局部兩層結構的制作方法，其特征在于：所述ADH膠膜的制作過程中，在另外3個方向上,膠膜開口在激光切割路徑上外擴0.50mm，以便切割后揭蓋。