[發明專利]一種可穩定輸出的高頻光發射器及其加工方法

在審

• 申請號: 202210453104.2
• 申請日: 2022-04-27
• 公開（公告）號: CN114825029A
• 公開（公告）日: 2022-07-29
• 發明（設計）人: 林桂光;司馬衛武
• 申請（專利權）人: 湖南光智通信技術有限公司
• 主分類號: H01S5/02345
• 分類號: H01S5/02345;H01S5/024
• 代理公司: 北京匯眾通達知識產權代理事務所(普通合伙) 11622
• 代理人: 郭夢達

1.一種可穩定輸出的高頻光發射器，其特征在于，包括殼管、透鏡(6)、軸向調節環(5)、發光芯片(8)、制冷芯片(9)、座體(12)、信號管腳(13)和接線件(14)，所述殼管的一端固定在座體(12)上、且另一端用于與軸向調節環(5)連接；所述透鏡(6)、發光芯片(8)和制冷芯片(9)均安裝在殼管內，所述信號管腳(13)安裝在所述座體(12)上；

所述接線件(14)包括連接桿、金屬接頭(144)和所述金屬焊盤(141)，所述連接桿包括絕緣基桿(143)和沿周向依次間隔固設在絕緣基桿(143)外側壁上的多個金屬條(142)，各所述金屬條(142)均從絕緣基桿(143)的一端延伸至另一端，所述金屬接頭(144)的一端具有第一插口(1441)、且另一端具有第二插口(1442)，所述金屬接頭(144)通過所述第一插口(1441)插固在信號管腳(13)的靠近座體(12)的一端、且通過第二插口(1442)與連接桿的一端插接固定，所述金屬焊盤(141)的一端具有第三插口(1411)、且另一端具有用于與發光芯片(8)的信號引腳焊接的盤面(1412)，所述金屬焊盤(141)通過第三插口(1411)與連接桿的另一端插接固定。

2.根據權利要求1所述的可穩定輸出的高頻光發射器，其特征在于，

所述座體(12)上設有供信號管腳(13)穿過的過孔(61)，所述信號管腳(13)與過孔(61)之間套設有介電材料套筒(15)(1)。

3.根據權利要求2所述的可穩定輸出的高頻光發射器，其特征在于，

所述介電材料套筒(15)(1)在靠近發熱芯片的一側具有環形擴口槽(151)，所述金屬接頭(144)的所述一端插入所述環形擴口槽(151)內、且與環形擴口槽(151)的槽壁過渡或過盈配合。

4.根據權利要求3所述的可穩定輸出的高頻光發射器，其特征在于，

所述信號管腳(13)伸出所述座體(12)。

5.根據權利要求1至4中任一項所述的可穩定輸出的高頻光發射器，其特征在于，

所述金屬條(142)為貼固在絕緣基桿(143)外側壁上的金屬箔；或，金屬條(142)為金屬鍍層。

6.根據權利要求1至4中任一項所述的可穩定輸出的高頻光發射器，其特征在于，

所述殼管包括保溫筒(7)、隔熱筒(2)和套筒(1)，所述殼管通過保溫筒(7)的一端固定在座體(12)上，所述保溫筒(7)的另一端具有第一縮口(71)，所述透鏡(6)用于安裝在所述套筒(1)內，所述套筒(1)的一端具有第二縮口(11)、且另一端具有供透鏡(6)上的光線穿過的過光孔(61)，所述隔熱筒(2)的一端與第一縮口(71)連接、且另一端與所述第二縮口(11)連接，所述殼管通過套筒(1)的所述另一端與軸向調節環(5)連接，所述發光芯片(8)和制冷芯片(9)均安裝在所述保溫筒(7)內，所述發光芯片(8)發出的光用于經由隔熱筒(2)內部照射到透鏡(6)上；

所述高頻光發射器還包括散熱件(4)，所述散熱件(4)包括散熱基座(41)和凸出散熱基座(41)的環形筒壁(42)，所述座體(12)用于插入環形筒壁(42)內側、且與散熱件(4)保持相對固定，所述環形筒壁(42)套設在保溫筒(7)外側、且兩者之間具有間隔，所述制冷芯片(9)用于將發光芯片(8)上的熱能傳導至散熱件(4)。

7.一種用于加工權利要求1至6中任一項所述可穩定輸出的高頻光發射器的方法，其特征在于，包括將接線件(14)安裝在座體(12)上的步驟，其中，所述接線件(14)為預制件，所述接線件(14)具有多種不同的型號，每種型號接線件(14)上的金屬條(142)的數量不同，使每種型號的接線件(14)具有不同的阻抗，根據所述高頻光發射器的發射頻率選取相適配型號的接線件(14)，使所述高頻光發射器能夠發射設定頻率的高頻光、且不能發射高于所述設定頻率的高頻光。