[發明專利]基于物聯網的焊縫質量監測方法、裝置、設備及存儲介質

在審

• 申請號: 202210452649.1
• 申請日: 2022-04-27
• 公開（公告）號: CN114819642A
• 公開（公告）日: 2022-07-29
• 發明（設計）人: 魏煒鋒
• 申請（專利權）人: 魏煒鋒
• 主分類號: G06Q10/06
• 分類號: G06Q10/06;G06Q50/04
• 代理公司: 深圳市世紀恒程知識產權代理事務所 44287
• 代理人: 吳士卿

1.一種基于物聯網的焊縫質量監測方法，其特征在于，所述基于物聯網的焊縫質量監測方法包括：

采集焊接設備的焊接動態數據；

對所述焊接動態數據進行字段解析，得到各焊接點位參數及對應數值；

根據所述各焊接點位參數及對應數值建立焊接因素關聯度模型；

根據所述焊接因素關聯度模型和所述各焊接點位參數及對應數值計算焊接質量缺陷指標；

根據所述焊接質量缺陷指標確定所述焊接量化數值，得到焊縫質量評估結果。

2.如權利要求1所述的基于物聯網的焊縫質量監測方法，其特征在于，所述采集焊接設備的焊接動態數據，包括：

獲取焊接設備的當前狀態；

在所述當前狀態為運行狀態時，采集所述焊接設備的焊接動態數據。

3.如權利要求1所述的基于物聯網的焊縫質量監測方法，其特征在于，所述對所述焊接動態數據進行字段解析，得到各焊接點位參數及對應數值，包括：

對所述焊接動態數據進行數據清洗，得到清洗數據；

根據清洗數據進行預設格式轉換，得到轉換數據；

對所述轉換數據按照預設字段進行數據匯總，得到各焊接點位參數及對應數值。

4.如權利要求1所述的基于物聯網的焊縫質量監測方法，其特征在于，所述根據所述各焊接點位參數及對應數值建立焊接因素關聯度模型，包括：

根據所述各焊接點位參數及對應數值確定缺陷量化指標；

根據所述缺陷量化指標生成因素序列；

根據所述因素序列進行關聯度計算生成焊接因素關聯度模型。

5.如權利要求1所述的基于物聯網的焊縫質量監測方法，其特征在于，所述根據所述焊接因素關聯度模型和所述各焊接點位參數及對應數值計算焊接質量缺陷指標，包括：

根據所述各焊接點位參數及對應數值確定各焊接點位參數對應數值的采集時間；

根據所述焊接點位參數及對應數值和所述各焊接點位參數對應數值的采集時間確定時階變量；

根據所述時階變量和所述焊接因素關聯度模型計算焊接質量缺陷指標。

6.如權利要求1所述的基于物聯網的焊縫質量監測方法，其特征在于，所述根據所述焊接質量缺陷指標確定所述焊接量化數值，得到焊縫質量評估結果，包括：

獲取預設量化方式；

根據時階變量、所述焊接質量缺陷指標以及預設量化方式進行量化數據計算，得到焊接量化數值；

根據所述焊接量化數值得到焊縫質量評估結果。

7.如權利要求1至6中任一項所述的基于物聯網的焊縫質量監測方法，其特征在于，所述根據所述焊接質量缺陷指標確定所述焊接量化數值，得到焊縫質量評估結果之后，還包括：

獲取焊接工程信息對應數據；

推送所述焊接工程信息對應數據、各焊接點位參數及對應數值以及焊接量化指標至顯示界面進行顯示；

當所述焊接量化數值低于預設閾值時，在所述顯示界面進行報警顯示。

8.一種基于物聯網的焊縫質量監測裝置，其特征在于，所述基于物聯網的焊縫質量監測裝置包括：

采集模塊，用于采集焊接設備的焊接動態數據；

解析模塊，用于對所述焊接動態數據進行字段解析，得到各焊接點位參數及對應數值；

建立模塊，用于根據所述各焊接點位參數及對應數值建立焊接因素關聯度模型；

計算模塊，用于根據所述焊接因素關聯度模型和所述各焊接點位參數及對應數值計算焊接質量缺陷指標；

確定模塊，用于根據所述焊接質量缺陷指標確定所述焊接量化數值，得到焊縫質量評估結果。

9.一種基于物聯網的焊縫質量監測設備，其特征在于，所述設備包括：存儲器、處理器及存儲在所述存儲器上并可在所述處理器上運行的基于物聯網的焊縫質量監測程序，所述基于物聯網的焊縫質量監測程序配置為實現如權利要求1至7中任一項所述的基于物聯網的焊縫質量監測方法。

10.一種存儲介質，其特征在于，所述存儲介質上存儲有基于物聯網的焊縫質量監測程序，所述基于物聯網的焊縫質量監測程序被處理器執行時實現如權利要求1至7任一項所述的基于物聯網的焊縫質量監測方法。