[發(fā)明專利]集成電路的邏輯綜合方法、裝置、電子設(shè)備、介質(zhì)及芯片在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202210474209.6 | 申請日: | 2022-04-29 |
| 公開(公告)號(hào): | CN114912387A | 公開(公告)日: | 2022-08-16 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 朱鳴 | 申請(專利權(quán))人: | 上海陣量智能科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | G06F30/327 | 分類號(hào): | G06F30/327 |
| 代理公司: | 北京中知恒瑞知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11889 | 代理人: | 袁忠林 |
| 地址: | 200235 上海*** | 國省代碼: | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 集成電路 邏輯 綜合 方法 裝置 電子設(shè)備 介質(zhì) 芯片 | ||
本公開提供了一種集成電路的邏輯綜合方法、裝置、電子設(shè)備、介質(zhì)及芯片,其中,該方法包括:確定集成電路的待綜合模塊中的至少一個(gè)關(guān)鍵子模塊;其中,所述至少一個(gè)關(guān)鍵子模塊為所述待綜合模塊的多個(gè)子模塊中不滿足預(yù)設(shè)物理綜合要求的子模塊;對(duì)每個(gè)所述關(guān)鍵子模塊進(jìn)行第一邏輯綜合處理,得到每個(gè)所述關(guān)鍵子模塊的綜合子網(wǎng)表;基于所述綜合子網(wǎng)表和第一子模塊的代碼文件,對(duì)所述待綜合模塊進(jìn)行第二邏輯綜合處理,并基于所述第二邏輯綜合處理的邏輯綜合結(jié)果確定所述待綜合模塊的目標(biāo)綜合網(wǎng)表;其中,所述第一子模塊為所述多個(gè)子模塊中除所述關(guān)鍵子模塊之外的其他模塊。
技術(shù)領(lǐng)域
本公開涉及芯片設(shè)計(jì)的技術(shù)領(lǐng)域,具體而言,涉及一種集成電路的邏輯綜合方法、裝置、電子設(shè)備、介質(zhì)及芯片。
背景技術(shù)
隨著集成電路技術(shù)和工藝的發(fā)展,在目前主流先進(jìn)工藝下,單個(gè)芯片的晶體管數(shù)量可以達(dá)到百億量級(jí)。隨著芯片規(guī)模的上升,電路規(guī)模和復(fù)雜度也相應(yīng)地大幅度增加,同時(shí)為芯片的PPA(Power/Performance/Area)指標(biāo)的優(yōu)化過程帶來了巨大的挑戰(zhàn)。隨著7nm、5nm甚至3nm芯片的應(yīng)用和普及,芯片的制作工藝越來越接近物理極限,電路的規(guī)模和復(fù)雜度增長到前所未有的水平。傳統(tǒng)的綜合實(shí)現(xiàn)方法在進(jìn)行PPA優(yōu)化顯得越來越吃力,經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)無法對(duì)模塊的全局時(shí)序進(jìn)行很好的收斂,從而導(dǎo)致運(yùn)行時(shí)間也大幅度增加。
發(fā)明內(nèi)容
本公開實(shí)施例至少提供一種集成電路的邏輯綜合方法、裝置、電子設(shè)備、介質(zhì)及芯片。
第一方面,本公開實(shí)施例提供了一種集成電路的邏輯綜合方法、裝置、電子設(shè)備、介質(zhì)及芯片,包括:確定集成電路的待綜合模塊中的至少一個(gè)關(guān)鍵子模塊;其中,所述至少一個(gè)關(guān)鍵子模塊為所述待綜合模塊的多個(gè)子模塊中不滿足預(yù)設(shè)物理綜合要求的子模塊;對(duì)每個(gè)所述關(guān)鍵子模塊進(jìn)行第一邏輯綜合處理,得到每個(gè)所述關(guān)鍵子模塊的綜合子網(wǎng)表;基于所述綜合子網(wǎng)表和第一子模塊的代碼文件,對(duì)所述待綜合模塊進(jìn)行第二邏輯綜合處理,并基于所述第二邏輯綜合處理的邏輯綜合結(jié)果確定所述待綜合模塊的目標(biāo)綜合網(wǎng)表;其中,所述第一子模塊為所述多個(gè)子模塊中除所述關(guān)鍵子模塊之外的其他模塊。
一種可選的實(shí)施方式中,所述確定所述待綜合模塊中的至少一個(gè)關(guān)鍵子模塊,包括:確定所述待綜合模塊的模塊篩選參數(shù);其中,所述模塊篩選參數(shù)為用于指示子模塊的模塊面積和/或子模塊的實(shí)時(shí)時(shí)序的參數(shù);在所述待綜合模塊中確定與所述模塊篩選參數(shù)相匹配的子模塊為所述至少一個(gè)關(guān)鍵子模塊。
一種可選的實(shí)施方式中,所述待綜合模塊的數(shù)量為多個(gè);所述確定所述待綜合模塊的模塊篩選參數(shù),包括:確定每個(gè)所述待綜合模塊的模塊屬性信息;其中,所述模塊屬性信息包括以下至少之一:模塊功能、模塊面積、在所述集成電路中的模塊位置;在多個(gè)預(yù)設(shè)篩選參數(shù)中,確定與所述模塊屬性信息相匹配的預(yù)設(shè)篩選參數(shù)為該待綜合模塊的模塊篩選參數(shù)。
一種可選的實(shí)施方式中,所述對(duì)每個(gè)所述關(guān)鍵子模塊進(jìn)行第一邏輯綜合處理,得到每個(gè)所述關(guān)鍵子模塊的綜合子網(wǎng)表,包括:獲取物理約束參數(shù);其中,所述物理約束參數(shù)包括以下至少之一:時(shí)鐘不確定性參數(shù)、輸入輸出端口約束參數(shù);基于所述物理約束參數(shù)對(duì)每個(gè)所述關(guān)鍵子模塊進(jìn)行所述第一邏輯綜合處理,得到每個(gè)所述關(guān)鍵子模塊的綜合子網(wǎng)表。
一種可選的實(shí)施方式中,所述基于所述第二邏輯綜合處理的邏輯綜合結(jié)果確定所述待綜合模塊的目標(biāo)綜合網(wǎng)表,包括:在基于所述邏輯綜合結(jié)果確定所述待綜合模塊不滿足預(yù)設(shè)時(shí)序要求的情況下,更新至少部分所述關(guān)鍵子模塊的所述物理約束參數(shù),得到更新后物理約束參數(shù),并返回執(zhí)行基于所述物理約束參數(shù)對(duì)每個(gè)所述關(guān)鍵子模塊進(jìn)行所述第一邏輯綜合處理的步驟。
一種可選的實(shí)施方式中,所述基于所述第二邏輯綜合處理的邏輯綜合結(jié)果確定所述待綜合模塊的目標(biāo)綜合網(wǎng)表,包括:在基于所述邏輯綜合結(jié)果確定所述待綜合模塊不滿足預(yù)設(shè)時(shí)序要求的情況下,在所述待綜合模塊中重新確定不滿足所述預(yù)設(shè)物理綜合要求的子模塊為所述至少一個(gè)關(guān)鍵子模塊,并返回執(zhí)行對(duì)每個(gè)所述關(guān)鍵子模塊進(jìn)行第一邏輯綜合處理,得到每個(gè)所述關(guān)鍵子模塊的綜合子網(wǎng)表的步驟,直至所述待綜合模塊滿足預(yù)設(shè)時(shí)序要求。
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