[發明專利]一種顯示模塊、Mini LED芯片及其制備方法在審
| 申請號： | 202210453797.5 | 申請日： | 2022-04-27 |
| 公開（公告）號： | CN114824044A | 公開（公告）日： | 2022-07-29 |
| 發明（設計）人： | 莊文榮;盧敬權 | 申請（專利權）人： | 東莞市中麒光電技術有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/58 | 分類號： | H01L33/58 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人： | 李慧慧 |
| 地址： | 523000 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 顯示 模塊 mini led 芯片 及其 制備 方法 | ||
1.一種Mini LED芯片的制備方法，其特征在于，包括：
提供加工襯底，基于所述加工襯底制備Mini LED芯片初胚；
剝離所述加工襯底；
提供透光襯底，并層疊于所述Mini LED芯片初胚的發光面上，于所述Mini LED芯片初胚和所述透光襯底之間，鍵合地填充有透鏡層；以制得Mini LED芯片。
2.根據權利要求1所述的制備方法，其特征在于，所述透鏡層的折射率介于所述透光襯底的折射率和所述Mini LED芯片初胚的折射率之間。
3.根據權利要求1所述的制備方法，其特征在于，所述提供加工襯底，基于所述加工襯底制備Mini LED芯片初胚，具體包括：
提供加工襯底，于所述加工襯底的加工表面外延生長形成外延結構；
基于所述外延結構加工成型芯片層，制備Mini LED芯片初胚。
4.根據權利要求1所述的制備方法，其特征在于，所述剝離所述加工襯底；具體包括：
提供一基板，將所述Mini LED芯片初胚遠離所述加工襯底的一表面鍵合于所述基板；
沿所述Mini LED芯片初胚和所述加工襯底的連接面，使用激光剝離所述加工襯底。
5.根據權利要求3所述的制備方法，其特征在于，所述基板包括載板，以及層疊于所述載板上的連接層，所述連接層用于連接所述Mini LED芯片初胚。
6.根據權利要求3所述的制備方法，其特征在于，所述提供透光襯底，并層疊于所述Mini LED芯片初胚上，于所述Mini LED芯片初胚和所述透光襯底之間，鍵合形成透鏡層，之后還包括：
去掉所述Mini LED芯片初胚上的基板，對所述Mini LED芯片進行切割處理，以形成若干個單體的Mini LED芯片。
7.根據權利要求1所述的制備方法，其特征在于，所述加工襯底的加工表面設有陣列排布的凹槽或凹坑，所述凹槽或凹坑的截面呈凹透鏡狀；
所述Mini LED芯片初胚靠近所述加工襯底的一表面形成有與所述凹槽或凹坑相匹配的陣列排布的凸起。
8.根據權利要求1所述的制備方法，其特征在于，所述透光襯底的加工表面設有陣列排布的凹槽或凹坑。
9.根據權利要求1所述的制備方法，其特征在于，所述加工襯底和所述透光襯底為同一襯底。
10.一種Mini LED芯片，其特征在于，采用如權利要求1至8任一項所述的制備方法制得，包括：透光襯底和芯片本體；
于透光襯底的加工表面和芯片本體的發光面之間，鍵合地填充有透鏡層。
11.根據權利要求10所述的Mini LED芯片，其特征在于，所述芯片本體的發光面設有若干個呈陣列排布的第一凹槽，所述芯片本體的發光面設有若干個呈陣列排布的第一凹坑；
所述透鏡層的兩端面分別設有與所述第一凹槽相匹配的第一凸起，與所述第一凹坑相匹配的第二凹槽。
12.一種顯示模塊，其特征在于，包括采用如權利要求1至8任一項所述的制備方法制得的Mini LED芯片。
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