[發(fā)明專利]PCB信號過孔結(jié)構(gòu)及其確定方法、確定裝置、確定設(shè)備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202210453033.6
• 申請日: 2022-04-27
• 公開（公告）號: CN114698233B
• 公開（公告）日: 2023-08-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李雅君
• 申請（專利權(quán)）人: 蘇州浪潮智能科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/00
• 代理公司: 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227
• 代理人: 張倩

本申請適用于PCB領(lǐng)域，具體公開了一種PCB信號過孔結(jié)構(gòu)及其確定方法、確定裝置、確定設(shè)備及計(jì)算機(jī)可讀存儲介質(zhì)，在設(shè)計(jì)PCB上信號的換層過孔時(shí)，改現(xiàn)有一個(gè)需換層信號打一個(gè)過孔的設(shè)計(jì)方式，對多個(gè)需換層信號集中打孔，在過孔結(jié)構(gòu)的內(nèi)壁設(shè)置各需換層信號的孔內(nèi)走線，并使各孔內(nèi)走線之間絕緣，解決了信號換層過孔處阻抗連續(xù)性不易控制的問題，無需進(jìn)行反焊盤設(shè)計(jì)，進(jìn)而解決了換層過孔占用空間大的問題；且相較于傳統(tǒng)一個(gè)需換層信號打一個(gè)過孔的方式更易加工，能夠以更低的成本實(shí)現(xiàn)更精確的設(shè)計(jì)，減輕了PCB設(shè)計(jì)人員的工作壓力，能夠適應(yīng)不同的信號換層需求。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請涉及PCB技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種PCB信號過孔結(jié)構(gòu)及其確定方法、確定裝置、確定設(shè)備及計(jì)算機(jī)可讀存儲介質(zhì)。

背景技術(shù)

隨著電子信息技術(shù)的發(fā)展以及信號傳輸速率的不斷增大，人們對于信號的性能提出了更高的要求，進(jìn)而在研發(fā)過程中，需要研發(fā)設(shè)計(jì)人員更加精細(xì)地考慮及處理印制電路板(Printed?Circuit?Board，下文簡稱PCB)設(shè)計(jì)過程中的許多問題，以追求在性能最優(yōu)化的基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)成本的最低化。

圖1為現(xiàn)有技術(shù)中的信號線換層打孔示意圖。

在現(xiàn)有的PCB設(shè)計(jì)中，在信號線過孔換層設(shè)計(jì)時(shí)，通常會(huì)采用如圖1所示的打孔方式，即在PCB?101上，針對每個(gè)需換層信號均設(shè)置一個(gè)圓形過孔102。以差分信號為例，需要在差分信號對DP、DN周圍添加接地(GND)回流孔(簡稱地孔)。DP孔和DN孔的中心距一般是40mils(長度單位密爾)或者32mils，DP孔和DN孔到旁邊的地孔的中心距一般也是40mils。

可以看到，現(xiàn)有的信號線過孔換層設(shè)計(jì)方式占用的PCB空間比較大，不利于降低產(chǎn)品的設(shè)計(jì)成本。圓形的過孔與走線不同，無法在過孔處管控信號的阻抗，造成了信號在換層處阻抗與在PCB層面上走線部分的阻抗不連續(xù)。而為了保證信號線在換層處的阻抗連續(xù)，需要額外添加反焊盤設(shè)計(jì)(即在過孔的圓形焊盤一周之外再挖去銅面)，給PCB設(shè)計(jì)人員增加了很大的負(fù)擔(dān)。而且通孔設(shè)計(jì)通常會(huì)殘留很大一段過孔殘樁(stub，即在多層PCB上打通孔以便信號線經(jīng)過該通孔進(jìn)行換層時(shí)，該通孔中信號線沒有經(jīng)過的地方即過孔殘樁)，引起信號線完整問題，需要額外增加背鉆工藝才能使過孔殘樁減小到10mils，不利于降低生產(chǎn)成本和減小信號的反射。

提供一種更節(jié)省PCB空間的信號線過孔換層方案，是本領(lǐng)域技術(shù)人員需要解決的技術(shù)問題。

發(fā)明內(nèi)容

本申請的目的是提供一種PCB信號過孔結(jié)構(gòu)及其確定方法、確定裝置、確定設(shè)備及計(jì)算機(jī)可讀存儲介質(zhì)，用于解決現(xiàn)有PCB信號過孔阻抗連續(xù)性差、占用空間大的問題。

為解決上述技術(shù)問題，本申請?zhí)峁┮环NPCB信號過孔結(jié)構(gòu)，包括設(shè)于PCB的過孔結(jié)構(gòu)和設(shè)于所述過孔結(jié)構(gòu)內(nèi)壁的孔內(nèi)走線；

其中，所述過孔結(jié)構(gòu)自所述PCB中跨越需換層信號的信號起始層至所述需換層信號的信號去往層，所述孔內(nèi)走線與所述需換層信號一一對應(yīng)以作為所述需換層信號的過孔鏈路，且各所述孔內(nèi)走線之間絕緣。

可選的，所述孔內(nèi)走線，具體為自所述PCB加工得到所述過孔結(jié)構(gòu)并自所述過孔結(jié)構(gòu)的內(nèi)壁電鍍與所述PCB的層面同等厚度的銅面后，根據(jù)所述需換層信號的線寬和所述需換層信號的線距對所述銅面進(jìn)行銑槽得到。

可選的，一個(gè)所述過孔結(jié)構(gòu)中至少包括通孔結(jié)構(gòu)、盲孔結(jié)構(gòu)、埋孔結(jié)構(gòu)中的至少一種結(jié)構(gòu)；

其中，所述通孔結(jié)構(gòu)貫穿所述PCB，所述盲孔結(jié)構(gòu)跨越所述PCB的表層至內(nèi)層且不貫穿所述PCB，所述埋孔結(jié)構(gòu)跨越所述PCB的內(nèi)層且在靠近所述PCB的表面一側(cè)做電鍍填平處理。

可選的，所述過孔結(jié)構(gòu)的橫截面具體為一字型、十字型或L型。

可選的，所述需換層信號為差分信號；

一個(gè)所述過孔結(jié)構(gòu)中至少包括第一過孔結(jié)構(gòu)、第二過孔結(jié)構(gòu)中的至少一種結(jié)構(gòu)；