[發明專利]一種射頻芯片結構以及制作方法、射頻芯片結構系統

在審

• 申請號: 202210454460.6
• 申請日: 2022-04-26
• 公開（公告）號: CN114927490A
• 公開（公告）日: 2022-08-19
• 發明（設計）人: 張亮
• 申請（專利權）人: 深圳市飛騰云科技有限公司
• 主分類號: H01L23/49
• 分類號: H01L23/49;H01L21/48;H05K1/11;H05K1/18
• 代理公司: 深圳市諾正鑫澤知識產權代理有限公司 44689
• 代理人: 農丹

本發明公開了一種射頻芯片結構以及制作方法、射頻芯片結構系統，射頻芯片結構包括基板、射頻集成電路以及引腳部，基板設置有至少一個引腳結構安裝位；射頻集成電路封裝于基板上，并通過至少一個引腳部與外部電路連接；引腳部安裝于引腳結構安裝位，且在引腳部上設置有封閉孔以及設于引腳部遠離基板的部位的開口孔。以解決現有技術中射頻芯片結構不易固定的技術問題。

技術領域

本發明涉及射頻芯片技術領域，特別涉及一種射頻芯片結構以及制作方法、射頻芯片結構系統。

背景技術

現有技術中，芯片作為一種常用的元器件，為了方便集成、加工以及使用，一般會設置有功能不同的引腳用于連接外界不同的電路部分，以實現芯片的正常使用。

而在實際使用過程以及行業中，芯片引腳一般分為內嵌式以及外設式，外設式一般是將引腳設置為長條彎折狀，以保證引腳與固定芯片的PCB板或者其他殼體有充分的接觸面積，最后通過焊錫實現固定；而內嵌式一般是在引腳上設置有圓孔，并采用這種圓孔進行安裝，此時需要將連接引針穿過圓孔，并通過焊錫固定兩者之間的連接關系，以使得連接更為緊密。

但是，圓孔由于其需要穿過引針，預先對齊需要投入一次成本，而在其之后的焊接過程也需要再一次投入成本。而且在焊錫量較大時，焊錫容易鼓包導致連接不緊密或者虛連接。

發明內容

本發明的目的在于提供一種射頻芯片結構，解決現有技術中射頻芯片結構用于焊接時連接不緊密的問題。

為了實現上述目的，本發明提出一種射頻芯片結構，所述射頻芯片結構包括：

基板，設置有至少一個引腳結構安裝位；

射頻集成電路，封裝于所述基板上，并通過至少一個引腳部與外部電路連接；

引腳部，所述引腳部安裝于所述引腳結構安裝位，且在所述引腳部上設置有封閉孔以及設于所述引腳部遠離所述基板的部位的開口孔。

可選地，所述基板包括在第一方向上延伸且相對設置的第一封裝邊以及第二封裝邊，所述引腳部數量為多個，至少一個所述引腳部可設于所述第一封裝邊，至少一個所述引腳部設于所述第二封裝邊。

可選地，所述基板具有沿所述第一方向延伸的中軸線，設于所述第一封裝邊的所述引腳部與設于所述第二封裝邊的所述引腳部基于所述中軸線對稱設置。

可選地，所述基板包括在第二方向上延伸且相對設置的第三封裝邊以及第四封裝邊，至少一個所述引腳部可設于所述第三封裝邊，至少一個所述引腳部設于所述第四封裝邊。

可選地，所述基板具有沿所述第一方向延伸的中軸線，設于所述第一封裝邊的所述引腳部與設于所述第二封裝邊的所述引腳部基于所述中軸線對稱設置。

可選地，所述封閉孔為圓孔。

可選地，所述開口孔為半圓形孔。

可選地，所述半圓孔的直徑與所述圓孔的直徑相等。

本申請還提出一種射頻芯片結構的制作方法，用于制作如上所述的射頻芯片結構，所述射頻芯片結構的制作方法包括：

獲取設置有引腳結構安裝位的芯片基板；

將引腳部固定安裝于所述引腳結構安裝位；

在所述引腳部的中部以及遠離所述芯片基板的延伸部分別打出一個封閉孔；

將所述引腳部的延伸部的封閉孔截掉一半以形成開口孔。

本申請還提出一種射頻芯片結構系統，所述射頻芯片結構系統包括PCB基板以及如上所述的射頻芯片結構；所述射頻芯片結構可以通過引針或者焊錫貼片固定于所述PCB基板上。