[發明專利]PCB信號過孔結構及其確定方法、確定裝置、確定設備

有效

• 申請號: 202210453033.6
• 申請日: 2022-04-27
• 公開（公告）號: CN114698233B
• 公開（公告）日: 2023-08-22
• 發明（設計）人: 李雅君
• 申請（專利權）人: 蘇州浪潮智能科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/00
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 張倩

1.一種PCB信號過孔結構，其特征在于，包括設于PCB的過孔結構和設于所述過孔結構內壁的孔內走線；

其中，所述過孔結構自所述PCB中跨越需換層信號的信號起始層至所述需換層信號的信號去往層，所述孔內走線與所述需換層信號一一對應以作為所述需換層信號的過孔鏈路，且各所述孔內走線之間絕緣；

所述過孔鏈路的焊盤為方形焊盤，所述方形焊盤的長度與所述需換層信號的表層走線等寬，所述方形焊盤的厚度與所述需換層信號的層面等厚度；

所述孔內走線，具體為自所述PCB加工得到所述過孔結構并自所述過孔結構的內壁電鍍與所述PCB的層面同等厚度的銅面后，根據所述需換層信號的線寬和所述需換層信號的線距對所述銅面進行銑槽得到；

所述過孔結構的橫截面具體為一字型、十字型或L型；

一個所述過孔結構中至少包括通孔結構、盲孔結構、埋孔結構中的至少一種結構；

其中，所述通孔結構貫穿所述PCB，所述盲孔結構跨越所述PCB的表層至內層且不貫穿所述PCB，所述埋孔結構跨越所述PCB的內層且在靠近所述PCB的表面一側做電鍍填平處理；

所述需換層信號為差分信號；

一個所述過孔結構中至少包括第一過孔結構、第二過孔結構中的至少一種結構；

其中，所述第一過孔結構中的一對所述差分信號僅在兩側設有地信號；所述第二過孔結構中的一對所述差分信號在兩側及對側均設有所述地信號。

2.一種PCB，其特征在于，包括權利要求1所述的PCB信號過孔結構。

3.一種PCB信號過孔結構的確定方法，其特征在于，包括：

獲取PCB上需換層信號的信息；所述需換層信號的信息至少包括所述需換層信號的信號起始層和所述需換層信號的信號去往層；

根據多個所述需換層信號的信息，確定在所述PCB上PCB信號過孔結構的位置和形狀；

其中，所述PCB信號過孔結構包括設于所述PCB的過孔結構和設于所述過孔結構內壁的孔內走線；所述過孔結構自所述PCB中跨越所述需換層信號的信號起始層至所述需換層信號的信號去往層，所述孔內走線與所述需換層信號一一對應以作為所述需換層信號的過孔鏈路，且各所述孔內走線之間絕緣；

所述根據多個所述需換層信號的信息，確定在所述PCB上PCB信號過孔結構的位置和形狀，具體包括：根據信號間空間距離和/或信號類型，將多個所述需換層信號劃入一個需換層信號組；根據所述需換層信號組內各所述需換層信號的信息，確定所述需換層信號組對應的所述PCB信號過孔結構的位置和形狀；

所述過孔鏈路的焊盤為方形焊盤，所述方形焊盤的長度與所述需換層信號的表層走線等寬，所述方形焊盤的厚度與所述需換層信號的層面等厚度；

所述孔內走線，具體為自所述PCB加工得到所述過孔結構并自所述過孔結構的內壁電鍍與所述PCB的層面同等厚度的銅面后，根據所述需換層信號的線寬和所述需換層信號的線距對所述銅面進行銑槽得到；

所述過孔結構的橫截面具體為一字型、十字型或L型；

一個所述過孔結構中至少包括通孔結構、盲孔結構、埋孔結構中的至少一種結構；

其中，所述通孔結構貫穿所述PCB，所述盲孔結構跨越所述PCB的表層至內層且不貫穿所述PCB，所述埋孔結構跨越所述PCB的內層且在靠近所述PCB的表面一側做電鍍填平處理；

所述需換層信號為差分信號；

一個所述過孔結構中至少包括第一過孔結構、第二過孔結構中的至少一種結構；

其中，所述第一過孔結構中的一對所述差分信號僅在兩側設有地信號；所述第二過孔結構中的一對所述差分信號在兩側及對側均設有所述地信號。