[發明專利]一種射頻芯片結構以及制作方法、射頻芯片結構系統

在審

• 申請號: 202210454460.6
• 申請日: 2022-04-26
• 公開（公告）號: CN114927490A
• 公開（公告）日: 2022-08-19
• 發明（設計）人: 張亮
• 申請（專利權）人: 深圳市飛騰云科技有限公司
• 主分類號: H01L23/49
• 分類號: H01L23/49;H01L21/48;H05K1/11;H05K1/18
• 代理公司: 深圳市諾正鑫澤知識產權代理有限公司 44689
• 代理人: 農丹

1.一種射頻芯片結構，其特征在于，所述射頻芯片結構包括：

基板，設置有至少一個引腳結構安裝位；

射頻集成電路，封裝于所述基板上，并通過至少一個引腳部與外部電路連接；

引腳部，所述引腳部安裝于所述引腳結構安裝位，且在所述引腳部上設置有封閉孔以及設于所述引腳部遠離所述基板的部位的開口孔。

2.如權利要求1所述的射頻芯片結構，其特征在于，所述基板包括在第一方向上延伸且相對設置的第一封裝邊以及第二封裝邊，所述引腳部數量為多個，至少一個所述引腳部可設于所述第一封裝邊，至少一個所述引腳部設于所述第二封裝邊。

3.如權利要求2所述的射頻芯片結構，其特征在于，所述基板具有沿所述第一方向延伸的中軸線，設于所述第一封裝邊的所述引腳部與設于所述第二封裝邊的所述引腳部基于所述中軸線對稱設置。

4.如權利要求1所述的射頻芯片結構，其特征在于，所述基板包括在第二方向上延伸且相對設置的第三封裝邊以及第四封裝邊，至少一個所述引腳部可設于所述第三封裝邊，至少一個所述引腳部設于所述第四封裝邊。

5.如權利要求4所述的射頻芯片結構，其特征在于，所述基板具有沿所述第一方向延伸的中軸線，設于所述第一封裝邊的所述引腳部與設于所述第二封裝邊的所述引腳部基于所述中軸線對稱設置。

6.如權利要求4所述的射頻芯片結構，其特征在于，所述封閉孔為圓孔。

7.如權利要求6所述的射頻芯片結構，其特征在于，所述開口孔為半圓形孔。

8.如權利要求6所述的射頻芯片結構，其特征在于，所述半圓孔的直徑與所述圓孔的直徑相等。

9.一種射頻芯片結構的制作方法，其特征在于，用于制作如權利要求1-7任一項所述的射頻芯片結構，所述射頻芯片結構的制作方法包括：

獲取設置有引腳結構安裝位的芯片基板；

將引腳部固定安裝于所述引腳結構安裝位；

在所述引腳部的中部以及遠離所述芯片基板的延伸部分別打出一個封閉孔；

將所述引腳部的延伸部的封閉孔截掉一半以形成開口孔。

10.一種射頻芯片結構系統，其特征在于，所述射頻芯片結構系統包括PCB基板以及如權利要求1-9任一項所述的射頻芯片結構；所述射頻芯片結構可以通過引針或者焊錫貼片固定于所述PCB基板上。