[發明專利]一種超低輪廓銅箔及制備方法

在審

• 申請號: 202210464789.0
• 申請日: 2022-04-25
• 公開（公告）號: CN114657609A
• 公開（公告）日: 2022-06-24
• 發明（設計）人: 李建國;張燕聰
• 申請（專利權）人: 福建新崳柔性材料科技有限公司
• 主分類號: C25D1/04
• 分類號: C25D1/04;C25D5/48;C25D5/56;C23C14/08;C23C14/20;C23C14/35;C23C28/00;C23C28/02
• 代理公司: 福州市鼓樓區年盛知識產權代理事務所(普通合伙) 35254
• 代理人: 李曉娟

本發明提出了一種超低輪廓銅箔及制備方法，涉及高密度超微細印刷電路板使用的銅箔，解決了現有技術中銅箔存在厚度不夠薄、工藝復雜和成本高的缺陷。超低輪廓銅箔包括有機薄膜層、過渡金屬層和金屬剝離層及銅箔層；有機薄膜層為基材，過渡金屬層位于有機薄膜層上表面，金屬剝離層位于過渡金屬層表面，銅箔層位于金屬剝離層表面。制備方法包括：S1，對有機薄膜層的上表面進行等離子表面處理；S2，在機薄膜層的上表面鍍一層過渡金屬層；S3，在過渡金屬層上表面鍍一層金屬剝離層；S4，在金屬剝離層表面鍍一層銅箔層。本發明的超低輪廓銅箔，生產工藝簡便，成本低，有利于極薄銅箔的制備，生產出來的銅箔具有超低輪廓度。

技術領域

本發明涉及制造高密度超微細印刷電路板時使用的銅箔，具體涉及一種有機薄膜做載體的超低輪廓銅箔及制備方法。

背景技術

隨著電子技術的不斷發展，人們對于電子產品的要求逐漸趨向于短、小、輕、薄方向發展，相應地，印制電路板作為電子產品的重要組成部分，也需向多層化、密集化、功能化方向發展，對組成電路板的原材料有更高的要求。超薄銅箔作為電路板的關鍵原材料之一，對其的研制開發制約著印制電路板的進一步發展。超薄銅箔的使用不僅可以滿足印制電路板向多層化、密集化的要求，還可以提高印制電路板的可靠性，減少線路蝕刻加工中的側蝕問題，降低激光蝕孔加工的難度。

目前，超薄銅箔的生產大多以載體銅箔的方式生產，以銅箔作為載體通過電鍍技術制備超薄銅箔。如三井金屬鈜業株式會社在我國申請的專利(專利號CN99101239.9)中以銅或銅合金作為載體，通過電鍍制備超薄銅箔。瑟基特·弗依盧森堡貿易公司在我國申請的專利(專利號CN01805265.7)中以銅作為載體，通過電沉積制備超薄銅箔。由于“集膚效應”的影響，高頻電流在通過銅箔時會產生功率損耗，而剝離層和超薄銅箔厚度很薄，因此，載體層的表面粗糙度對超薄銅箔的影響較大。因此，載體銅箔的表面必須經過特殊處理或改善制備銅箔的工藝，才能實現制備高質量的超薄銅箔的目的，這無形中會增加制備超薄銅箔的成本，阻礙超薄銅箔的發展。

發明內容

本發明提出了一種超低輪廓銅箔，解決了現有技術中以銅或銅合金作為載體，通過電鍍制備超薄銅箔存在的厚度不夠薄、生產工藝復雜和生產成本高的缺陷。

本發明的技術方案是這樣實現的：

本發明首先提出了一種超低輪廓銅箔，包括有機薄膜層、過渡金屬層和金屬剝離層及銅箔層；有機薄膜層為載體，過渡金屬層位于有機薄膜層上表面，金屬剝離層位于過渡金屬層表面，銅箔層位于金屬剝離層表面；有機薄膜層厚度為25-125μm，過渡金屬層為20-150nm，金屬剝離層為1-5μm，銅箔層厚度為1-18μm。

作為進一步的技術方案，所述銅箔層的表面還覆蓋有抗氧化膜。

作為進一步的技術方案，所述金屬剝離層表面設置有抗氧化層。

作為進一步的技術方案，所述抗氧化層為有機溶劑覆蓋層。

作為進一步的技術方案，所述有機薄膜層為PET膜或PI膜。

作為進一步的技術方案，所述過渡金屬層材質為鎳、銅、鉻、鈦或鐵，或者為鎳、銅、鉻、鈦、鐵中兩者或兩者以上的合金；所述金屬剝離層材質為銅、鎳、鉻、鎳鉻合金、氧化鋁、氧化鈮中的一種或多種。

本發明其次提出了一種超低輪廓銅箔的制備方法，包括以下步驟：

S1，對有機薄膜層的上表面進行等離子表面處理；

S2，在機薄膜層的上表面采用磁控濺射鍍一層過渡金屬層；

S3，在過渡金屬層表面電鍍一層金屬剝離層；

S4，在金屬剝離層表面電鍍一層銅箔層。

作為進一步的技術方案，步驟S3還包括在所述金屬剝離層表面設置抗氧化層，抗氧化層為所述金屬剝離層采用浸泡或涂覆方式形成的有機溶劑覆蓋層。