[發(fā)明專利]一種具有像素光隔離功能的mini或micro LED晶片封裝構(gòu)件及裝置和方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202210474067.3
• 申請(qǐng)日: 2022-04-29
• 公開（公告）號(hào): CN114783991A
• 公開（公告）日: 2022-07-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 熊敬康;袁吟龍;熊怡然;林小春;曹靈囡;張偉常
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 中鎵半導(dǎo)體應(yīng)用技術(shù)（廈門）有限公司;常州市武進(jìn)區(qū)半導(dǎo)體照明應(yīng)用技術(shù)研究院;廈門國(guó)照科技有限公司;江蘇科慧半導(dǎo)體研究院有限公司;國(guó)紫半導(dǎo)體科技（深圳）有限公司;新三代半導(dǎo)體科技（深圳）有限公司
• 主分類號(hào): H01L25/075
• 分類號(hào): H01L25/075;H01L33/54;G09F9/33
• 代理公司: 常州佰業(yè)騰飛專利代理事務(wù)所(普通合伙) 32231
• 代理人: 任珊珊

本發(fā)明提供一種具有像素光隔離功能的mini或micro LED晶片封裝構(gòu)件及裝置和方法，具有像素光隔離功能的mini或micro LED晶片封裝構(gòu)件包括：多個(gè)間隔的mini或micro LED晶片，所述的mini或micro LED晶片的寬度小于100μm；相鄰的兩個(gè)mini或micro LED晶片的間隔小于50μm；遮光填充物，所述的遮光填充物填充在相鄰的兩個(gè)mini或micro LED晶片之間的間隔中用于遮光。發(fā)明的具有像素光隔離功能的mini或micro LED晶片封裝構(gòu)件及裝置實(shí)現(xiàn)了像素光隔離，可以有效防止“佛光”現(xiàn)象。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及LED技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種具有像素光隔離功能的mini或micro LED晶片封裝構(gòu)件及裝置和方法。

背景技術(shù)

隨著社會(huì)的發(fā)展，人們對(duì)顯示技術(shù)的要求越來(lái)越高。現(xiàn)有mini LED封裝由于晶片尺寸較小，晶片間距較小，目前設(shè)備、工藝無(wú)法完成像素分割，造成了mini led顯示不能有效控光，出現(xiàn)“佛光”現(xiàn)象，已經(jīng)不能滿足人們的要求。

目前亟需一種具有像素光隔離功能的mini LED封裝產(chǎn)品。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明公開的一種具有像素光隔離功能的mini或micro LED晶片封裝構(gòu)件及裝置和方法。本發(fā)明的具有像素光隔離功能的mini或micro LED晶片封裝構(gòu)件及裝置實(shí)現(xiàn)了像素光隔離，可以有效防止“佛光”現(xiàn)象。

本發(fā)明的目的是通過(guò)如下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的：

一種具有像素光隔離功能的mini或micro LED晶片封裝構(gòu)件，包括：

多個(gè)間隔的mini或micro LED晶片，所述的mini或micro LED晶片的寬度小于100μm；相鄰的兩個(gè)mini或micro LED晶片的間隔小于50μm；

遮光填充物，所述的遮光填充物填充在相鄰的兩個(gè)mini或micro LED晶片之間的間隔中用于遮光。

一種顯示裝置，包括上述的具有像素光隔離功能的mini或micro LED晶片封裝構(gòu)件。

一種具有像素光隔離功能的mini或micro LED晶片封裝構(gòu)件的制備方法，所述的mini或micro LED晶片的寬度小于100μm；相鄰的兩個(gè)mini或micro LED晶片的間隔小于50μm；包括如下步驟：向相鄰的兩個(gè)mini或micro LED晶片之間填充遮光填充物。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明至少具備如下有益效果：

本發(fā)明通過(guò)采用光遮擋物質(zhì)填充在相鄰的mini或micro LED晶片之間，從而實(shí)現(xiàn)了像素的隔離，進(jìn)而有效防止“佛光”現(xiàn)象。

附圖說(shuō)明

為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹。

圖1為本發(fā)明具有像素光隔離功能的mini或micro LED晶片封裝構(gòu)件的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面詳細(xì)描述本發(fā)明的實(shí)施例，所述實(shí)施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標(biāo)號(hào)表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過(guò)參考附圖描述的實(shí)施例是示例性的，僅用于解釋本發(fā)明，而不能理解為對(duì)本發(fā)明的限制。

下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。

結(jié)合附圖1，一種具有像素光隔離功能的mini或micro LED晶片封裝構(gòu)件，包括：

多個(gè)間隔的mini或micro LED晶片1，所述的mini或micro LED晶片的寬度小于100μm；相鄰的兩個(gè)mini或micro LED晶片的間隔小于50μm；