[發(fā)明專利]一種均熱散熱器和半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202210471111.5
• 申請(qǐng)日: 2022-04-28
• 公開（公告）號(hào): CN114899164A
• 公開（公告）日: 2022-08-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 黃世雄;邱磊;王佳棟
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 合肥悅芯半導(dǎo)體科技有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/467
• 分類號(hào): H01L23/467;H01L23/367
• 代理公司: 成都頂峰專利事務(wù)所(普通合伙) 51224
• 代理人: 王袁輝

1.一種均熱散熱器，其特征在于，所述均熱散熱器(100)包括散熱基板(110)和多排散熱齒(120)，所述多排散熱齒(120)相互間隔地設(shè)置于所述散熱基板(110)上，所述散熱基板(110)用于安裝在待散熱設(shè)備上，以使所述待散熱設(shè)備上的熱量以此傳遞至所述散熱基板(110)和所述散熱齒(120)，所述散熱齒(120)具有相對(duì)的第一端部(101)和第二端部(102)，所述散熱齒(120)在所述第一端部(101)的散熱面積大于在所述第二端部(102)的散熱面積。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的均熱散熱器，其特征在于，所述散熱齒(120)在所述第一端部(101)的高度大于在所述第二端部(102)的高度。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的均熱散熱器，其特征在于，所述散熱齒(120)的高度從所述第一端部(101)到所述第二端部(102)逐漸增加。

4.根據(jù)權(quán)利要求1-3中任一項(xiàng)所述的均熱散熱器，其特征在于，所述散熱齒(120)上設(shè)有多個(gè)打斷槽(121)，所述打斷槽(121)用于將所述散熱齒(120)打斷成多個(gè)散熱段，所述散熱段的面積沿所述第一端部(101)向所述第二端部(102)的方向逐漸減小。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的均熱散熱器，其特征在于，所述多個(gè)打斷槽(121)在所述第一端部(101)的密度小于在所述第二端部(102)的密度。

6.根據(jù)權(quán)利要求1-3中任一項(xiàng)所述的均熱散熱器，其特征在于，所述散熱齒(120)上設(shè)有多個(gè)斷點(diǎn)槽(122)，所述多個(gè)斷點(diǎn)槽(122)在所述第一端部(101)的密度小于在所述第二端部(102)的密度。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的均熱散熱器，其特征在于，所述多個(gè)斷點(diǎn)槽(122)至少具有兩個(gè)深度值。

8.根據(jù)權(quán)利要求1-3中任一項(xiàng)所述的均熱散熱器，其特征在于，所述散熱基板(110)在所述第一端部(101)的厚度大于在所述第二端部(102)的厚度。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的均熱散熱器，其特征在于，所述散熱齒(120)在所述第一端部(101)具有第一厚度，在所述第二端部(102)具有第二厚度，且所述第一厚度小于所述第二厚度。

10.一種半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備，其特征在于，包括安裝有多塊芯片的集成電路板，以及如權(quán)利要求1-9中任一項(xiàng)所述的均熱散熱器(100)，所述均熱散熱器用于對(duì)所述多塊芯片進(jìn)行散熱。