[發明專利]一種具有像素光隔離功能的mini或micro LED晶片封裝構件及裝置和方法在審
| 申請號： | 202210474067.3 | 申請日： | 2022-04-29 |
| 公開（公告）號： | CN114783991A | 公開（公告）日： | 2022-07-22 |
| 發明（設計）人： | 熊敬康;袁吟龍;熊怡然;林小春;曹靈囡;張偉常 | 申請（專利權）人： | 中鎵半導體應用技術（廈門）有限公司;常州市武進區半導體照明應用技術研究院;廈門國照科技有限公司;江蘇科慧半導體研究院有限公司;國紫半導體科技（深圳）有限公司;新三代半導體科技（深圳）有限公司 |
| 主分類號： | H01L25/075 | 分類號： | H01L25/075;H01L33/54;G09F9/33 |
| 代理公司： | 常州佰業騰飛專利代理事務所(普通合伙) 32231 | 代理人： | 任珊珊 |
| 地址： | 361100 福建省廈門*** | 國省代碼： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 具有 像素 隔離 功能 mini micro led 晶片 封裝 構件 裝置 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種具有像素光隔離功能的mini或micro LED晶片封裝構件，其特征在于，包括：
多個間隔的mini或micro LED晶片，所述的mini或micro LED晶片的寬度小于100μm；相鄰的兩個mini或micro LED晶片的間隔小于50μm；
遮光填充物，所述的遮光填充物填充在相鄰的兩個mini或micro LED晶片之間的間隔中用于遮光。
2.一種顯示裝置，其特征在于，包括權利要求1所述的具有像素光隔離功能的mini或micro LED晶片封裝構件。
3.一種具有像素光隔離功能的mini或micro LED晶片封裝構件的制備方法，其特征在于，所述的mini或micro LED晶片的寬度小于100μm；相鄰的兩個mini或micro LED晶片的間隔小于50μm；包括如下步驟：向相鄰的兩個mini或micro LED晶片之間填充遮光填充物。
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