[發(fā)明專利]一種可穩(wěn)定輸出的高頻光發(fā)射器及其加工方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202210453104.2
• 申請日: 2022-04-27
• 公開（公告）號: CN114825029A
• 公開（公告）日: 2022-07-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 林桂光;司馬衛(wèi)武
• 申請（專利權(quán)）人: 湖南光智通信技術(shù)有限公司
• 主分類號: H01S5/02345
• 分類號: H01S5/02345;H01S5/024
• 代理公司: 北京匯眾通達(dá)知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11622
• 代理人: 郭夢達(dá)

本發(fā)明涉及光通信技術(shù)領(lǐng)域，它涉及一種可穩(wěn)定輸出的高頻光發(fā)射器及其加工方法，高頻光發(fā)射器包括座體、信號管腳和接線件，殼信號管腳安裝在座體上；接線件包括連接桿、金屬接頭和金屬焊盤，連接桿包括絕緣基桿和沿周向依次間隔固設(shè)在絕緣基桿外側(cè)壁上的多個金屬條，金屬接頭的一端具有第一插口、且另一端具有第二插口，金屬接頭通過第一插口插固在信號管腳的靠近座體的一端、且通過第二插口與連接桿的一端插接固定，金屬焊盤的一端具有第三插口、且另一端具有用于與發(fā)光芯片的信號引腳焊接的盤面，金屬焊盤通過第三插口與連接桿的另一端插接固定。根據(jù)本發(fā)明的方案，其可以提高信號管腳與發(fā)光芯片的信號引腳兩者的連接安裝效率。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及光通信技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種可穩(wěn)定輸出的高頻光發(fā)射器及其加工方法。

背景技術(shù)

光纖通信因其具有通信容量大、傳輸距離遠(yuǎn)、抗電磁干擾能力強(qiáng)等眾多優(yōu)點(diǎn)而發(fā)展成為主要通信方式之一。光發(fā)射器是光纖通信用的主要光源，是光纖通信的核心器件。光發(fā)射器通常包括座體、管帽、發(fā)光芯片以及透鏡等，目前，發(fā)光芯片的引腳與座體的管腳直接接線連接，由于發(fā)光芯片的信號傳輸引腳和管腳的徑向尺寸極小，接線難度大；且無法在管腳與發(fā)光芯片的引腳之間接多條金屬導(dǎo)線，只能適用于傳輸?shù)皖l信號(例如10G)，無法滿足高頻信號(例如25G)的傳輸需求。

為了解決上述問題，現(xiàn)有技術(shù)中提供了一種高頻光發(fā)射器，包括呈圓柱狀的座體、設(shè)于座體之上的發(fā)光芯片、插設(shè)固定在座體的若干管腳、豎直設(shè)于座體上的第一墊片和水平設(shè)于座體上的第二墊片，第一墊片形成有第一金屬鍍層，第一金屬鍍層包括位于第一墊片的上表面的第一區(qū)域和位于第一墊片的側(cè)面并與第一區(qū)域相接的第二區(qū)域，第二區(qū)域與若干管腳中的信號傳輸管腳共晶焊接，第二墊片的上表面形成有第二金屬鍍層，發(fā)光芯片水平設(shè)于第二墊片的上表面并與第二金屬鍍層電連接，第二金屬鍍層與第一區(qū)域之間通過多條金屬導(dǎo)線電連接。

上述的高頻光發(fā)射器至少具有以下不足：在將信號管腳與發(fā)光芯片的信號引腳電連接時，首先將信號管腳與第一墊片的金屬鍍層焊接，然后將發(fā)光芯片的信號引腳與第二墊片的金屬鍍層焊接；然后再將多條金屬導(dǎo)線的一端焊接在第一墊片的金屬鍍層上，并將多條金屬導(dǎo)線的另一端焊接在第二墊片的金屬鍍層上。整個過程費(fèi)時費(fèi)力，故急需針對這種情況進(jìn)行改進(jìn)。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，本發(fā)明提供一種可穩(wěn)定輸出的高頻光發(fā)射器及其加工方法，主要所要解決的技術(shù)問題是：如何提高信號管腳與發(fā)光芯片的信號引腳兩者的連接安裝效率。

為達(dá)到上述目的，本發(fā)明主要提供如下技術(shù)方案：

一方面，本發(fā)明的實(shí)施例提供一種可穩(wěn)定輸出的高頻光發(fā)射器及其加工方法，包括殼管、透鏡、軸向調(diào)節(jié)環(huán)、發(fā)光芯片、制冷芯片、座體、信號管腳和接線件，所述殼管的一端固定在座體上、且另一端用于與軸向調(diào)節(jié)環(huán)連接；所述透鏡、發(fā)光芯片和制冷芯片均安裝在殼管內(nèi)，所述信號管腳安裝在所述座體上；所述接線件包括連接桿、金屬接頭和金屬焊盤，所述連接桿包括絕緣基桿和沿周向依次間隔固設(shè)在絕緣基桿外側(cè)壁上的多個金屬條，各所述金屬條均從絕緣基桿的一端延伸至另一端，所述金屬接頭的一端具有第一插口、且另一端具有第二插口，所述金屬接頭通過所述第一插口插固在信號管腳的靠近座體的一端、且通過第二插口與連接桿的一端插接固定，所述金屬焊盤的一端具有第三插口、且另一端具有用于與發(fā)光芯片的信號引腳焊接的盤面，所述金屬焊盤通過第三插口與連接桿的另一端插接固定。

可選的，所述座體上設(shè)有供信號管腳穿過的過孔，所述信號管腳與過孔之間套設(shè)有介電材料套筒。

可選的，所述介電材料套筒在靠近發(fā)熱芯片的一側(cè)具有環(huán)形擴(kuò)口槽，所述金屬接頭的所述一端插入所述環(huán)形擴(kuò)口槽內(nèi)、且與環(huán)形擴(kuò)口槽的槽壁過渡或過盈配合。

可選的，所述信號管腳伸出所述座體。

可選的，所述金屬條為貼固在絕緣基桿外側(cè)壁上的金屬箔；或，金屬條為金屬鍍層。