[發明專利]一種均熱散熱器和半導體測試設備

在審

• 申請號: 202210471111.5
• 申請日: 2022-04-28
• 公開（公告）號: CN114899164A
• 公開（公告）日: 2022-08-12
• 發明（設計）人: 黃世雄;邱磊;王佳棟
• 申請（專利權）人: 合肥悅芯半導體科技有限公司
• 主分類號: H01L23/467
• 分類號: H01L23/467;H01L23/367
• 代理公司: 成都頂峰專利事務所(普通合伙) 51224
• 代理人: 王袁輝

本發明提供的均熱散熱器和半導體測試設備，涉及半導體技術領域。該均熱散熱器包括散熱基板和多排散熱齒，多排散熱齒相互間隔地設置于散熱基板上，散熱基板用于安裝在待散熱設備上，以使待散熱設備上的熱量以此傳遞至散熱基板和散熱齒，散熱齒具有相對的第一端部和第二端部，散熱齒在第一端部的散熱面積大于在第二端部的散熱面積。在使用時，將第一端部安裝至待散熱設備的出風口，第二端部安裝至待散熱設備的進風口，可以使進出風口的散熱均勻，從而使待散熱設備在進出風的溫度更加均勻，有利于保證工作性能、壽命和穩定性。

技術領域

本發明涉及半導體技術領域，具體而言，涉及一種均熱散熱器和半導體測試設備。

背景技術

溫度會直接影響芯片的工作性能和壽命。為了提升芯片的使用壽命以及工作穩定性，可以將散熱器安裝在芯片上，芯片的熱量傳導到散熱器上，冷空氣經過散熱器，帶走散熱器的熱量，進而實現芯片工作時的散熱。發明人經過研究發現，針對安裝有多芯片的集成電路板等待散熱設備，冷空氣在從進風側到出風側的過程中，溫度發生變化，從而在進風側和出風側所帶走的熱量不同，導致不同位置處的芯片上的溫度不均勻，進風側溫度低，出風側溫度高，從而影響待散熱設備的整體性能、壽命和穩定性。而對于類似的待散熱設備來說，也存在相似問題亟待解決。

發明內容

本發明的目的包括，例如，提供一種均熱散熱器及半導體測試設備，其可以使待散熱設備在進出風的溫度更加均勻，有利于保證設備的工作性能、壽命和穩定性。

本發明的實施例可以這樣實現：

第一方面，本發明實施例提供一種均熱散熱器，所述均熱散熱器包括散熱基板和多排散熱齒，所述多排散熱齒相互間隔地設置于所述散熱基板上，所述散熱基板用于安裝在所述待散熱設備上，以使所述待散熱設備上的熱量以此傳遞至所述散熱基板和所述散熱齒，所述散熱齒具有相對的第一端部和第二端部，所述散熱齒在所述第一端部的散熱面積大于在所述第二端部的散熱面積。

需要指出的是，本發明實施例中，均熱散熱器在使用時，將第一端部安裝至待散熱設備的出風口，第二端部安裝至待散熱設備的進風口，可以使進出風口的散熱均勻，從而使待散熱設備在進出風的溫度更加均勻，有利于保證工作性能、壽命和穩定性。

進一步地，在可選的實施例中，所述散熱齒在所述第一端部的高度大于在所述第二端部的高度。

進一步地，在可選的實施例中，所述散熱齒的高度從所述第一端部到所述第二端部逐漸增加。

進一步地，在可選的實施例中，所述散熱齒上設有多個打斷槽，所述打斷槽用于將所述散熱齒打斷成多個散熱段，所述散熱段的面積沿所述第一端部向所述第二端部的方向逐漸減小。

進一步地，在可選的實施例中，所述多個打斷槽在所述第一端部的密度小于在所述第二端部的密度。

進一步地，在可選的實施例中，所述散熱齒上設有多個斷點槽，所述多個斷點槽在所述第一端部的密度小于在所述第二端部的密度。

進一步地，在可選的實施例中，所述多個斷點槽至少具有兩個深度值。

進一步地，在可選的實施例中，所述散熱基板在所述第一端部的厚度大于在所述第二端部的厚度。

進一步地，在可選的實施例中，所述散熱齒在所述第一端部具有第一厚度，在所述第二端部具有第二厚度，且所述第一厚度小于所述第二厚度。

本發明提供的均熱散熱器具有以下有益效果：

第二方面，本發明實施例提供一種半導體測試設備，包括前述任一項中的均熱散熱器。