[發(fā)明專利]一種超低輪廓銅箔及制備方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202210464789.0 | 申請日: | 2022-04-25 |
| 公開(公告)號: | CN114657609A | 公開(公告)日: | 2022-06-24 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 李建國;張燕聰 | 申請(專利權(quán))人: | 福建新崳柔性材料科技有限公司 |
| 主分類號: | C25D1/04 | 分類號: | C25D1/04;C25D5/48;C25D5/56;C23C14/08;C23C14/20;C23C14/35;C23C28/00;C23C28/02 |
| 代理公司: | 福州市鼓樓區(qū)年盛知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 35254 | 代理人: | 李曉娟 |
| 地址: | 366000 福建省*** | 國省代碼: | 福建;35 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 輪廓 銅箔 制備 方法 | ||
1.一種超低輪廓銅箔,其特征在于:包括有機(jī)薄膜層、過渡金屬層和金屬剝離層及銅箔層;
有機(jī)薄膜層為載體,過渡金屬層位于有機(jī)薄膜層上表面,金屬剝離層位于過渡金屬層表面,銅箔層位于金屬剝離層表面;
有機(jī)薄膜層厚度為25-125μm,過渡金屬層為20-150nm,金屬剝離層為1-5μm,銅箔層厚度為1-18μm。
2.如權(quán)利要求1所述的一種超低輪廓銅箔,其特征在于:所述銅箔層的表面還覆蓋有抗氧化膜。
3.如權(quán)利要求2所述的一種超低輪廓銅箔,其特征在于:所述金屬剝離層表面設(shè)置有抗氧化層。
4.如權(quán)利要求3所述的一種超低輪廓銅箔,其特征在于:所述抗氧化層為有機(jī)溶劑覆蓋層。
5.如權(quán)利要求1所述的一種超低輪廓銅箔,其特征在于:所述有機(jī)薄膜層為PET膜或PI膜。
6.如權(quán)利要求1所述的一種超低輪廓銅箔,其特征在于:所述過渡金屬層材質(zhì)為鎳、銅、鉻、鈦或鐵,或者為鎳、銅、鉻、鈦、鐵中兩者或兩者以上的合金;所述金屬剝離層材質(zhì)為銅、鎳、鉻、鎳鉻合金、氧化鋁、氧化鈮中的一種或多種。
7.一種超低輪廓銅箔的制備方法,其特征在于:
包括以下步驟:
S1,對有機(jī)薄膜層的上表面進(jìn)行等離子表面處理;
S2,在機(jī)薄膜層的上表面采用磁控濺射鍍一層過渡金屬層;
S3,在過渡金屬層表面電鍍一層金屬剝離層;
S4,在金屬剝離層表面電鍍一層銅箔層。
8.如權(quán)利要求7所述的一種超低輪廓銅箔的制備方法,其特征在于:步驟S3還包括在所述金屬剝離層表面設(shè)置抗氧化層,抗氧化層為所述金屬剝離層采用浸泡或涂覆方式形成的有機(jī)溶劑覆蓋層。
9.如權(quán)利要求7所述的一種超低輪廓銅箔的制備方法,其特征在于:步驟S4還包括在對銅箔層表面進(jìn)行粗化面處理,同步在其粗面化處理面上實(shí)施電化學(xué)處理或化學(xué)處理形成抗氧化膜,粗化面處理方式為電鍍銅微細(xì)粒子的粗化電鍍、化學(xué)刻蝕處理或電化學(xué)刻蝕處理中的一種。
10.如權(quán)利要求7所述的一種超低輪廓銅箔的制備方法,其特征在于:步驟S1中在真空室內(nèi)對有機(jī)薄膜層的上表面進(jìn)行等離子表面處理,等離子處理功率為0.5-2KW,真空室內(nèi)氣體為氬氣、氮?dú)夂脱鯕庵幸环N或多種氣體,氣體壓力為1×10-2-2×102Pa;步驟S2中采用磁控濺射鍍層時(shí),靶材為銅、鎳、鎳鉻合金、鈦、鐵、氧化鈮中的一種或多種,磁控濺射的氣體為氬氣、氮?dú)夂脱鯕庵幸环N或多種混合氣體,真空度為2×10-1-3×10-3Pa,靶電流5-15A。
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